AI驱动电子板块量利齐升,湖南电子产业高质量发展态势强劲 ——财信证券湘股电子行业专题报告 2026年07月03日评级领先大市评级变动维持 投资要点 AI带动行业景气度提升,湖南电子行业迈向高质量发展新阶段。AI产业持续渗透赋能,驱动国内电子行业加速向高端化、效益化转型,2025-2026年行业量利齐升、景气度持续高企。2026年一季度全国规模以上电子信息制造业营收4.31万亿元,同比增长14.8%,利润总额2170亿元,同比大增125%,增加值增速13.6%,显著跑赢工业大盘,行业盈利弹性持续释放。伴随AI芯片、集成电路需求爆发,叠加行业出口回暖、固定资产投资同比转正,产业韧性不断夯实,传统消费电子出口低迷态势持续收窄,A股电子板块基本面同步向好,2025年全年及2026年一季度营收、净利持续高增,费用结构优化,板块毛利率、净利率稳步上行,其中半导体、电子元件等AI核心配套赛道增长领跑细分领域。区域层面,湖南依托“三高四新”战略持续完善产业布局,电子产业升级成效显著,高端芯片、工业机器人等高技术产品产量大幅增长,高技术产品出口增速亮眼。同时省内算力基建、科创转化体系持续完善,形成消费电子、高端元器件、芯片设计三大优势赛道,集聚多家细分龙头企业,持续受益AI产业红利,长期成长动能充足。 资料来源:财汇,财信证券 何晨分析师执业证书编号:S0530513080001hechen@hnchasing.com 袁鑫分析师执业证书编号:S0530525080001yuanxin@hnchasing.com 元件:AI拉动PCB行业快速增长,被动元件板块回暖向好。AI算力需求持续爆发,驱动PCB与被动元件两大电子细分赛道高景气上行,行业量利齐升、盈利中枢持续上移,叠加本土企业技术突破与产能释放,细分领域成长确定性凸显。其中,PCB作为电子硬件核心基础组件,AI服务器、数据中心升级大幅拉动高层数、高频高速高端PCB需求,预计2026年AIPCB市场规模同比翻倍增长,其中高阶HDI、14层以上高端多层板2024-2029年复合增速分别达9.9%、11.6%。行业基本面持续向好,2025年PCB板块营收3067亿元,同比+25.56%;净利润290亿元,同比+72.88%,2026年一季度延续高增,毛利率、净利率稳步抬升,沪电股份、深南电路等头部企业营收大幅增长。被动元件作为电子刚需“工业大米”,2024年国内市场规模1423亿元、占全球市场份额44%,AI服务器、新能源汽车需求推动行业景气回暖,板块盈利稳健修复。湖南本土元器件企业优势突出,奥士康深耕高端PCB领域,产能稳步释放;艾华集团持续优化产品结构、深耕工控与新能源赛道,技术持续突破;宏达电子作为钽电容龙头,民品业务高速增长;益阳信维电科高端MLCC项目加速国产替代,打开长期成长空间。 周剑分析师执业证书编号:S0530525090001zhoujian64@hnchasing.com 汪颜雯研究助理wangyanwen@hnchasing.com 相关报告 1《消费电子行业6月月报:存储涨价拖累手机出货,关注新兴终端增量环节》2026-06-252《电子元件行业事件点评:PCB行业景气度上行,建滔年内第五次提价》2026-06-243《电子元件行业2026年5月报:覆铜板进出口价格持续上行,台湾PCB材料厂4月营收增速显著高于PCB厂》2026-06-05 消费电子:板块业绩稳健增长,终端创新与成本压力并存:2026年一季度消费电子板块景气度持续修复,营收、归母净利润同比分别增长33.82%、43.02%,零部件及组装板块为核心增长主力,板块毛利率、净利率同比小幅改善,仅财务费用受汇兑影响有所抬升。终端市场呈现总量承压、高端向好、新品高增的分化格局:全球智能手机出货量短期下滑,但高端机型迭代、折 叠屏创新推动全球智能手机ASP同比上涨12%,苹果、华为凭借高端产品及供应链优势领跑市场,2026年全球折叠屏智能手机出货量有望同比增长51%;PC市场短期受益备货需求实现温和增长,但存储、CPU涨价将压制后续盈利与增长空间。AI智能硬件成为核心增量,2026年一季度全球AI智能眼镜、AR眼镜销量分别同比增长143%、超200%,全年高增确定性较强。本土龙头蓝思科技业绩稳健,依托AI终端产品结构优化稳步升级,折叠屏、AI眼镜精密组件业务持续放量,同时积极布局具身智能、AI服务器、商业航天等新兴赛道,多元增长格局成型,短期受汇率波动、原材料涨价拖累利润,长期成长动能充足。 数字芯片设计:板块业绩高增,AI重塑产业需求。AI算力需求爆发叠加国产化替代加速,驱动数字芯片设计板块业绩高增、盈利持续改善。2025年板块营收、归母净利润同比分别增长32.94%、100.08%,2026年一季度延续高增,行业迈入量利齐升阶段。细分赛道呈现显著结构性分化,AI芯片、存储高增领跑,2026年一季度AI芯片、存储板块归母净利润分别同比大幅增长241.21%、5784.76%,DDIC/CIS则受终端需求承压影响短期增速放缓。细分来看,SoC芯片成长空间广阔,受益于端侧AI渗透、智能座舱与IoT设备迭代等因素驱动,2024年全球智能设备SoC市场规模达657亿美元,预计2029年增至1314亿美元,2024-2029年CAGR为14.9%,AISoC增速更为迅猛,同期CAGR达27.9%,终端补库、AI算力下沉、车载智能化升级及国产替代为核心驱动因素。GPU作为AI算力核心基座,受益AI需求爆发,预计国内AI芯片市场2025-2029年CAGR达53.7%,国产厂商依托政策与供应链自主可控趋势加速突围。湖南本土芯片企业成长动能突出,景嘉微作为国产GPU龙头,通过持续高强度研发投入,完善高性能GPU与边端侧AISoC产品布局,技术迭代持续推进;国科微深耕视频SoC与存储主控赛道,产品矩阵持续完善,依托鸿蒙生态加速国产替代,同时积极布局车载AI、多梯度算力AI芯片,打开长期成长空间。 投资建议。电子行业正处在“AI算力需求拉动核心环节量价齐升”与“消费终端创新驱动结构性升级”交织的时期。从算力侧看,AI大模型演进推升了高端服务器与算力底座的建设需求,驱动PCB层数与材料升级,单GPU对应PCB价值量大幅跃升,AI芯片及存储板块亦同步进入量利齐升阶段,业绩迎来爆发式兑现。从终端侧看,尽管面临上游存储等成本传导压力,但智能手机高端化与折叠屏演进趋势不改,特别是AI大模型向端侧迁移,催生了AI智能眼镜等新物种的爆发,为行业拓展了增量空间。此外,被动元件等基础环节随行业景气回暖而量价修复。湖南电子信息产业依托精密制造、高端电子元器件、半导体设计三大优势赛道高质量发展,相关上市公司增长动能强劲。综合上述产业趋势及湖南电子信息产业优势,我们维持电子行业“领先大市”评级,建议从以下维度布局:一是深耕AI算力扩散带来的业绩高增机遇,建议关注景嘉微、国科微;二是把握终端AI创新与成本转嫁能力强的环节,关注消费电子精密制造及被动元件领军企业如蓝思科技、宏达电子。 风险提示:技术发展不及预期,竞争加剧,新产品需求不及预期,产能释放不及预期,原材料价格波动,贸易摩擦等。 内容目录 1AI带动行业景气度提升,湖南电子行业迈向高质量发展新阶段......................................7 1.1全国电子行业发展情况:AI带动行业增速和盈利双提升..........................................71.2电子板块2025年全年和2026年一季度经营情况稳中向好,盈利能力提升............91.3湖南电子行业高质量发展态势强劲,产业升级成效显著..........................................12 2元件:AI拉动PCB行业快速增长,被动元件板块回暖向好.........................................15 2.1PCB:AI拉动产业扩容,头部企业实现快速增长......................................................152.1.1行业简介:电子产品基础组成部分,AI拉动行业扩容.....................................152.1.2板块2025年及2026年一季度经营情况:收入规模快速增长..........................182.1.3奥士康:新增生产设备投入使用,产能有望逐步释放......................................202.2被动元件:电子产品刚需,行业景气回暖..................................................................222.2.1行业简介:工业大米,保障信号传输与电路稳定..............................................222.2.2板块2025年及2026年一季度经营情况:行业景气回暖..................................242.2.3艾华集团:产品结构持续优化,研发创新实现技术突破..................................262.2.4宏达电子:以高可靠器件为核心主业,积极推进民品业务发展......................282.2.5信维电子科技(益阳)有限公司:致力打造世界前三的MLCC产业基地.....29 3消费电子:板块业绩稳健增长,终端创新与成本压力并存............................................30 3.1业绩表现:2026Q1板块营收利润双升,三级行业均实现同比正增长....................303.2终端市场:高端化创新与成本压力并存,产品迭代与品类升级提速......................333.2.1手机:高端化驱动ASP持续攀升,折叠屏手机蓄势待发.................................333.2.2PC:出货量温和增长,成本上涨压力将抑制后续表现......................................363.2.3智能眼镜:AR与AI智能眼镜双轮高增,市场潜力加速释放..........................373.3蓝思科技:AI终端业务结构升级,多元新兴增长极加速成型................................38 4数字芯片设计:板块业绩高增,AI重塑产业需求...........................................................40 4.1业绩表现:2025年及2026Q1板块整体业绩高增,AI结构性需求凸显................404.2GPU与AI计算芯片:AI推理需求爆发驱动市场扩容..............................................434.2.1行业简介:AI核心硬件算力基座,推理需求爆发驱动市场扩容.....................434.2.2景嘉微:国产GPU先行者,高性能GPU+边端AISoC共筑第二增长曲线464.3SoC:AI及终端拓展双轮驱动......................................................................................484.3.1行业概况:智能设备硬件大脑,AI及场景拓展释放行业增量.........................484.3.2国科微:视频编解码SoC芯片筑基,ALLINAI战略开启多元成长新空间.