京东方A000725调研纪要20260721

本次活动主要围绕投资者提问展开问答，具体情况如下： 1.新业务布局的核心优势新业务布局的核心优势 公司依托多年积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸，布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连相关业务作为未来重要发展方向： 钙钛矿领域：发挥微米级加工能力下沉布局玻璃基封装载板：将技术升级至纳米级加工，制程、工艺、管理及产业链逻辑与现有能力高度协同光互连领域：依托显示产业技术、玻璃基加工及大规模智能制造能力推进攻关 2.玻璃在芯片封装中的应用方向玻璃在芯片封装中的应用方向 玻璃在先进封装中有三类潜在应用场景： 1.硅中介层制造的临时支撑（Glass Carrier），最终不留在芯片结构中2.作为封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）3.作为中介层（Interposer）材料，目前仍面临较多不确定性 其中玻璃基载板凭借优异的热稳定性、平整性，可解决大尺寸高功耗芯片封装的翘曲问题，公司布局的核心产品即为该类载板，可匹配不同先进封装需求。 3.玻璃基封装载板业务布局及进展玻璃基封装载板业务布局及进展 公司该业务推进节奏清晰： 2020年启动技术预研2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月 目前公司已拉通高深宽比TGV开孔、深孔填铜等全流程工艺，完成9-2-9（20层）大尺寸高层数玻璃基载板样品开发与送样，并通过Pre-con、TCB 1000 cycles等多项信赖性标准测试。 4.钙钛矿项目进展钙钛矿项目进展 公司采用刚性、柔性、叠层组件技术路线并行开发，已实现从手套箱（2.52.5cm）到实验线（3030cm）再到中试线（120*240cm）的全工艺流程拉齐，各平台效率分别达到27.94%、21.39%、20.11%，柔性组件效率达16.6%。 产品认证方面，京东方光能已获多项国内外权威机构认证，证明产品安全性、可靠性与环保性符合国际标准。2026年4月，公司钙钛矿户外实证基地在京东方第10.5代TFT-LCD生产线园区投用，规划总装机200kW，同步引入碲化镉、晶硅等主流技术组件开展对比验证。公司计划于2026年下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试。 5.光互连项目进展光互连项目进展 公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，正联合生态伙伴开展前瞻技术预研，加速技术攻关进度。 6.折旧与资本开支规划折旧与资本开支规划 折旧趋势：随着存量产线折旧持续减少，在建产线按产能爬坡分阶段转固，公司总体折旧金额将自2025年起开始下降资本开支：显示行业已从大规模扩产阶段进入成熟期，未来随着投资规模收缩，公司整体资本开支将逐步降低。针对创新业务的资本开支，公司暂无股权增发计划。 7.近期显示行业情况近期显示行业情况 LCD板块板块 根据行业咨询机构数据，2026年二季度受体育赛事与促销季备货收尾、行业「按需生产」影响，供需同步收紧，主流尺寸TV价格持稳；7月需求维持低位，行业供需趋于宽松，TV价格有所回落。IT领域7月主流尺寸MNT与NB面板价格保持平稳。稼动率方面，三、四月LCD行业稼动率维持高位，五、六月按需生产后有所回落。 OLED板块板块 受2025年存储涨价影响，2026年终端需求承压，柔性AMOLED在手机领域增长节奏放缓，但LTPO、折叠等高端产品出货占比将在海外高端品牌带动下持续提升。2026年行业第8.6代OLED产线陆续量产，将催化OLED在车载与IT领域的渗透率提升。