京东方A000725调研纪要20260720

核心业务布局优势核心业务布局优势 公司基于多年积累的核心能力与技术优势，复用延伸能力布局三大创新方向： 1.钙钛矿钙钛矿：发挥微米级加工能力下沉布局2.玻璃基封装载板玻璃基封装载板：升级至纳米级加工，制程、产业链逻辑与现有能力高度协同3.光互连光互连：依托显示技术、玻璃基加工及智能制造能力推进攻关 玻璃基封装载板相关玻璃基封装载板相关 玻璃在芯片封装中的应用方向玻璃在芯片封装中的应用方向 玻璃在先进封装有三类潜在用途： 1.硅中介层制造临时支撑（不留存于最终芯片结构）2.玻璃基载板（作为封装结构基础，热稳定性、平整性优异，解决大尺寸高功耗芯片翘曲问题）3.中介层材料（仍面临较多不确定性） 公司布局目标为玻璃基载板，可匹配各类先进封装需求。 业务布局及进展业务布局及进展 2020年启动技术预研2022年投资3.9亿元建设晶圆级创新实验平台2024年投资9.93亿元建设板级试验线，2025年完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1000片/月已拉通全流程工艺，完成9-2-9（20层）大尺寸高层数样品开发送样，并通过多项信赖性标准测试 钙钛矿项目进展钙钛矿项目进展 技术路线：刚性/柔性/叠层组件并行开发，实现从手套箱（2.52.5cm）到实验线（3030cm）再到中试线（120*240cm）全工艺流程拉齐，各平台效率分别达27.94%、21.39%、20.11%，柔性组件效率16.6%认证：京东方光能已获多项国内外权威认证，产品符合国际安全、可靠、环保标准实证基地：2026年4月户外实证基地投用，规划总装机200kW，同步引入碲化镉、晶硅等主流技术组件对比验证后续规划：2026年下半年将在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试 光互连项目进展光互连项目进展 公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴开展前瞻技术预研，加快技术攻关。 财务与资本规划财务与资本规划 1.折旧趋势折旧趋势：2025年起，存量产线折旧持续减少，在建产线分阶段转固，总体折旧金额将下降2.资本开支资本开支：显示行业进入成熟期，未来投资规模下降，资本开支将逐步降低3.创新业务资本开支暂无股权增发计划 行业现状行业现状 LCD行业行业 2026年二季度：受体育赛事、促销季备货收尾及按需生产影响，供需同步收紧，TV主流尺寸价格持稳7月：需求维持低位，供需趋于宽松，TV价格有所下降；IT面板价格平稳 稼动率：三、四月维持高位，五、六月按需生产后有所回落 OLED行业行业 2026年终端需求承压，手机端柔性AMOLED增长节奏放缓高端产品占比持续提升，LTPO、折叠屏出货占比随海外高端品牌拉动上涨8.6代OLED产线陆续量产，将推动车载与IT领域OLED渗透率提升