京东方A000725调研纪要20260722

1.玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连布局优势玻璃基封装载板、钙钛矿和光互连布局优势 基于多年积累的核心能力与技术优势，通过能力复用与延伸布局三大领域： 钙钛矿：发挥微米级加工能力下沉布局玻璃基封装载板：升级至纳米级加工，制程、工艺、运营及产业链逻辑与现有能力高度协同光互连：依托显示产业技术、玻璃基加工及大规模智能制造能力推进攻关 2.玻璃在芯片封装的应用玻璃在芯片封装的应用 玻璃在先进封装有三类潜在方向： 1.硅中介层制造临时支撑（Glass Carrier），不留在最终芯片结构2.作为封装结构基础的玻璃基载板（Glass Core Substrate）3.作为中介层材料，目前仍面临诸多不确定性 其中玻璃基载板凭借优异热稳定性、平整性，解决大尺寸高功耗芯片封装载板翘曲问题，公司布局目标即为该产品，可匹配不同先进封装需求。 3.玻璃基封装载板业务布局及进展玻璃基封装载板业务布局及进展 2020年启动技术预研2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容晶圆级创新实验平台2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月目前已拉通全流程工艺，包括高深宽比TGV开孔、深孔填铜等，完成9-2-9（20层）大尺寸高层数玻璃基载板样品开发送样，并通过多项信赖性标准测试 4.钙钛矿项目进展钙钛矿项目进展 技术路线：刚性/柔性/叠层组件并行开发，实现手套箱（2.52.5cm）、实验线（3030cm）、中试线（120*240cm）全工艺流程拉齐，各平台效率分别达27.94%、21.39%、20.11%，柔性组件效率16.6%认证：京东方光能已获多项国内外权威机构认证，产品安全性、可靠性、环保性达国际标准实证基地：2026年4月京东方第10.5代TFT-LCD产线园区内户外实证基地投用，规划总装机200kW，涵盖自研组件并引入主流技术路线对比验证；计划下半年在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试 5.光互连项目进展光互连项目进展 已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴开展前瞻技术预研，加快技术攻关。 6.未来折旧和资本开支趋势未来折旧和资本开支趋势 折旧：存量产线折旧持续减少，在建产线按产能爬坡分阶段转固，总体折旧金额将在2025年基础上开始下降资本开支：显示行业进入成熟期，公司投资规模下降，资本开支金额将在2025年基础上逐渐降低 7.近期显示行业情况近期显示行业情况 LCD板块板块 价格：2026年二季度受体育赛事、促销季备货收尾及按需生产影响，供需同步收紧，TV主流尺寸价格持稳；7月需求低位，供需宽松，TV价格有所下降；7月MNT与NB面板价格维持平稳稼动率：三、四月维持高位，五、六月按需生产后有所回落 OLED板块板块 需求：2025年存储涨价影响下，2026年终端需求承压，手机端柔性AMOLED增长放缓，但LTPO、折叠等高端产品出货占比将随海外高端品牌带动持续上涨产能与渗透：2026年行业第8.6代OLED产线陆续量产，将催化OLED车载与IT领域渗透率提升