2026年7月16日机械军工与制造板块卖方会议纪要

发布时间：2026-07-16 一、核心结论 1. 基于广发电子发布的卖方会议观点，本次会议围绕机械军工与制造领域内半导体设备相关板块展开2. 会议明确对国内半导体设备赛道龙头标的维持推荐评级，核心逻辑聚焦国际头部设备商及晶圆制造环节的资本开支变化 二、重点公司与事件 1. 国际半导体设备头部厂商ASML（全称阿斯麦半导体设备公司）相关动态 （1）ASML近期对上修了自身经营业绩指引，这一动作显示全球高端半导体制造设备的需求端具备回暖趋势，同时也给国内同赛道厂商的技术升级及产品进口替代带来更多成长空间 2. 全球晶圆制造头部厂商台积电（全称台湾积体电路制造股份有限公司）相关动态 （1）台积电近期对上修了资本开支（Capex）计划，资本开支的提升意味着晶圆制造环节的扩产节奏加快，将直接拉动上游半导体设备及相关配套材料的采购需求 3. 国内半导体设备核心推荐标的 （1）国内半导体设备领域的龙头企业，具体包括北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、京仪装备等 三、后续关注 1. 将持续跟踪ASML业绩指引的落地情况，确认高端半导体设备需求回暖的持续性，以及是否带动国内设备商的订单增长 2. 将持续跟进台积电资本开支的具体投向，尤其是其对国内上游半导体设备的采购比例变化，判断国产设备替代的进程速度 3. 将重点观测国内上述推荐标的的技术迭代进度、产品认证进展及订单落地情况，验证推荐逻辑的核心驱动因素是否得到兑现