研报总结
WAIC大会催化超节点网络落地提速
- 华为、新华三、中兴等在WAIC展出最新超节点方案,阿里单框超节点已趋近放量,多框超节点与光互联将成为未来主流。
- 国产算力释放+CSP加码投资推动超节点方案落地,2026年国产超节点放量拐点,交换机/交换芯片市场空间快速扩张。
- 关键公司:交换机(紫光、锐捷、华勤)、连接(华丰)、交换芯(盛科)、光互联(曦智)。
算力需求与光通信市场波动
- KimiK3引发算力需求讨论,叠加此前capex担忧,光通信情绪波动放大。
- 实际token算力消耗持续攀升,超节点架构及并行通信高带宽重塑硬件需求。
- 重点关注海外AI大厂Q2 preview及财报,指引算力景气度。
- 单芯片互联密度提升趋势明确,持续重视硅光/薄膜铌酸锂等材料/封装方向。
- 关键公司:大光/垂直整合(旭创/新易盛/华工/光迅)、光芯片器件(源杰/长光/仕佳/永鼎/东山)。
光器件:MPO通胀投资机会
- 加速向MMC/MTP等高端高密度连接器演进,800G/1.6T、NPO/CPO架构推进下,MPO有望演绎通胀。
- 行业订单持续验证供不应求。
- 关键公司:7月金股杰普特;关注致尚、天孚、特发、汇聚、中天、长芯博创、太辰光、仕佳等。
商业航天:关注长十乙回收及后续发射
- 长十二和朱雀三号预计8.5-8.13发射,火箭环节为最关键卡点,重视其战略意义。
- 看好各环节龙头标的及具备价值通胀的相控阵天线、太空光伏、激光通信等。
- 关键公司:某载荷龙头、信维、瀚讯、通宇等。
- 激光通信:永新、烽火。