台积电 资本开支超预期 毛利率指引低于预期

CapEx与扩产：2026年资本开支指引由520-560亿美元上调至600-640亿美元。上调主要由于客户需求继续增加、客户推动公司加快扩产，以及设备价格通胀。公司表示未来三年资本开支将“更加显著地高于”过去三年；同时已提前与设备供应商协作，预计扩产不会受到设备瓶颈制约。亚利桑那追加投资1,000亿美元，管理层表示新增投资可能对应约4座前道及后道工厂，公司未来几年还将在台湾建设13座先进制程及先进封装厂，并在台湾、亚利桑那和日本分别新增一座3nm厂。 竞争：本次业绩会上多次提到竞争问题，公司重申先进代工没有捷径，竞争的核心仍是技术、制造能力和客户信任，客户从技术评估、试产到量产爬坡通常需要约五年。公司表示会将竞争纳入产能规划，但政府补贴本身无法替代上述三项基本能力。 AI需求：管理层表示AI相关需求仍然“extremely robust”，客户及其客户——主要是CSP——继续给出非常强劲的需求信号和积极展望，公司对未来多年AI大趋势的信心仍然很高。Agentic AI除继续推升AI加速器需求外，也在带动数据中心CPU重新加速增长，无论采用x86、Arm还是RISC-V架构，主要参与者几乎均为台积电客户。公司正协调CPU、GPU及各类XPU之间的有限产能分配，并表示当前先进制程供需缺口“非常大”，现有2nm及3nm扩产规划还将进一步上调。基于此，公司将2026年美元收入增速指引上调至略高于40%，并判断未来几年将是台积电“非常好的业务年份”。 先进封装：目前先进封装产能仍处于严重短缺状态，公司正努力缩小供需缺口。对于IntelEMIB-T等竞争方案，管理层表示欢迎更多替代产能为客户提供灵活性，因为这有助于更多台积电晶圆及时完成封装，前道晶圆制造与后道封装竞争并非同一件事。当前主流方案仍为CoWoS，公司正建设玻璃基板等替代技术试验线，预计还需约一年成熟并与客户导入生产。