台积电2Q26收入和毛利率符合预期,但3Q26收入指引超预期,毛利率略低于预期。主要原因是AI需求持续上修,公司上调2026年美元收入增速指引至略高于40%,并将全年资本开支大幅上调至600-640亿美元,同时宣布在亚利桑那追加投资1,000亿美元,进一步印证AI带来的先进制程与先进封装需求加速。
CapEx与扩产:
- 2026年资本开支指引上调至600-640亿美元,主要由于客户需求增加、客户推动扩产及设备价格通胀。
- 未来三年资本开支将“更加显著地高于”过去三年。
- 已与设备供应商协作,预计扩产不受设备瓶颈制约。
- 亚利桑那追加投资1,000亿美元,可能对应约4座前道及后道工厂。
- 未来几年将在台湾建设13座先进制程及先进封装厂,并在台湾、亚利桑那和日本分别新增一座3nm厂。
竞争:
- 公司重申先进代工没有捷径,竞争核心是技术、制造能力和客户信任。
- 客户从技术评估到量产爬坡通常需要约五年。
- 政府补贴无法替代上述三项基本能力。
- 公司将竞争纳入产能规划。
AI需求:
- AI相关需求“extremely robust”,客户及其客户(CSP)给出强劲需求信号。
- Agentic AI推动AI加速器需求,并带动数据中心CPU重新加速增长。
- 公司协调CPU、GPU及各类XPU之间的产能分配。
- 先进制程供需缺口“非常大”,现有2nm及3nm扩产规划还将进一步上调。
- 判断未来几年将是“非常好的业务年份”。
先进封装:
- 目前先进封装产能严重短缺,公司正努力缩小供需缺口。
- 欢迎更多替代产能(如Intel EMIB-T)为客户提供灵活性。
- 主流方案仍为CoWoS,公司正建设玻璃基板等替代技术试验线,预计约一年成熟并与客户导入生产。