004 WAIC大会看点前瞻20260719 导读

2026年07月19日19:25 关键词 WAIC大泰海通券 人工智能 大模型 算力系智能体平台 操作系端入口 机器人供商会 国证统统 终应链业交付体系 芯片 网存度件生公 工能源 科研 金融络储 电调软态 办业 医疗 全文摘要 泰海通券告了即行的国证预将举WAIC大，正式客放，容保密需研究所核，禁会强调仅对签约户开内审严未授的，否追究法律任。大以“智能伙伴共未”主，展示了经权转载转发则将责会创来 为题AI在各域的领应用、技新及全面展，特术创产业链进别强调国产AI的展，提出了五重主。呼产业链发趋势条点产业线会议吁投者在了解些信息后，慎做出投策。资这应谨资决 章节速览 l00:00国泰海通WAIC大会前瞻：重磅会议与AI产业趋势 泰海通券在国证WAIC大前瞻上，本次格高、模大，家人并表会电话会强调会议规规国领导将参会发讲话。展涵硬件、模型、智能体及用景，吸引多企展。全球会盖应场众业参会议对AI展及中地位有重进国产业链要影，本市有催化作用，看好算机板的期。响对资场计块长趋势 l04:55 AI产业竞争逻辑转型：从技术单点到系统化产业 10万平方米，展企超参业1100家，展示3000余技和品，项术产300余款新品 全球首。大重发会点讨论AI，一模型展至算力系、智能体平台、端入口等系产业竞争逻辑转变从单扩统终化，涵公、工、等真景。邀和得主，化交流，升统竞争盖办业医疗实场论坛请图灵奖诺贝尔奖强学术级为合性平台。世博、江、徐三片分聚焦用、技和生活景，展示综张汇区别应术场AI全。产业链 l07:49 AI产业全景图：世博展区四大看点解析 介了世博展的对话绍区AI全景，涵产业盖H1至H4展，重聚焦馆点AI在、企流程、算力系、机产业业统器人、初目及人公司的用。创项艺应H1展展示了通用大模型到馆从AI端用的完整，推荐注终应产业链关百度的do mate、mini x的M3大模型、维D技的术smart制架空基施及月山面的预础设KMK12.7等品，产些品体了这产现AI技在跨文件、跨流程行、理解、算机操作及工自化域的新与术业务执视觉计业动领创应用。 l12:55 AI智能体与科研、工业、企业决策的深度融合 重介了对话点绍AI智能体在手机、企策、工自化、科研与研等域的用。智能体手机整业决业动发领应尝试合模型、件与硬件，提升跨用任理能力；异万物平台打通企据系，软应务处灵业数统实现AI部策与内决执行；西子门I工程智能体加速工自化工程与行；深度原理与天物科技的业动设计执AI平台分在材料研别发与蛋白研中形成干；帕斯全路质发湿闭环库链AI据服体系覆多用域；金山公与数务盖个应领办蚂蚁F在则公与景提供智能体服。办医疗场务 l17:12 AI商业化与国产算力创新趋势 探了对话讨AI在科研、公、等域的用，以及算力在超大模集群、超算与办医疗专业领应国产规AI融合、放超与光互架构上的展。重介了的开节点联进点绍华为item s950 super pod、中科曙光的scalef万卡集群、中通的兴讯OEF超系架构，以及智能机器人、科技的节点统语数GD01人形机甲等新品，展示了载变创产AI商化与算力技的最新成果。业国产术 l22:41 AI芯片与系统级竞争：国产AI芯片进展及挑战 聚焦于对话国产AI芯片和制造系的技展与商用，了统术进业应强调AI芯片在算架构新上的突破，如计创近存算技，以及芯片到系解方案的。核心包括：计术从单颗统级决产业竞争趋势观点国产GPU厂商展示的先芯片，如进DF1000，采用3D垂直封方案提升能效；装AI已芯片向系的集成与优化产业竞争从转统级，涉及高速互、液冷技、力供等多方面挑；以及联术电应战AI芯片的商化需注件生成熟度、模型适业关软态配性及部署情。实际况 l26:44 2026科技展览：中国AI产业链升级全景 2026科技展深入探了中览讨国AI的全面升，重包括底算力、大模型展、产业级点层发AI操作系与统终端入口、自身智能及AIfor size和工业AI的用。了应会议强调AI端需解真需求，具持交互方终决实备续式和明确商模式。整体展展示了芯片到行用的完整系交付能力，推突破向系业览从业应统动产业从单点统化。兑现迈进 问答回顾 发言人 问：本次电话会议的内容是否可以对外发布或转发？ 言人答：不可以，本次容供泰海通券正式客部使用，并且必泰海发电话会议内仅国证签约户内学习须经国通券研究所核后方可留存。泰海通券未授任何媒体此次相容，未允和授证审国证权转发电话会议关内经许不得、，否侵，泰海通券保留追究其法律任的利。权转载转发则视为权国证将责权 发言人 问：WASC大会有哪些重要看点？ 言人答：发WASC大今年是非常重磅的一，家人出席并表。展模史上最大，展会届国领导将发讲话会规览面突破馆积10万方，展企超参业过1100家，展品达3000多。大展示了多硬件品，如的个会众产华为ipad 950真机、曙光的超集群等，以及各智能体、智能手机和用景的品更新与布。级类应场产发 发言人 问：这次会议对全球AI进展和中国地位有何影响？ 言人答：能大家感受到最近全球发会议让AI的最新展，并凸中在全球中的地位。同，进显国产业链时对本市而言，能起到提振信心的作用，尤其是科板上市程推，市极信。资场会议随着创进进将给场带来积号 发言人 问：对于计算机板块的整体观点是什么？ 言人答：我目前看好算机板，原因包括去年发们计块业绩从Q3始反，市估值低，以及开转场较产业趋势持向好，例如续AR提前半年到达10美金且有大量投投入算力展。接下由成展亿资发来将团队员详细汇报的具体情。会况 发言人 问：2023年WASC大会的整体规模如何？大会背后的AI产业竞争逻辑有何变化？ 言人答：本发届WASC大展面首次突破会览积10万平方米，共有超过1100家企展，展示业参3000余技和品，其中项术产300款新品在大期全球布，是以模最大的一。今年将会间发创办来规届AI产业竞争一模型展到算力系、智能体平台操作系、端入口、机器人供及商交付体系，逻辑从单扩统统终应链业从单技入系化段。点术竞争进统产业竞争阶 发言人 问：论坛方面有哪些亮点？ 言人答：本大已确定有九位和得主，容丰富，如化支付域的发届会图灵奖诺贝尔奖参会论坛内强学习领RichardSutton行主旨演，姚期智任首进讲担届WIC academic大主席，并有多位重要嘉会宾讨论AIforscience事，表明大正在化交流。赛会强学术环节 发言人 问：大会三个片区（世博、张江、徐汇）的主要定位是什么？ 言人答：世博片主要展示发区AI如何入和企流程，包括大模型、智能体超机身智能及各行进产业业节点用；江片重底技，注业应张区侧层术关AI芯片、光算、异构算等；徐西岸偏向消端和生活景计计汇则费场， 展示AI手机、眼、镜AIGC品等消产费级AI端。终 发言人 问：世博片区有哪些重要看点和参展公司？ 言人答：世博片发区H1至H4分不同的主，如用生涵了完整的大模型、多模馆别对应题应态馆盖产业链大模型、工大模型等域，代表性企包括阿里巴巴、百度、等多知名公司。态业领业华为众 发言人 问：在这一区域中，有哪些重点产品值得关注？ 言人答：值得注的重品是大模型和发关两类点产AI入景的品。大模型方面，例如百度的进专业场产MiniMax和金山公的重要核心察在于其是否已答展到跨文件、跨件和跨流程行的办观点从简单问发软业务执能力。而在景品中，以西子的工智能体深度原理、生物科技的专业场产门业AIfor science品牌以及维D技的据中心基施方案例。术数础设为 发言人 问：可以从哪些具体的产品入手了解大模型的应用情况？ 言人答：建首先注百度的发议关DoOM（DoOM是“智能体”之意），是一通用智能体，具通自然这个备过言完成跨用、跨文件复任的能力，不理解用能用工具行任，并具有效和语应杂务仅户问题还调执务长记忆持功能，可提升人和企用的公效率及流程准化。续学习个业户办标 发言人 问：Mini X的M3大模型有何特点和目标？ 言人答：发MiniX的M3大模型搭了自研的载MSA稀疏注意力架构，支持百万字的超文本理，在级别长处代修复、全和性能优化等方面海外源模型。其重在于增码栈开发对标闭点强AG（自行）能力，除了动执办公搜索和文理外，增加了像和操作能力，志模型正理解文件渡到理解档处还图视频识别电脑标着从过视觉和算机操作段。计阶 发言人 问：Evening Car Box安全脱敏智能体的作用是什么？ 言人答：发EveningCarBox安全敏智能体采用端云一体架构和脱3段式敏推理方案，旨在解企使脱决业用云端大模型的私和合。它能在保私的同保性能和成本的良好平衡，目前用于时隐规问题够护隐时证间应律所合同核、文本分析等域，并放审领开API供行客集成。业户 发言人 问：维D技术的Smart预制预制架空基础设施有哪些优势？ 言人答：发维D技的术Smart制制架空基施通一体化集成母通道和管路布系，采用吊预预础设过线线统装方式施工，可施少将现场实环节减85%，部署成本降低约40%。 发言人 问：KMK12.7扣的产品有何创新之处？ 言人答：发KMK12.7扣品优化了底程指令行效率，平均产层编执token消耗下降30%，A站相基准关现有能提升约10%，重在于降低智能体在流程程任中的推理成本。点长编务 发言人 问：有哪些AI从模型延伸至操作系统、企业决策和工业自动化的产品值得关注？ 言人答：值得注的品包括异万物的外策中平台，平台通置的发关产灵侧决枢该过内ontology2.0上下动态文引擎和多智能体划策引擎，企部据化策施并由多智能体同行；有西子规决将业内数转为决实个协执还门的工智能体，它支持工自化工程用任，如业业动专务PLC代生成、码HMI和优化，极大提升了工开发驱动作效率和方案量。质 发言人 问：AI在科研研发和医疗领域的应用情况如何？ 言人答：在科研研域，深度版的工材料研发发领业发AI品矩覆需求解析、分子生成物性、自产阵盖预测和据复，用于新材料、新能源等多域，了科研据和的有效接；在动实验数盘环节应个领实现数实验设备连域，金山公的医疗领办WPScomment作企为业级AI公智能体，串流程并沉淀可追溯果；办联业务结蚂蚁F面向社景提供区医疗场AI家庭生服，在十余省市落地并服超医务个务过170万平民。 发言人 问：在HR技术和创新馆中，有哪些代表性参展企业及技术方向？ 言人答：发HR技和新主要覆智能、力能源、术创馆盖驾驶电GPGPU芯片、ARM端芯片、网通信硬件侧络以及城市治理等方向，代表性展企包括昆微、摩城、九科技、天智、新三、中通设备参业仑尔县阳数华兴等，更适合察算力芯片向系演的展。讯观国产从单统进进 发言人 问：华为发布了哪些新产品？ 言人答：布了发华为发item s950 super pod和advice 950 supercluster，其中item s950 super pod搭载了1024生存卡，在算力、存和互方面行了系提升，并构建了超大模张内联带宽进统级规AI算力底座，整体算力模超规过50万卡。 发言人 问：中科曙光的scale f万卡集群有何特点？ 言人答：中科曙光的发scalef万卡集群主要面向AIfor sense落地于州超算互网，兼高精度科郑联节点顾算和学计AI。集群采用自研芯片、高速网、异构并行架构以及浸入式液冷技，系可用性训练该无损络术统高达99.99%，置科研模型和据集，服于材料、气象和生命科等域。内数务学领 发言人 问：中兴通讯的OEF超节点系统架构有何亮点？ 言人答：中通合多家算力企推出的发兴讯联国产业OEF超系架构采用了正、背板零节点统无胶胶无线缆设，通分布式光交网拓扑整和集群平滑展，有助于降低算力互消耗和复度，计过换实现络动态调扩联运维杂提升系展性和活性。统扩灵 发言人 问：H三展区重点展示的产品有哪些？ 言人答：发H三展主要展示机器人和具身智能品，如智能机器人的征区产远A3 ultra，具自主充、备电无人和多重安全体系，目是运维标实现7至27乘24小定作；科技的时稳业语数GD