美银电子元件行业AI需求预期推动大涨后焦点转向盈利能力 2026071449页

在人工智能需求预期引发的剧烈上涨后，焦点转向利润生成。 价格目标变更 2026年7月14日 突出 Ibiden、TDK 和 Murata Manufacturing。 日本电子证券交易所 目前，我们在电子元件领域重点关注Ibiden（4062）、村田制作所（6981）和TDK（6762）。AI服务器的市场扩张正推动对半导体封装基板和多层陶瓷电容器（MLCC）的需求，这将为Ibiden和村田制作所等竞争激烈的参与者带来显著利益。虽然我们认为TDK在与其主要客户就小型电池业务进行价格谈判时可能面临短期困难，但AI数据中心电池备份单元（BBU）电池以及包括MLCC、铝电解电容器和电感器在内的无源元件的增长，应从2027财年第二季度起支持股价上涨。估值也依然具有吸引力。 久保田正史 >> 研究分析师 BofAS 日本 +81 3 6225 7138 雪尔·薛 >> 研究分析师 BofAS日本 +81 3 6225 6275 聚焦盈利能力建设，包括订单预期在2026年4月至6月的业绩季，我们旨在重点关注：(1) AI服务器相关产品的需求趋势；( 2) 智能手机和汽车等非AI应用订单前景；(3) 随着成品制造商物料清单（BOM）成本上涨，产品价格前景；(4) 原材料价格影响（尤其是黄金和铜）的更新；(5) 特定公司结构性改革的进展。特别是，对中东紧张局势加剧的担忧以及组件价格上涨的预期，可能在2026年上半年导致部分大宗组件订单前置。因此，我们将密切关注管理层自7月至9月季度起关于订单趋势的评论。许多电子元件制造商的股价在4月至6月季度大幅上涨，这得益于AI相关需求的增强和价格上涨的预期。然而，在本业绩季之后，我们相信仔细评估每家公司基本面相对强弱将变得越来越重要。 公司动态关注：罗姆、NITERRA、美光村田 除上述三家上市公司外，Niterra（5334）和MinebeaMitsumi（6479）也是四月至六月业绩报告期值得关注的公司，预计两者都将呈现稳健的业绩。尽管两家公司出现业绩超预期的可能性似乎较低，但预计稳健的业绩表现和相对有吸引力的估值将支撑其股价。对于罗姆（Rohm），近期关注度也有所提升。除了其在东芝的投资带来的收益外，包括碳化硅（SiC）在内功率半导体市场复苏前景的改善，也促成了对该公司更为积极的看法。如果四月至六月的业绩报告证实罗姆功率半导体需求稳健，其股价有可能对业绩公告做出积极反应。在罗姆的业绩说明会上，我们还将关注东芝、三菱电机和罗姆功率半导体业务整合相关讨论的进展。 受雇于BofAS的非美国附属机构，且根据FINRA规则未注册/不具备研究分析师资格。有关特定司法管辖区内承担此处信息责任的BofA证券实体的信息，请参阅“其他重要披露”。BofA证券与其研究报告中涵盖的发行人进行并寻求进行业务往来。因此，投资者应意识到该公司可能存在利益冲突，从而影响本报告的客观性。投资者应将其视为投资决策的单一因素。请参阅第47至49页的重要披露。分析师认证在第45页。目标价位依据/风险在第42页。12991382 人工智能服务器的增长以及现有应用程序需求的韧性 2026年4月至6月期间，订单总体保持强劲。 我们预计，在我们覆盖的13家电子元件制造商中，2027财年第一季度（4月至6月）的合并营业利润总额为4107亿元人民币（同比增长24%，环比增长12%）。我们预计这13家公司2027财年全年的合并营业利润总额为1.96万亿元人民币（同比增长20%）。 在4月至6月季度，与人工智能相关的电子元件订单稳步增长。此外，智能手机和汽车等非人工智能应用的订单似乎也保持相对稳定。得益于日元同比贬值，我们相信这些公司普遍实现了稳健的盈利。 数据来源：公司数据，美国银行全球研究部估计 然而，2026年上半年的电子元件订单很可能包含了因对中东地区紧张局势加剧可能引发的供应链中断的担忧而提前释放的需求，以及对未来元件和材料价格上涨的预期。因此，对于2026年下半年订单趋势过于乐观是有风险的。我们认为，类似的现象在工业机械市场也同样存在。 此外，内存价格上涨可能导致苹果产品提价，而苹果是日本电子元件制造商的重要客户。同时，许多家电制造商的物料清单成本上升，预计将使电子元件制造商在与客户协商提价时更加困难。 从行业角度看，选股仍需关注与人工智能相关的主题。虽然智能手机和汽车应用领域的短期订单表现稳健，但我们认为投资者应保持警惕，注意未来订单增长可能放缓以及制造商带来的价格压力可能加剧。 图6展示了我们当前对主要终端市场单位出货量的预测。然而，我们需要指出，对于我们预测其他OEM厂商（尤其是中国智能手机制造商）的智能手机出货量，存在显著的下行风险。 人工智能相关电子元件的增长2026年4月至6月季度，电子元件领域最显著的发展是市场对AI相关公司的兴趣急剧增加 。此前，在电子元件领域，对AI的关注主要集中在对半导体封装基板供应商Ibiden（4062）。然而，在本季度，市场关注点显著扩大，特别是对MLCCs敞口的公司。 特别是在MLCC行业，对未来价格上涨的预期急剧增加，部分原因是其与内存市场周期的相似性，当时供应紧张导致了显著的价格上涨。因此，村田制作所（6981）和太阳诱电（6976）的股价显著上涨。除了MLCC之外，被动元件及其他通用电子元件市场（包括钽电容器、铝电解电容器和晶体器件）的供需紧张状况，加上对价格上涨的预期，推动了相关公司股价的显著上涨。 此外，随着半导体封装基板和片式电容器（MLCC）制造商的股价飙升，以及估值被高估的担忧加剧，关注点也转向了第二组相对落后的AI相关股票。具体而言，TDK（6762）的股价上涨显著，其业务涉及磁头、电池和无源元件（MLCC、铝电解电容器、电感器等），MinebeaMitsumi（6479）的股价也录得可观涨幅，其业务涉及球轴承、风扇电机和硬盘驱动器（HDD）主轴电机。我们认为，这两家公司正日益受到关注，被视为物理AI和人形机器人市场的潜在传感器、球轴承、电机及其他元件供应商，这些市场预计未来将显著扩张。 关注基础要素的时机然而，电子元件制造商的股价，在预期价格上涨的推动下曾大幅上涨，自7月初以来已 与4月至6月季度形成相反的走势。录得显著涨幅的人工智能相关公司股价开始面临估值压力，因为它们已反映了超越29财年长期盈利增长潜力。因此，该行业目前正经历整合期。 因此，我们认为，鉴于（1）与人工智能相关的市场扩张可能将持续，（2）许多组件类别的供需紧张状况依然存在，以及（3）供应链中没有出现库存过剩的迹象，人工智能相关电子元件制造商的订单增长可能会继续。 历史上，电子元件的订单周期往往在供需紧张导致重复下单和延长交期订单时达到峰值，随后库存会累积。在当前周期中，虽然观察到一些提前下单的迹象，但库存水平并未显著累积。因此，我们认为假设与AI相关的资本支出扩张将延续下去，不存在重大风险。 人工智能相关投资的高水平可能将持续。Meta Platforms 计划商业化其 AI 计算资源和 AI 模型的消息，暂时压低了半导体和 电子元件制造商的股价。这是因为普遍的观点认为，当前 AI 热潮的转折点将出现在超大规模资本支出的放缓迹象出现之时。然而，人们越来越认识到，这项举措是 Meta 加速其 AI 投资回报的战略一部分，并不一定预示着未来资本支出的减少。因此，目前几乎没有迹象表明整体云投资将放缓。 我们预计，到2026年，主要超大规模企业的云投资将同比增长78%，并相信强劲增长的可能性很高，将延续至2027年之后。作为参考，Meta的资本支出预计将在2026年达到1460亿美元（同比增长106%），这是一个异常高的水平。我们预计资本支出将进一步增长，到2027年将达到1850亿美元（同比增长27%），并相信这些数字很可能会在今后被上调。 花旗全球研究部门整理的公司数据 我们相信，如此大规模的资本支出以及由此带来的AI服务器出货量增长，应将继续推动相关电子元件制造商的业务扩张。然而，那些已经计入显著盈利增长（包括价格上涨预期）的电子元件公司股价，在2026年4月至6月份数据发布后，可能会转向反映其基本面，即各公司盈利创造能力的相对强度。从这个角度来看，2027财年第一季度业绩将代表一个关键的分水岭，用于评估各公司未来的盈利增长潜力和相对股价表现。 对更高片式电感电容（MLCC）ASP的预期 突出村田制作所尽管 MLCC 厂商在 2026 年 4-6 月季度实现了股价的显著上涨，但该行业目前正处于 短期整固阶段。然而，我们相信，由订单增长和产品组合改善（尤其是针对 AI 服务器应用）所驱动的 ASP（平均售价）上涨趋势将继续。在这方面，Murata 制造，凭借其在制造技术和盈利能力方面相对于同行的显著优势，仍然极具吸引力。 MLCC制造商的股价表现未必完全健康，部分原因是其受到了对未来价格上涨过度预期的支撑。即便现有产品没有涨价，我们也认为村田制作所仍有相当大的 考虑到ASP可能因AI服务器相关产品销售贡献率提高而实现有利的产品组合转变，从而在未来每年上涨约10%的可能性，公司盈利存在上行潜力。 相比之下，大日本油墨公司在用于AI服务器的尖端产品上似乎正面临低良率问题，我们相信该公司难以完全从售价上涨中获益并实现高盈利。 根据国内MLCC生产统计，ASP尚未出现显著增长。然而，我们认为这反映了智能手机等应用领域前期订单集中的影响。随着先进订单效应的减弱以及AI服务器相关产品销售占比的持续提升，我们预计ASP将进入明显的上升趋势。 关于持续存在的涨价预期，包括现有产品，我们并非完全排除这种可能性。然而，我们认为短期内国内MLCC制造商实施涨价的可能性仍然较低，原因如下：（1）与亚洲竞争对手，特别是台湾的竞争对手不同，日本MLCC制造商通过分销商产生的销售额比例相对较小（近期亚洲竞争对手的涨价主要针对分销商）。（2）作为行业价格领导者，村田制作所不太可能实施允许排名较低的竞争对手跟进并提高其盈利能力的涨价措施。（3）村田制作所已被预期将通过提高ASP和改善利用率来实现利润率的显著扩张，因此通过涨价来损害客户关系几乎没有动力。（4）作为行业第二和第三大玩家，三星电机制造（SEMCO）和日亚电子若单独推进涨价，将面临失去市场份额的风险。 如果国内片式电感电容（MLCC）制造商最终决定提价，那很可能是在产能利用率接近满负荷时，并且需要追加产能扩张投资的时候。在这种情况下，旨在转嫁包括折旧费用在内的高固定成本的价格上涨可能性会上升。即便如此，也需要认识到，任何价格上调主要目的是为了弥补成本上涨，因此价格上调并不会直接转化为利润。参考而言，当国内片式电感电容制造商在2018年实施提价时，村田制作所的产能利用率已达到120%（按运营日计算）。 半导体封装基板：供需紧张状况将持续存在 艾比登的竞争优势我们预计，从2026年起，半导体封装基板市场将进入供应短缺状态，此后供需紧张状况 可能会持续数年。一些行业观点甚至认为，到2030年，供应将仅能满足半导体封装基板市场需求的50%，这意味着需求将继续保持强劲增长。 除我们预期人工智能加速器市场（包括图形处理单元（GPU）和应用特定集成电路（ASIC））将持续强劲增长外，我们还预期中央处理单元（CPU）的需求将向前扩展，并由智能代理（agentic）人工智能市场的增长所支持。我们美国半导体团队预测，人工智能加速器市场到2030年的复合年均增长率（CAGR）将达到43%。对于CPU市场，我们预测CAGR为37%。 对于Ibiden而言，传统上预计从中期到长期的销售收入增长将主要由GPU封装基板和计划从29财年第三季度起进入量产的尖端ASIC封装基板的扩张所驱动。然而，除了这些驱动力之外，CPU封装基板增长的可预见性目前也在提高。 除奥诺工厂（GPU封装基板）和加马工厂（ASIC封装基板）外，Ibiden目前正进行总计5000亿日元的资本支出，我们认为任何关于新建工厂的消息都可能成为