🌟年初至7.16,新签146.53亿,其中4.30至7.16新签进一步增长,达64.13亿,延续前期增长态势。 🌟订单结构:绝大部分为一站式芯片定制业务订单,64.13亿中AI算力、数据处理领域订单占比均超90%。 🌟确收节奏:芯片设计业务通常需9-12个月设计研发周期,期间逐步实现收入转化;量产业务从签约开始通常需6-18个月生产周期(即包含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期),期间逐步实现收入转化。 Q&A🌟 1️⃣设计和量产业务的交付和毛利率问题: 4nm项目本身的设计周期很长,下单之后的schedule涉及晶圆排产、先进封装、服务器测试等环节时间周期长。 #量产毛利率20%左右,后续希望有上升趋势。 2️⃣产能紧张问题:台积电、三星都紧张,能正常下单的公司不多,相对最紧张的是三星的HBM和台积电的COWOS。公司持续性的在供应链下单,很考验和供应商的关系。也有规模效应的问题存在。 3️⃣客户的扩展:除IC设计和互联网公司等,从去年就开始出现系统集成厂商和大模型公司收入 4️⃣费用:人员扩张不多费用相对平稳。 🌟点评:本次公告及说明会我们还是更多看到了公司对收入兑现、量产业务毛利率和先进产能&HBM供应链优势的侧重。看好前期ASIC项目量产落地后公司年内的业绩兑现机会。从公司披露订单及落地节奏来看,#截止7.16的近190亿在手订单有望于26-27年逐步实现收入确认。 联系人:李双亮/陈磊/高静怡