20260715_导读 2026年07月15日19:24 关键词 存储HBM DRAM海力士 资本开支 杠杆账户 供需缺口 扩产周期AI产业链 消费电子 基本面 营业利润强制平仓 交易层面 供给端 需求端 利润分配 性价比 存储产业 供不应求 全文摘要 长江证券分析师团队深入讨论了存储产业链的当前状态及未来走向,尽管短期内面临波动,但长期看好存储产业,尤其在人工智能和科技领域的应用潜力巨大。讨论点明了海力士HBM产品价格波动、市场需求增长及产能扩张挑战等关键因素,指出即使资本开支增速放缓、市场竞争加剧,存储产业基本面依然稳固特别是对能应对需求增长与扩大产能的企业。同时,分析了存储设备和材料市场,以及国内企业在存储领域发展的机遇与挑战。整体而言,分析师们对存储产业链的长期增长持乐观态度,尽管市场存在不确定性。 章节速览 l00:00存储产业链波动分析与未来展望 对话围绕存储产业链波动展开,讨论了海力士HBM产品占比高导致当前财季营业利润低于预期,但预计下个财季HBM涨价将带来更高利润。分析认为,当前市场波动主要由交易层面因素引起,而非基本面问题,存储市场供需未见反转,三季度价格预计上涨,整体看好存储方向。 l05:07 AI基建压力测试下的市场波动与投资策略 对话讨论了年底到明年的北美资本开支预期增速放缓对市场的影响,将其视为AI基建的压力测试,包括资本开支增速和tokens支出指数的困扰。历史数据表明,资本开支放缓并不预示着科技革命的终结,而是可能转向稀缺环节和下游应用端的交易。同时,尽管tokens支出指数回调,但AI需求端仍在增长,只是用户更关注性价比。因此,市场波动虽大,但AI革命未到顶峰,建议聚焦于供需瓶颈或扩展难度大的高价值环节,如高端设备和材料,以把握投资机会。 l09:56存储板块供需紧张与AI产业链需求分析 报告指出,尽管存储板块近期受去杠杆资金影响调整幅度较大,但基于AI产业链需求的爆发式增长,存储领域未来几年需求将持续高增长,预计半导体及机械硬盘需求年增30%-40%。鉴于半导体扩产周期长,新建晶圆厂需2-3年,当前供给端无法有效释放,导致存储供需缺口进一步放大,存储成为AI产业链中最紧张的环节之一。 l13:21存储商供应链与国产扩展逻辑分析 对话深入探讨了存储商供应链的现状与国产扩展逻辑,指出尽管存储扩产需求明确,但实际新增产能落地有限,行业需求仍处紧平衡状态。AI及消费电子领域对存储需求巨大,国产扩展需补AI缺口并满足消费电子存量与增量市场,展现国内成熟领域的扩展机会。 l15:51存储产业扩展与市场预期差异分析 讨论了国内存储产业的扩展机遇与二级市场和产业内部预期的差异。产业端现金流和利润良好,供不应求具备扩产底气,而二级市场预期受制于固有思维,限制了对产业扩展潜力的认知。近期跟踪指标显示,光刻机等设备可能成为扩展的短板。 l18:39光刻机进口与产能增长趋势分析 从五月份的进口数据看,光刻机进口金额回暖,预计六月份将进一步增长。2025年荷兰进口量达百亿美金,但实际产能未达此规模。国内光刻机存量大,增量进口趋势明显。阿斯曼规划2026年UV产能提升至60台,2027年提升至80台,供应链准备90台,预计投片量增长三倍以上。DUV设计产能目标600台,显示显著增长趋势。光刻机成为晶圆厂扩展核心资源,供不应求状况加剧。 l22:37半导体设备与材料行业发展趋势分析 对话深入探讨了半导体设备和材料行业的发展趋势,强调了设备交付能力和供应链管理的重要性,以及材料行业因产能增加带来的用量提升和潜在的涨价弹性。重点关注与存储相关的材料品种,如雅克、鼎龙、安吉、幸福等,认为这些材料具备较高的进入门槛和扩展难度,可能带来显著的涨价可能性。整体看好行业成长空间,认为实际预期优于二级市场预期。 l26:18存储周期与半导体设备材料的投资机遇 对话深入探讨了存储周期和半导体设备材料的投资价值,强调了美光等海外企业资本开支的显著增长,以及亚强集成参与北美扩产项目带来的巨大增长潜力。分析指出,亚强集成有望进入美光供应链,预计未来几年业绩将实现数倍增长,投资前景乐观。 l29:09国内半导体资本开支加码,亚翔与百城前景看好 讨论了国内半导体行业资本开支加码的趋势,指出长兴、长存、中芯、华虹等企业将持续增加开支。亚翔和百城作为核心标的,其业绩增长和市值提升潜力显著,预计亚翔未来市值可达700亿至1000亿,百城市值有望达到300亿。此外,还提到了盛腾达、盛辉等产业链相关企业作为推荐标的。 l32:03美颜科技:空气净化系统引领国产替代与海外扩张 对话重点介绍了美颜科技在空气净化系统领域的核心地位,特别是在国内泛半导体领域的市占率第一,以及未来国产替代的潜力。公司受益于国内大厂资本开支推进,订单增长显著,同时在海外市场,尤其是美 国,有望取得突破,已有白名单资格及实际订单供应记录。 l35:22美安科技海外市场拓展与产品结构优势分析 对话讨论了美安科技在海外市场的拓展策略,尤其是美国市场的潜力,以及其产品结构中的耗材优势对毛利率和净利率的积极影响。同时,提及公司核心股东的股份减持计划对二级市场的影响有限,认为是买入良机。整体看好美安科技在国内外存储产业周期共振下的持续增长机会。 问答回顾 发言人 问:在最近的市场波动中,你们如何看待存储产业链的发展前景? 发言人答:我们依然坚定看好存储产业链。最近存储方向的波动主要是由于海力士HBM(高带宽内存)收入占比相对较高,而HBM产品价格调整不频繁,近期主要依靠DRAM和NAND产品涨价来支撑利润。因此,HBM占比越高,其价格弹性在当前市场环境下就越小,导致海力士在该季度的营业利润表现可能比同行弱一些。 发言人 问:对于下个财季海力士的业绩,你们持有什么样的看法? 发言人答:我们对下一个财季海力士的业绩非常有信心。虽然HBM价格在当期可能受到一定影响,但预计下一次HBM涨价幅度会在50%到100%之间,这意味着其后续涨幅将显著高于普通HBM和DRAM产品,所以这并不构成存储大产区核心公司业绩持续miss的情况。 发言人 问:当前存储股票市场的担忧主要集中在哪些方面? 发言人答:目前市场上最关注的是韩国市场杠杆账户的情况,尤其是短期信用强制平仓账户数量剧增,已触及到保证金追缴的程度。这种交易层面的因素导致了市场的下跌,而非基本面因素。考虑到当前存储市场的供需情况并未出现短期反转,三季度价格仍有上涨趋势,我们依然看好存储方向。 发言人 问:对于最近存储板块业绩发布后的市场反应,策略视角有何解读? 发言人答:最近的短期波动主要源于对年底到明年北美资本开支预期增速放缓的担忧,以及围绕增速放缓和token支出指数两大困扰进行的压力测试。历史上每当资本开支增速放缓,硬件端并未结束,而是转向稀缺环节和下游应用端兑现交易。同时,尽管token支出指数回调,但整体使用量仍维持小幅增长,表明AI需求端并未下滑,硬件贝塔行情将出现分化,而真正稀缺的技术如HBM、先进封装和存储产品,在调整后有望重新获得溢价。 发言人 问:对于当前市场对AI及相关硬件的担忧,你们的观点是什么? 发言人答:我们认为AI革命并未结束,也未到达泡沫顶峰,应用场景尚未形成一致预期,且硬件端利润分配可能出现迁移。在市场波动时,建议关注供给难以放量或缓慢的高价值环节,尤其是新技术路线的高端设备、材料等领域,这些是我们策略上重点关注的方向。 发言人 问:存储板块目前的情况如何,为什么认为它是AI产业链中最紧张的环节? 发言人答:目前存储板块确实经历了韩国去杠杆资金的影响,板块整体出现较大调整。但从基本面跟踪来看,存储是接下来AI产业链中最供需紧张的环节。需求端的增长非常强劲,AI从前期的HDM过渡到HDMDM和nanaflash等,包括机械硬盘在内的存储产品需求量呈现爆发式增长。尤其是考虑到存储在数据中心领域的敞口已接近50%,机械硬盘更是高达90%以上,且需求确定性高增,未来几年存储需求将保持高速增长,预计半导体存储需求年增长率在30%至40%。 发言人 问:供给端的情况是怎样的?为什么短期内存储供给难以有效增加? 发言人答:半导体扩产周期长且产业链紧密相连,当前存储原厂产能已满负荷运转。然而,若要新建晶圆厂以释放更多产能,从建设到产能开出至少需要2到3年的时间。由于近几年没有新建晶圆厂,因此今年或明年存储供给端不会有较大有效供给释放,供需缺口可能会进一步放大。这也印证了存储在AI产业链中 是最紧张且瓶颈最严重的环节之一。 发言人 问:存储扩展在国内市场的前景如何? 发言人答:即使不考虑AI需求下滑等因素,仅消费电子领域(如PC、LT、手机等)对存储的需求占比就达40%至50%,市场规模巨大。这意味着即使只满足这部分消费电子需求,国内存储市场仍有较大扩展空间。国产存储在国内扩展的逻辑主要有两个层面:一是填补AI领域的缺口,二是满足消费电子领域巨大的存量市场需求,无论是替代需求还是未来增量需求,消费电子领域都为国内存储产业提供了巨大的机会。 发言人 问:国内存储产业当前面临怎样的机遇? 发言人答:当前,国内存储产业面临着一个供不应求的良好市场机遇,现金流和利润状况良好,具备扩产底气。相较于过去常导致过剩的情况,现在面对如此大的市场需求和蛋糕,国内存储产业远远没有过剩,这为国内存储企业提供了一个绝佳的发展契机。 发言人 问:在设备扩展方面,是否存在产品交叉和市场需求增加的趋势? 发言人答:是的,我认为这两层扩展以及后续可能的产品交叉是一个很大的发展趋势。目前市场上的预期主要停留在预期阶段,缺乏明确的订单或业绩反应,导致投资人对这一发展趋势的认识仍受限于过去固有的思维框架,这可能会限制行业的天花板。 发言人 问:当前在设备投资方面,市场存在哪些担忧和看法? 发言人答:市场上的部分投资人基于过去存储扩产周期的传统框架去分析未来趋势,这种固有思维可能会限制他们对新技术和市场需求增长的想象空间。此外,近期的一些关键指标,如光刻机的进口情况,也引发了对供应短缺的担忧。 发言人 问:从进口数据来看,光刻机市场现状如何? 发言人答:根据五月份的进口数据,光刻机的进口金额有所回暖,预计六月份的数据会在五月份基础上进一步提升。国内在过去两年购买了大量的光刻机,但从产能增加的角度看,现有的光刻机产能远未能达到进口数量所对应的产能体量。 发言人 问:阿斯曼自身产能规划的情况如何? 发言人答:阿斯曼去年的UV交付量约为225台,预计2026年UV产能将提升至至少60台,2027年至少达到80台,并且供应链已准备好支持90台以上的产能。这意味着在未来三年左右的时间内,光刻机能够满足的投片量将实现翻倍以上的增长。 发言人 问:对于半导体设备行业,尤其是光刻机,未来的挑战和趋势是什么? 发言人答:光刻机作为扩展核心资源,其产能情况虽不需过度担忧,但各家晶圆厂在扩展时仍需锁定供应商产能。同时,后续设备公司面临的挑战还包括交付能力、生产制造能力和供应链管理能力。预计半导体设备行业将呈现量价齐升的发展趋势,这是由供需关系决定的。 发言人 问:对于材料市场,其行情是否已经完全体现出来? 发言人答:材料市场的真实行情尚未完全体现,尽管经营预期后续产能增加会带来材料用量提升,但目前尚未看到有效产能的完全落地。从二季度的情况看,材料需求的增量尚未明显,因为存储产能利用率已在一季度或去年年底达到高位,单纯依靠产能利用率提升来增加材料用量的逻辑已相对较弱。下半年开始,随着有效产能增加和投片量大幅提升,材料市场的行情可能会有显著发展。 发言人 问:在当前趋势下,材料品类是否有可能出现涨价现象? 发言人答:是的,在材料品类中,涨价是最大的弹性所在。由于材料在总成本中的比重不高,所以具备一定的涨价潜力。相较于设备,材料的生产刚性较强,新增产能需要经过验证导入环节,这使得其涨价可能性和弹性都相对较大。当实际产能形成后,我们需要关注哪些环节最为短缺,这些短缺环