TowerSemiconductor宣布在日本启动双轨产能扩张,计划投资约30亿美元,聚焦300mm硅光子(SiPho)、硅锗(SiGe)及先进封装。具体计划包括:
- 改造Arai工厂,目标2027年Q4实现量产,并更新商业模式,预计2028年营收达36亿美元、净利12亿美元;
- 在Fab7旁新建晶圆厂,实现产能倍数增长,预计2029年起显著贡献盈利。
此次扩产进一步强化高速光互联逻辑,凸显硅光产业链的机遇。Tower作为硅光PIC核心供应商,其扩产行为验证了硅光模块市场的需求和发展潜力,下游应用包括旭创、新易盛等硅光模块核心物料环节。该事件引发市场大涨,表明投资者对硅光产业链前景的积极预期。