全球AI硬件及基础设施周报(06/07-12/07)

全球AI硬件及基础设施GlobalAIHardwareandInfrastructure 全球AI硬件及基础设施周报(06/07-12/07):AI硬件板块延续结构性行情，资金关注点向基础设施环节扩散 AIHardwareStocksExtendSelectiveRallyasMarketFocusExpandsTowardInfrastructure 核心观点： 本周AI硬件及基础设施板块延续结构性行情，市场交易逻辑由单一算力扩张逐步向存储、服务器、先进封装及数据中心硬件等系统级基础设施扩散。分板块来看，算力芯片：英伟达（NVDA）、博通（AVGO）等算力龙头延续强势，市场持续关注Blackwell/Rubin平台放量、ASIC定制化趋势以及云厂商自研芯片布局；存储：存储板块短期受供给扩张及周期预期扰动，但AI服务器对HBM、高性能DRAM及企业级SSD需求仍保持强劲，AI存储需求仍是长期核心驱动力；服务器及数据中心硬件：AI服务器需求持续向整机柜（Rack-scale）演进，GPU服务器、液冷散热及数据中心硬件升级成为产业链重要增长方向，DELL、SMCI、HPE及VRT等公司持续受益；半导体设备：AI芯片、HBM及先进封装需求推动半导体资本开支周期延续，先进制程、存储扩产及CoWoS建设成为设备需求主要驱动。 行业动态方面，本周AI基础设施产业链持续迎来积极催化。SK海力士宣布推进最高15GW规模AI数据中心建设计划，进一步强化“Memory+AIInfra”生态布局；美光加速美国本土存储芯片投资计划，预计累计投入2500亿美元，推动DRAM及HBM产能建设；台积电持续推进先进制程扩产，宝山、台中新厂建设以及Fab15设备调配进一步强化AI芯片制造能力。 投资建议： 我们认为，AI基础设施正从“GPU单点驱动”进入“系统级扩张”阶段，投资机会逐步向HBM、先进封装、半导体设备、AI服务器及数据中心硬件等环节扩散。短期关注AI芯片及存储核心资产NVDA、AVGO、MU，中期关注受益于先进封装和半导体资本开支周期的ASML、LRCX、KLAC，以及AI服务器和数据中心硬件升级带来的DELL、SMCI、HPE、VRT等投资机会。 风险提示： 宏观层面，美联储6月会议纪要首次将AI投资列为推升通胀的三大因素之一，若通胀顽固可能重启加息，流动性收紧对高估值科技股构成压制；产业层面，AI基础设施投资仍高度依赖Hyperscaler资本开支节奏，若云厂商AI投入放缓或商业化进展不及预期，可能影响产业链需求兑现；同时，半导体行业周期性及产能扩张可能带来供需调整风险，若存储、芯片及服务器环节竞争加剧，或市场预期无法持续兑现，相关公司估值和盈利能力可能面临压力。 目录 一、本周市场表现..................................................................................................................................3二、AI资本开支与数据中心建设跟踪..................................................................................................5三、存储合约价格数据跟踪.................................................................................................................7四、行业重大事件跟踪..........................................................................................................................8五、投资建议..........................................................................................................................................9六、风险提示........................................................................................................................................10 一、本周市场表现 1.主要指数表现 本周美股科技板块延续上涨趋势，纳斯达克100指数上涨1.69%，SOX半导体指数上涨2.70%，半导体板块表现相对占优。市场交易主线仍围绕AI基础设施投资周期展开，资金继续关注算力芯片、存储及AI硬件供应链的景气度。相较于前期由少数AI龙头驱动的行情，本周上涨进一步向半导体产业链扩散，投资者持续交易Hyperscaler资本开支维持高位、AI芯片平台迭代以及存储供需改善等因素。与此同时，市场仍保持一定谨慎，近期半导体板块波动有所增加，投资者关注AI投资回报周期、半导体估值水平以及后续业绩兑现情况。整体来看，AI硬件仍是科技板块核心交易方向，但板块内部呈现由核心算力向存储、服务器及基础设施环节扩散的结构性行情。 资料来源：Wind，HFI 资料来源：Wind，HFI 2.重点股票表现： 本周AI硬件及基础设施板块呈现结构性行情，资金交易主线由核心算力进一步向AI基础设施全产业链扩散。算力及定制芯片环节表现突出，英伟达（NVDA）、博通（AVGO）受益于AI资本开支持续及下一代AI芯片平台预期，分别上涨8.28%和10.96%；AMD受益于AIGPU及服务器业务增长预期，涨幅进一步领先。存储板块表现分化，美光（MU）延续震荡，西部数据（WDC）及希捷（STX）受益于企业级存储和数据中心需求预期上涨，而三星电子及SK海力士短期受市场对存储周期及估值因素影响有所调整。半导体设备板块整体表现相对平稳，市场持续关注AI芯片、HBM及先进封装带来的资本开支周期。AI服务器环节表现较强，戴尔（DELL）、慧与（HPE）受益于AI服务器订单及企业级AI基础设施需求增长，数据中心散热龙头Vertiv（VRT）亦延续上涨趋势。整体来看，市场正在从“GPU供给驱动”逐步转向“AI基础设施系统扩张”交易逻辑，服务器、存储及数据中心硬件等环节关注度持续提升。 二、AI资本开支与数据中心建设跟踪 1.各大云厂商资本开支情况 各大云厂商Capex整体维持高位，Microsoft、Amazon、Google、Meta等云厂商持续加大AI基础设施投入，投资重点从传统云计算扩容逐步转向AI训练与推理能力建设。当前AICapEx增长主要由大模型迭代、企业级AI应用需求以及算力资源储备需求驱动，推动GPU、HBM、AI服务器及数据中心硬件需求持续增长。与此同时，市场也开始关注高资本开支背景下AI商业化兑现速度及投资回报周期，后续需重点跟踪云厂商资本开支指引变化、AI基础设施利用率以及AI业务收入增长情况。 2.美国AI数据中心建设情况 目前美国AI数据中心建设持续推进，新增项目仍集中于AI云服务商，建设规模逐步扩大，向GW级演进。随着AI集群功率密度提升，算力部署正逐步从GPU采购向服务器整机、散热系统及数据中心基础设施整体扩张。 三、存储合约价格数据跟踪 根据TrendForce数据，5月下旬DRAM及NANDFlash价格延续上涨趋势，其中NANDFlash主流MLC产品平均价格环比提升约10%，DRAM部分产品价格亦出现明显上涨，DDR416Gb及8Gb产品价格环比分别提升19.4%和25.0%。 当前存储市场供需格局持续改善，供应端受厂商产能结构调整影响，部分成熟制程产品供应趋紧；需求端方面，服务器及企业级存储需求保持韧性，推动DRAM及NAND价格持续修复。整体来看，存储价格上涨进一步验证行业周期改善趋势，后续需重点关注AI服务器需求、HBM产能分配以及存储厂商新增产能释放节奏。 四、行业重大事件跟踪 1）SK海力士推进超大规模AI数据中心建设，强化“Memory+AIInfra”一体化布局。SK集团旗下SKTelecom宣布推进最高15GW规模的AI数据中心建设计划，其中首阶段约5GW预计分阶段落地，目标打造亚洲AI基础设施中心。项目体现存储厂商正在从单纯硬件供应向AI基础设施生态延伸，有望进一步拉动HBM、服务器DRAM及数据中心相关需求。 2）特朗普表示美光加速推进美国本土存储芯片投资，计划累计投入2500亿美元，用于扩大美国境内存储芯片制造及相关产业链布局。该计划有望进一步强化美国半导体供应链本土化趋势，有望提升美光在DRAM、HBM等高价值存储领域的长期供应能力 3）台积电持续推进先进制程扩产，多地晶圆厂建设及产能调配加速。台积电先进制程布局持续推进，宝山、台中新厂陆续启动建设，台南新厂有望在完成环评后推进，同时Fab15内部设备资源重新配置，以优化先进制程产能布局。随着AIGPU、ASIC及高性能计算芯片需求持续增长，台积电先进制程扩产将进一步支撑AI芯片制造需求，并带动EUV、晶圆制造及先进封装相关资本开支。。 五、投资建议 我们认为，AI基础设施正从“GPU单点驱动”进入“系统级扩张”阶段，投资机会逐步向HBM、先进封装、半导体设备、AI服务器及数据中心硬件等环节扩散。短期关注AI芯片及存储核心资产NVDA、AVGO、MU，中期关注受益于先进封装和半导体资本开支周期的ASML、LRCX、KLAC，以及AI服务器和数据中心硬件升级带来的DELL、SMCI、HPE、VRT等投资机会。 六、风险提示 1）宏观层面，美联储货币政策及通胀走势仍是影响科技股估值的重要变量。若AI投资、能源价格等因素推动通胀维持高位，美联储降息节奏放缓甚至重新收紧流动性，可能对高估值成长型科技资产形成压力。 2）产业层面，AI基础设施需求仍依赖Hyperscaler资本开支投入，若云厂商AI投资放缓或AI商业化进展不及预期，可能影响GPU、服务器及相关硬件供应链需求兑现。 3）周期层面，半导体行业仍具有周期属性，若存储、芯片及设备环节产能扩张快于需求增长，可能导致供需关系改善低于预期，并影响企业盈利能力。 4）竞争及估值层面，ASIC、自研AI芯片及新技术路线发展可能改变产业竞争格局，同时部分AI硬件公司估值已反映较高增长预期，业绩兑现不及预期可能带来估值调整风险。 APPENDIX1 Summary 1.MarketPerformance:AIhardwarestockscontinuedtoshowaselectiverecovery,withsemiconductoroutperformingbroadertechnologysector.U.S.technologystocksextendedtheirupwardmomentumthisweek,withtheNasdaq-100Indexrising1.69%andthePhiladelphiaSemiconductorIndex(SOX)increasing2.70%.MarketfocusremainedcenteredontheAIinfrastructureinvestmentcycle,while capital gradually rotated from leading AI chip companies toward broader semiconductor andinfrastructure-relatedsegments.However,performanceacrossthesupplychainremaineddifferen