花旗研究 2026.7.9 快报 半导体三巨头资本开支前瞻

📌核心观点与行业展望 📈就行业周期以及预测层面来看，花旗判断半导体设备行业当下处于上行周期的第二阶段，按照牛市情景推演，2026、2027、2028三年晶圆厂设备支出（WFE）将会分别抵达1440亿美元、2000亿美元、2500亿美元。 🏭从三巨头的占比情况分析，台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）这三家头部公司占据了2025年晶圆厂设备支出总额大约55%的份额。 💡梳理市场关注点与投资建议可知，受到设备交付周期的影响，三大巨头2026年度资本开支大概率仅有小幅上调，当下投资者越发看重2027、2028两年资本开支后续上行的空间，还有定价、销量改善带动毛利率上行的机会；花旗给到买入评级的标的包含AMAT、LRCX、TER、AEIS。 🔎三大巨头资本开支详细前瞻 1.🏭台积电（TSMC） 🗓️
财报披露时间定在7月16日盘前。 📰近期动态方面，四月份财报电话会议当中，依托高性能计算与AI领域旺盛的需求，台积电上调了2026年资本开支指引，上调区间偏向520亿至560亿美元这一区间的上限位置，公司同时表态未来三年资本开支会维持大幅上行的走向。 🔮花旗做出的预测如下：台积电2026年的资本开支指引大概率维持不变，公司对往后三年的下游需求保持乐观态度；机构上调台积电2027、2028年资本开支测算值，分别上调至750亿美元、800亿美元，此前对应的预测数值依次为680亿美元、750亿美元，对应同比增速分别为36%、7%；反观市场此前形成的一致预期，两年增速预测仅有20%、 19%，上一季度市场预期还更低，分别只有16%、9%。 2.💻英特尔 🗓️
财报将会于7月23日盘后对外发布。 📰近期动态：四月电话会议上，英特尔更新了2026年毛资本开支预判，增速预期调整为同比持平，此前市场预期是开支持平甚至下滑，细分来看公司设备相关开支预计同比上涨25%。 🔮花旗给出的预测以及催化因素罗列如下： 2026✨年英特尔设备端开支存在进一步上行的潜力，代工业务实现扭亏之后，2027年及往后资本开支还有抬升空间。 🚀后续增长的驱动来源包含Terafab相关合作、有望落地的苹果以及谷歌代工订单，这能够让俄亥俄州晶圆厂获得额外增量，后端EMIB-T先进封装业务的迭代突破也会贡献增量。 ⚙️
工艺端的最新进展：18A制程已经实现量产爬坡，公司预判客户会在2026下半年至2027上半年敲定14A制程的相关合作决策。 📊增速测算方面，花旗预估英特尔2027、2028年资本开支同比涨幅分别为5%、41%，市场一致给出的预期涨幅则是9%、17%。 3.📱三星 🗓️
财报计划7月29日发布，该公司已经提前在7月6日披露了初步业绩情况。 📰近期动态：四月份电话会议中管理层表态，AI端旺盛的需求将会拉动三星后续资本开支迎来同比层面的大幅增长。 🔮花旗做出的预测以及催化因素罗列如下： 💰三星敲定跨度从2026延伸至2040年的半导体投资规划，整体投资额达到2100万亿韩元，折合1.36万亿美元，资金一部分用于扩建现存制造集群，投入规模折合1.1万亿美元，剩下约2600亿美元用于新建晶圆厂区，这份长期规划能够支撑未来数年三星资本开支持续走高。 🔍对标同业美光（Micron）进行参考：美光上调2026财年（统计截止时间为2026年8月）净资本开支，上调之后规模高于270亿美元，机构预判美光2027财年资本开支会突破450亿美元，花旗模型测算结果更是达到500亿美元；美光持续加码本土晶圆厂建设，力求达成自身40% DRAM产能落地美国本土的长期布局目标。 📊增速测算方面，花旗测算三星半导体板块资本开支在2026、2027、2028年的同比增速依次为34%、25%、41%。