配售信息:公司最新配售公告,发行1485.7万股新H股,占公司总股本/已发行H股约5.84%/6.06%。本次募资总额70.34亿港元,较1月IPO募资接近翻倍。配售价格476港元/股,较前一日收盘价折让15%。
资金分配:核心在于提升供应链韧性与产能保障。#60%用于核心芯片材料、零部件供应链保供与战略采购;15%用于现有GPU迭代+下一代高端AI芯片研发验证 ;10%用于全栈软件、模型适配、行业算力方案生态建设;10%用于产业链战略投资、并购整合;5%用于补充日常运营流动资金。
观点更新:我们认为,本次配售是公司在AI算力需求爆发的产业窗口期,为主动补充资本、锁定关键产能与供应链、加速下一代产品迭代而做出的战略性融资决策,是夯实长期竞争力、驱动业绩增长的积极信号。看好配售资金到位后对公司现金流与业务扩张的推动作用。当前时点公司客户导入全面加速,结合#下一代新品发布在即、爆发拐点临近,继续推荐!
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资金分配:核心在于提升供应链韧性与产能保障。#60%用于核心芯片材料、零部件供应链保供与战略采购;15%用于现有GPU迭代+下一代高端AI芯片研发验证 ;10%用于全栈软件、模型适配、行业算力方案生态建设;10%用于产业链战略投资、并购整合;5%用于补充日常运营流动资金。
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