天数智芯智启芯程大会更新01261云端芯片三年

1�云端芯片三年更新四个架构、进度领先· 1月26日，天数智芯“智启芯程”合作伙伴大会召开，表示#2025-2027年预期发布四代架构路线图，并与NV对应代际进行对标，#其中26年天璇架构预期新增ixFP4支持 2�边缘侧产品“彤央”发布、性能覆盖100-300TOPS·发布边端算力产品“彤央”系列四个产品，其中彤央TY1000实测性能优于 天数智芯· “智启芯程”大会更新–0126 1�云端芯片三年更新四个架构、进度领先· 1月26日，天数智芯“智启芯程”合作伙伴大会召开，表示#2025-2027年预期发布四代架构路线图，并与NV对应代际进行对标，#其中26年天璇架构预期新增ixFP4支持 2�边缘侧产品“彤央”发布、性能覆盖100-300TOPS·发布边端算力产品“彤央”系列四个产品，其中彤央TY1000实测性能优于英伟达AGX Orin，TY1200算力终端算力值达300TOPs，面向AIPC、具身智能等前沿场景 3�首次展示互联网、金融等行业生态建设成果·首次公开了公司产品和解决方案在互联网、金融、医疗、科研等领域规模化落地成果。