瑞银 中国PCB行业 Kyber背板延期初判与板块近况更新

翻译精华 瑞银认为，英伟达Kyber架构正交背板的延期符合预期，并未改变行业的上行趋势。瑞银现阶段更看好产业链上游覆铜板（CCL），对下游PCB标的则采取精选策略，侧重那些在AI领域客户多元且具备份额提升潜力的公司。 Kyber背板延期：符合预期，影响有限 市场传闻Kyber机架架构因PCB背板供应链瓶颈推迟至2028年，这与瑞银此前的产业调研预判一致。延期背后的症结主要在于：M9+Q玻璃材料的加工难度与成本高企；PTFE（聚四氟乙烯）材料虽性能优异，但供应链成熟尚需时间验证；以及超高层数（100+层）PCB本身的良率爬坡挑战。 由于Kyber原定量产时间较晚且初期规模有限，此次延期对2026至2027年的盈利预测实质影响微弱，技术路线最终大概率走向PTFE与M9的混合方案。 传统CCL与BT载板：价格韧性超预期 建滔积层板（KBL）再次宣布提价15%，连同此前6月的两次调价，累计涨幅显著，当前价格已超过上一轮周期高点。瑞银判断，受AI需求挤占产能及短期供给释放受限的双重 影响，这种涨价势头具备持续性，有望贯穿2026年下半年至2027年上半年。至于BT载板，尽管有韩国存储厂施压降价，但国内龙头厂商反馈价格依然坚挺，产能利用率处于高位。 产能扩张：瞄准光模块升级 为承接1.6T/3.2T高速光模块的增量需求，头部PCB厂商正加速布局mSAP（改良型半加成法）工艺产能。鹏鼎控股、依顿电子及胜宏科技近期均公布了大额扩产计划，重点投向高端HDI及光模块专用PCB产线。 投资策略与估值 瑞银重申“上游CCL优于下游PCB”的配置逻辑。对于PCB标的，建议规避前期因Kyber预期透支涨幅的公司，转而关注客户结构多元（如ASIC领域）且能切入英伟达供应链的优质标的。 具体来看，当前给予深南电路“买入”评级（目标价285元），看好其ABF载板业务的长期潜力；沪电股份与兴森科技则维持“中性”评级。主要风险点在于服务器需求复苏不及预期，以及客户端的定价压力。