瑞银 中国PCB行业 Kyber背板延期初判与板块近况更新

核心观点与关键数据

• Kyber背板延期：市场传闻Kyber机架架构因供应链瓶颈推迟至2028年，符合瑞银预判。延期主因包括M9+Q玻璃材料加工难度高、PTFE材料供应链成熟度不足及超高层数PCB良率挑战。此次延期对2026-2027年盈利影响有限，技术路线或采用PTFE与M9混合方案。

• 覆铜板（CCL）与BT载板：建滔积层板（KBL）连续提价，累计涨幅超15%，价格超上一轮周期高点。瑞银认为AI需求挤占产能及供给受限将支撑价格至2027上半年。BT载板价格坚挺，国内龙头产能利用率高，但韩国存储厂施压降价。

• 产能扩张：头部PCB厂商加速布局mSAP工艺，承接1.6T/3.2T高速光模块需求。鹏鼎控股、依顿电子、胜宏科技均公布大额扩产计划，重点投向高端HDI及光模块专用PCB。

投资策略与估值

• 配置逻辑：瑞银重申“上游CCL优于下游PCB”，建议规避前期因Kyber预期透支涨幅的PCB公司，关注客户多元（如ASIC领域）且能切入英伟达供应链的优质标的。
• 具体评级：深南电路获“买入”评级（目标价285元），看好ABF载板长期潜力；沪电股份与兴森科技维持“中性”评级。
• 风险点：服务器需求复苏不及预期，客户端定价压力。

研究结论

• 行业上行趋势未变，Kyber延期影响有限；CCL价格韧性超预期，BT载板价格坚挺但面临外部压力；光模块需求驱动PCB产能扩张。投资策略聚焦上游CCL，下游PCB精选优质标的。