今日PCB板块大涨市场逐步相信Rubin用大背板的叙事288卡单机20万

今日PCB板块大涨，市场逐步相信【Rubin】用大背板的叙事，288卡单机20万美金*4万台，净利率30%，对应净利空间170亿元，给20X估值，增厚PCB板块市值3400亿元。 这可能是打开本来PCB板块20X估值天花板的核心驱动。 核心标的：东ft精密、胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子，从公司口径来看，东ft精密进展较快。 【电子布】是覆铜板（C 今日PCB板块大涨，市场逐步相信【Rubin】用大背板的叙事，288卡单机20万美金*4万台，净利率30%，对应净利空间170亿元，给20X估值，增厚PCB板块市值3400亿元。 这可能是打开本来PCB板块20X估值天花板的核心驱动。 核心标的：东ft精密、胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子，从公司口径来看，东ft精密进展较快。 【电子布】是覆铜板（CCL）的关键增强材料，英伟达每月需消耗大约1278万米高端布，而全球高端电子布产能仅有600万米左右，2025年二季度全球用于AI服务器的高端电子布供需缺口高达25%-30%，且短期内难以缓 解。 史无前例的缺货潮和价格暴涨，迫使下游客户降低对“非日系”的排斥，接受性能达标（即使非绝对顶级）的国产布作为重要补充或二供，高端电子布的国产替代迎来了难得的窗口期，一旦导入，就是不可逆的过程。 【Rubin】 Rubin，传输速度升级+损耗要求提升，推荐测试性能良好的【平安电工】，跟着斗ft，专注O布，估值便宜 电子级碳氢树脂正成为AI服务器（如NVIDIAM9）高端PCB核心材料，需求占比翻倍。 2026年全球需求将达8000吨/年（+150%），而产能仅3000吨，缺口5000吨，单价40-50万元/吨，毛利率超50%。 【东材科技】：公司在碳氢树脂领域布局深入。 拥有无卤阻燃改性碳氢树脂等多项关键专利，其碳氢树脂产品已通过台光电子、台耀科技等覆铜板厂商认证，间接供应英伟达、华为、苹果的服务器体系。 公司在建3500吨/年电子级碳氢树脂产能，预计2026年全面投产，届时将成为全球最大碳氢树脂供应商之一。 【圣泉集团】：是国内树脂龙头企业，在碳氢树脂领域有较强实力。 其高端树脂下游客户主要是生益科技、联茂、松下等，是生益科技碳氢树脂的核心供应商之一。 【世名科技】：现有产能500吨，2026年扩至2500吨，覆盖31%增量需求，产品已获台光、生益等头部认证，2025年Q4供货NV。 扩产后年收入可达10亿元，净利3亿元，较2024年公司总净利（0.23亿）增长超10倍。