精研科技持续获得推荐,核心逻辑在于其MIM技术在超节点和液冷领域的快速放量。公司作为华为超节点核心供应商,主要业务包括:1)光模块壳体:采用MIM工艺生产新一代铜合金壳体,已实现批量生产;2)高速连接器:用MIM工艺替代传统冲压工艺,客户覆盖hfkj等头部连接器厂商。
远期看点在于MIM液冷业务:1)内存条DIMM冷板已送样测试,海外大客户已实现小批量交付,预计本月获得批量订单;2)快接头明年有望导入海外大客户,公司和海外客户联合研发下一代MIM工艺,预计贡献几十亿收入。
盈利预测:预计2027年实现4亿利润,给予40倍估值,对应目标价160亿。后续催化包括7月DIMM冷板有望落地。