#HW超节点核心供应商: #1️⃣光模块壳体主力供应商。采用MIM工艺生产新一代铜合金壳体,已实现批量生产; #2️⃣高速连接器上游核心供应商。用MIM工艺替代传统冲压工艺,客户覆盖hfkj等头部连接器厂商; #MIM液冷打开远期空间: #1️⃣内存条DIMM冷板送样测试中。内存新增液冷需求,公司产品已在海外大客户实现小批量,预计本月获得批量订单; #2️⃣快接头明年有望导入海外大客户。公司和海外大客户联合研发下一代MIM工艺,有望贡献几十亿收入。 #盈利预测:预计27年实现4亿利润,给予40x,第一步看到160亿。 #后续催化:7月DIMM冷板有望落地,下半年快接头有望落地,看到400亿。当前不到100亿,赔率极高,重点推荐!