超节点：光、液冷、供电、芯片的全面升级

通信 2026年01月28日 ——行业深度报告 投资评级：看好（维持） 蒋颖（分析师）jiangying@kysec.cn证书编号：S0790523120003 超节点：依托网络互联下的“超大型GPU/ASIC” 超节点集群（SuperPod）最早由英伟达提出，随着AI模型迭代对算力需求不断增长，集群从千卡扩散至万卡、百万卡等，而扩张方式主要为Scale Up（纵向扩展）和ScaleOut（横向扩展）两个维度。我们认为构造超节点的核心在于更大的节点内互联，硬件与软件协议需互相适配整合，使得数个分离的算力芯片通过网络互联整合成逻辑上的一台“大型GPU/ASIC”，突破单一8卡服务器在效率、可靠性上的瓶颈。超节点Rack网络互联重点在于Scale up互联协议及拓扑结构。 超节点新增scale up互联需求，光、液冷、供电、芯片等环节迎升级 超节点服务器Rack主要由计算节点Computer tray、交换节点Switch tray、TORswitch交换机、供电单元Power shelf、供电母线Busbar、电缆桥架Cable tray、液冷散热配套等单元组成，随着超节点服务器渗透率不断增长，除了持续带动对算力卡、交换芯片、交换机的需求外，也有望持续拉动高功率电源、高压UPS/HVDC、服务器液冷散热、铜缆、PCB、光通信等板块的需求。 相关研究报告 《重视边际变化：卫星和国产AI链—行业周报》-2026.1.25 《重视硅光和CPO链投资机会—行业点评报告》-2026.1.21 超节点助力国产集群性能提升，或弥补单卡算力差距，助力国产AI发展 从单卡和集群性能对比上看，据SemiAnalysis和CDCC公众号，尽管国产芯片在制程上略有落后，单颗昇腾910C芯片BF16性能仅为GB200模组的1/3，但通过超节点集群的方式，单个CloudMatrix 384集群BF16性能总体则是NVL72的1.7倍，其总内存容量为后者3.6倍，总内存带宽为后者2.1倍，有效弥补了国产芯片在算力层面上的短板。截至2025年9月，Atlas 900 A3 SuperPoD已累计部署超300套，服务超20位客户。此外，华为公布Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡，通过持续扩大国产超节点规模的方式，有望实现国产AI基础设施性能的弯道超车，助力国产AI生态发展。 《台积电和谷歌表现亮眼，重视硅光链和谷歌链—行业周报》-2026.1.18 投资建议：重视三大主线和四大赛道 伴随AI在训练和推理算力需求持续增长，超节点产业链有望长期受益，我们看好“网络端+AIDC+计算端”三条核心方向，以及“光+液冷+供电+芯片”四大主要赛道，推荐标的：【光模块&光芯片】中际旭创、新易盛、华工科技、源杰科技；【液冷】英维克；【服务器电源】欧陆通；【交换芯片】盛科通信-U、中兴通讯、紫光股份；【AIDC】大位科技、光环新网、奥飞数据、新意网集团等。 风险提示：AI发展不及预期、芯片供应风险、市场竞争加剧等 目录 1、模型发展下的必然，算力基础设施迈入超节点时代.............................................................................................................42、超节点：依托网络互联下的“超大型GPU/ASIC”.............................................................................................................82.1、Scale up组网架构包括：Fat-tree胖树拓扑、Mesh类拓扑、Torus拓扑等..............................................................92.2、Scale up协议：从大厂私有逐步走向开源开放.........................................................................................................123、超节点架构：新增scale up互联需求，光通信、液冷、供电、芯片等环节迎升级........................................................154、国产超节点案例——从华为Atlas 900 A3到Atlas 960，国产万卡集群加速发展...........................................................175、投资建议及超节点板块部分企业介绍..................................................................................................................................215.1、盛科通信：稀缺的国产商用交换机芯片龙头............................................................................................................225.2、中兴通讯：自研AI交换芯片，推出国产GPU超节点产品....................................................................................225.3、锐捷网络：互联网数通白盒交换机龙头，布局超节点产品....................................................................................235.4、紫光股份：国内服务器+交换机市场排头兵，超节点产品已规模部署..................................................................235.5、浪潮信息：国内服务器龙头，助力国产GPU超节点发展......................................................................................246、风险提示..................................................................................................................................................................................25 图表目录 图1：大模型持续迭代升级...........................................................................................................................................................4图2：算力集群拓展方向Scale up + Scale out..............................................................................................................................5图3：算力集群Scale up + Scale out组网连接.............................................................................................................................5图4：集群规模扩大，Scale up先行.............................................................................................................................................5图5：基础设施scale up加速，迈入超节点时代.........................................................................................................................6图6：AI大模型采取并行策略训练..............................................................................................................................................6图7：稠密模型和稀疏模型通信模式的差异................................................................................................................................7图8：超节点服务器对推理架构优化...........................................................................................................................................7图9：传统8卡采用的2种直连拓扑结构...................................................................................................................................8图10：英伟达引入NVSwtich互联...............................................................................................................................................8图11：H200配备4颗NVSwitch芯片.........................................................................................................................................8图12：NVL72超节点引入Switch tray一层拓扑........................................................................................................................9图13：NVL72超节点通过9个NVlinkSwitch tray互联...........................................................................................................9图