计算机行业周度：华为昇腾AI芯片与超节点技术_

2025年9月22日 计算机行业周度：华为昇腾AI芯片与超节点技术 看好 本周计算机行业指数表现 本周（9.15-9.19）计算机（申万）板块下跌0.16%，沪深300指数下跌0.44%，计算机板块跑赢沪深300指数0.29个百分点。和申万其他行业对比，计算机行业涨幅排名位列第14位。 本周涨幅前3名分别为卡莱特（30.19%）、信息发展（25.71%）、有棵树（25.05%），跌幅前3名分别为*ST东通（-65.05%）、新炬网络（-18.88%）、纬德信息（-15.33%）。 本周关注 华为昇腾AI芯片与超节点技术 数据来源：Wind，国新证券整理 在2025年全联接大会上，华为发布了昇腾AI芯片路线图及超节点战略，标志着国产算力技术向高端AI市场迈进。该战略不仅涵盖芯片迭代，更涉及互联协议、软件生态与基础设施的全方位创新，旨在构建自主可控的AI算力体系，并挑战英伟达主导的CUDA生态。 昇腾芯片持续迭代，从2026年的950系列到2028年的970系列，算力不断提升。950系列针对推理与训练场景分别优化，960及970系列更支持自研HiF4格式，显著提升推理精度与吞吐。微架构层面将内存访问颗粒度优化至128字节，增强离散数据处理能力。 超节点技术是另一突破。Atlas 950 SuperPoD支持8192张卡，通过自研“灵衢”互联协议实现全对等互联，带宽高达16.3PB/s，时延降至纳秒级，并依托液冷散热有效控制高功耗。该架构使万卡集群可统一调度资源，显著提升训练与推理性能，并已扩展至通用计算领域。 灵衢互联协议采取开放策略，支持第三方硬件开发，其UBoE协议在时延与可靠性上优于传统方案。软件层面通过CANN开源栈、AscendC语言及与主流框架深度集成，持续优化开发生态。 分析师：钟哲元登记编码：S1490523030001邮箱：zhongzheyuan@crsec.com.cn 华为的进展正值全球AI算力竞争加剧，其开放策略带动芯片制造、封装、光通信和温控等产业链发展。然而，生态成熟度、技术迭代与国际竞争仍是未来需应对的挑战。 投资线索 国产AI算力产业链的核心环节，包括芯片制造与先进封装、高速互联、液冷温控及超节点相关硬件等领域，将直接受益于头部厂商的技术突破和规模化部署。同时，算力调度与集群运维系统对于实现超节点的高效协同和资源池化也很重要。 风险提示 1、政策落地不及预期；2、技术发展不及预期；3、市场竞争加剧。 证券研究报告 目录 一、本周市场回顾........................................................................................................................................................................4 1、昇腾芯片架构的创新与迭代........................................................................................................................................52、超节点技术的突破与应用扩展....................................................................................................................................53、灵衢互联协议的开放生态建设....................................................................................................................................64、软件开源与软硬协同优化............................................................................................................................................65、产业影响和未来挑战....................................................................................................................................................6 三、投资线索................................................................................................................................................................................7 四、本周要闻................................................................................................................................................................................7 1、进一步改善芯片散热：曝英伟达推动上游开发微米级水冷组件MLCP................................................................72、编程能力大幅提升，OpenAI发布GPT-5-Codex新模型.....................................................................................83、2025腾讯全球数字生态大会：腾讯AI能力全面开放助力产业提效................................................................84、阿里自研AI芯片现身，部分性能参数比肩英伟达H20.......................................................................................105、华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图...................................................................................................................106、英伟达斥资50亿美元入股英特尔...........................................................................................................................12 图表目录 图表1：计算机行业板块相对表现（%）.................................................................................................................................4图表2：计算机行业个股涨跌幅.................................................................................................................................................4 一、本周市场回顾 本周（9.15-9.19）计算机（申万）板块下跌0.16%，沪深300指 数下跌0.44%，计算机板块跑赢沪深300指数0.29个百分点。和申万其他行业对比，计算机行业涨幅排名位列第14位。 数据来源：Wind，国新证券整理 目前计算机行业上市公司共335家，其中，88家公司收涨，占比26.19%。本周涨幅前3名分别为卡莱特（30.19%）、信息发展（25.71%）、有棵树（25.05%），跌幅前3名分别为*ST东通（-65.05%）、新炬网络（-18.88%）、纬德信息（-15.33%）。 二、本周关注 华为昇腾AI芯片与超节点技术 华为在2025年全联接大会上发布的昇腾AI芯片路线图及超节点战略，成为国 产算力技术进军高端AI市场的重要事件，标志着相关领域实现重大突破。这并非局限于芯片硬件的迭代升级，而是涵盖了互联协议、软件生态及基础设施的全方位创新，其核心目标主要是两大方向：一是挑战英伟达主导的CUDA生态，二是推动具备自主可控属性的AI算力发展。从技术层面来看，华为正通过自研芯片架构、推行开源策略以及开展系统级优化，构建一套从芯片到集群的全栈式解决方案。 1、昇腾芯片架构的创新与迭代 昇腾AI芯片的核心技术演进，主要围绕算力、互联和内存架构三个维度展开升级。根据公布的路线图，从2026年将推出的昇腾950系列，到2028年计划发布的昇腾970系列，华为将微架构升级为SIMD/SIMT，提升了芯片的编程灵活性与计算效率。其中，昇腾950PR和950DT虽共享同一Die设计，但针对不同应用场景进行了差异化优化：950PR聚焦于推理预填充与推荐算法，采用华为自研的低成本HBM HiBL 1.0技术，旨在实现功耗与成本的双重降低；950DT则侧重训练与解码阶段，配备HiZQ 2.0 HBM，内存带宽达到4TB/s，同时支持FP8/MXFP4等低精度格式，以此提升数据处理吞吐量。 根据华为公布的路线图，昇腾AI芯片将持续进行高性能迭代。后续的昇腾960和970系 列算 力 分 别 翻 倍 至2PFLOPS(FP8)/4PFLOPS(FP4)和4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)。值 得 注 意 的 是 ，昇 腾960支持华为自研的HiF4数据格式，能进一步提升推理吞吐，并且比业界FP4方案的推理精度更优。这些性能升级不仅依赖于先进的封装工艺，更得益于微架构的创新，比如将内存访问颗粒度从512字节降至128字节，极大优化了离散数据处理能力，充分体现出华为在芯片设计过程中，对实际工作负载的深度适配与考量。 2、超节点技术的突破与应用扩展 华为在2025年全联接大会上发布的超节点技术，是其AI基础设施领域的另一项关键创新，旨在解决大规模算力集群在互联效率与能效方面的核心挑战。以Atlas 950 SuperPoD为例，该产品支持8192张昇腾卡，采用了华为自研的“灵衢（UnifiedBus）”互联协议，实现了超节点内部的全对等互联。其互联带宽高达16.3PB/s，显著超越了英伟达NVL144等业界方案。该互联技术将卡间时延降至纳秒级别（例如，华为384卡超节点的卡间时延为150-200纳秒），并且通过覆盖70%以上的液冷方案（如Atlas 950 SuperPoD即为全液冷数据中心超节点），有效应对了单机柜功耗超100kW的散热难题，提升了系统的稳定性。 超节点架构的核心在于其“总线级互联”与“平等协同”机制，使得万卡集群在逻辑上能够作为一台统一的计算机高效运行，实现计算与内存资源的全局调度。这一架构优势直接体现在性能提升上：Atlas 950超节点的训练吞吐达4.91M TPS，推理吞吐达19.6M TPS，相比前代产品有显著提升。此外，华为还将超节点技术扩展至通用计算领域，推出了T