昇腾绘产业蓝图，华为打造最强算力超节点：计算机行业重大事项点评

华为在2025年9月18日-20日举办的华为全联接大会上发布了昇腾系列芯片演进路线和全球最强算力超节点，彰显了其在AI芯片领域的领先地位和技术自信。

核心观点与关键数据：

• 昇腾芯片将以“一年一次算力翻倍”的进度推进，未来三年将推出多款芯片：
  • 昇腾950PR（2026年Q1，1PFLOPS FP8/2PFLOPS FP4）
  • 昇腾950DT（2026年Q4，1PFLOPS FP8/2PFLOPS FP4）
  • 昇腾960（2027年Q4，2PFLOPS FP8/4PFLOPS FP4）
  • 昇腾970（2028年Q4，4PFLOPS FP8/8PFLOPS FP4）
• 产品组合覆盖云端训练、边缘计算、实时推理等全场景，为不同应用场景提供精准高效的算力支持。

华为超节点战略：

• 通过“超节点”解决方案弥补单芯片算力差距，打造集群级算力跨越。
• CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户，逻辑上可作为一台统一机器进行机器学习、思考和推理。

国产AI算力可持续发展体系：

• 自研HBM技术：昇腾950搭载自研HBM HiBL 1.0，950DT升级至HBM HiZQ 2.0，减少对海外供应链依赖。
• 开放生态：发布灵衢2.0技术规范，邀请产业界伙伴共建开放生态，共同做大国产AI算力市场。

投资建议及相关标的：

• 重点关注AI产业链及鸿蒙生态进展。
• AI产业链核心标的：
  • 算力：寒武纪、海光信息、中科曙光等
  • 模型基座：科大讯飞、商汤、第四范式等
  • 应用：金山办公、金蝶国际、深信服等
• 鸿蒙产业链关注：
  • 开发：中软国际、软通动力、诚迈科技等
  • 终端：九联科技、天音控股、芯海科技等
  • 商业：润和软件、常山北明、中科创达等

风险提示：

• 技术发展不及预期
• 行业竞争加剧
• 生态适配不达预期