电子行业2025年7月28日 —昇腾384超节点亮相2025世界人工智能大会,引领AI算力新纪元 评级:增持(维持) 全行业:本周(2025.07.21-2025.07.25)上证指数上涨1.67%,深证成指上涨2.33%,沪深300指数上涨1.69%,申万电子版块上涨2.85%,电子行业在全行业中的涨跌幅排名为13/31。板块个股涨幅前五名分别为:统联精密、苏州天脉、阿石创、芯导科技、茂莱光学;跌幅前五名分别为:*ST恒久、东田微、中电港、*ST华微、*ST东晶。 电子行业:本周(2025.07.21-2025.07.25)国内电子行业细分领域涨跌幅呈现分化态势。半导体板块涨幅领先,达4.65%,其中半导体设备领涨,周涨跌幅为6.54%,模拟芯片设计、数字芯片设计涨幅相近,分别为4.47%、4.43%,半导体材料、集成电路封测也有不错表现,周涨跌幅为3.59%、2.94%。电子化学品板块涨幅达2.71%,电子化学品Ⅲ周涨跌幅与之同步,为2.71%。光学光电子板块涨幅为2.36%,光学元件、面板、LED等细分领域均有不同程度上涨,光学元件周涨跌幅3.51%,面板、LED分别为2.08%、1.86%。消费电子板块上涨1.85%,品牌消费电子、消费电子零部件及组装涨幅存在差异,分别为2.25%、1.80%。其他电子板块微跌,周涨跌幅为-0.61%。元件板块则小幅下跌,周涨跌幅-0.85%,其中印制电路板周涨跌幅-1.10%,被动元件微涨0.14%。总体来看,电子行业细分领域涨跌幅有别,半导体板块表现突出,元件板块出现下跌。 相关报告 【金元电子】周报20250621关注下半年中国半导体设备国产替代投资机会 行业要闻 【金元电子】周报20250628小米YU7预售28.9万台破纪录+首款AI眼镜亮相,双产品线引爆市场 2025世界人工智能大会定档7月26日至28日在上海举办美国发布AI行动计划,强化AI芯片出口管制Rapidus展示2nm试制品称不与台积电竞争Omdia今年全球9英寸以上显示面板出货预计同比增长2.9%消息称传音控股正考虑赴港二次上市,计划筹资10亿美元 【金元电子】周报20250705苹果首款折叠屏手机已进入原型试产阶段,聚焦折叠屏产业链投资机会 【金元电子】周报20250712 AI与先进封装驱动ABF载板市场扩张,关注国产替代投资机会 公司动态: 金百泽:2024年年度权益分派实施公告歌尔股份:关于筹划股权收购事项的提示性公告长川科技:杭州长川科技股份有限公司关于公司泰晶科技:泰晶科技股份有限公司董事减持股份计划公告聚灿光电:关于2025年半年度利润分配预案的公告 【金元电子】周报20250719台积电Q3指引超预期、AI与先进制程成增长双引擎 分析师:王炤杰执业证书编号:S0370525030002电话:0755-21515595邮箱:wangzj@jyzq.cn 投资建议:我们认为,昇腾384超节点系统采用创新的"超节点架构",通过自主研发的高速总线技术,成功实现384颗昇腾AI处理器的大带宽、超低时延互联,攻克了传统集群在大规模AI训练中资源利用率低、故障率高及通信瓶颈等核心难题。华为昇腾生态已适配80多个主流大模型,与2700家合作伙伴孵化6000多个行业解决方案,覆盖11大领域,将加速AI技术在各行业的商业化落地。建议关注: 模块与光通信器件供应商:光模块是实现昇腾384超节点2.8Tbps 卡间互联带宽的核心硬件,随着AI集群规模扩大,高速光模块需求将呈现爆发式增长。 服务器PCB及封装基板供应商:PCB及载板是芯片高密度互联的基础,昇腾910C等高端AI芯片对高频高速、多层基板技术要求持续提升,推动行业技术升级。 服务器与系统集成商:作为连接底层算力与行业应用的桥梁,系统集成商在昇腾生态中扮演关键角色,将基础算力转化为实际生产力。代理商与运维服务商:随着AI商业化落地加速,代理商与运维服务商将受益于产品分销规模扩大和持续运维需求,形成稳定收入来源。散热与液冷解决方案提供商:面对高密度算力集群的散热挑战,创新散热方案成为刚需,液冷技术渗透率有望快速提升。 风险提示:技术迭代风险、产能过剩风险、供应链风险、商业化落地不及预期风险。 目录 一、核心观点..........................................................................................................................................4二、行业跟踪..........................................................................................................................................9三、行业新闻........................................................................................................................................11四、公司公告........................................................................................................................................16五、下周投资提示................................................................................................................................20 图表目录 图1:2025世界人工智能大会昇腾384超节点展图...........................................................................6图2:昇腾计算产业全景图...................................................................................................................7图3:本周各行业版块涨跌幅...............................................................................................................9图4:本周电子版块:子版块涨跌幅.................................................................................................10图5:电子板块历史走势....................................................................................................................11图6:电子板块历史市盈率.................................................................................................................11表1:世界人工智能大会镇宝及获奖图...............................................................................................4表2:昇腾384超节点Atlas 900 A3 SuperPod...................................................................................6表3:本周电子板块个股涨幅前五名...................................................................................................9表4:本周电子版块个股跌幅前五名...................................................................................................9表5:下周重要会议............................................................................................................................20表6:电子行业限售股解禁情况汇总(单位:万股)......................................................................21 一、核心观点 2025世界人工智能大会(WAIC)于7月26日至29日在上海隆重举行。以"理论交汇、实战淬炼、规则演进"为主题,汇聚全球AI领域顶尖科学家、行业领袖及创新企业,集中展示大模型、智能计算、产业落地等前沿领域的突破性成果。大会核心亮点"镇馆之宝"及获奖企业产品重磅亮相,在算力底座、行业应用、终端创新等方面全面展现了AI技术与千行百业深度融合的最新进展,不仅彰显了当前全球人工智能发展的最高水平,更揭示了智能科技引领产业变革的未来趋势,为全球AI产业高质量发展注入强劲动能。 华为在2025年世界人工智能大会上首次线下展示了昇腾384超节点系统。昇腾384超节点系统采用创新的"超节点架构",通过自主研发的高速总线技术,成功实现384颗昇腾AI处理器的大带宽、超低时延互联,攻克了传统集群在大规模AI训练中资源利用率低、故障率高及通信瓶颈等核心难题。该系统凭借超大带宽、超低时延和超强性能三大优势,使整个超节点能像单台超级计算机般高效运作,大幅提升AI模型训练与推理的效率与稳定性。展会现场华为还同步公布了昇腾AI生态的丰硕成果:已适配开发80多个主流大模型,与2700余家合作伙伴孵化6000多个行业解决方案,覆盖互联网、金融等11大领域。华为表示将持续夯实算力基础设施,通过开源生态和易用工具推动"百模千态"战略,加速AI技术与千行百业的融合创新,为数字经济高质量发展注入新动能。 数据来源:华为计算,金元证券研究所 昇腾384超节点为千亿级大模型训练与实时推理提供了坚实算力底座。通过跨机柜高速总线互联技术,将384颗昇腾NPU芯片整合为统一计算单元,实现1.5Tbps超高通信带宽与200纳秒超低单跳时延,彻底消除跨节点通信延迟;其模块化设计采用12个计算柜+4个总线柜,提供48TB高速内存与300PFLOPS澎湃算力,支持扩展至十万卡规模集群,轻松应对千亿级大模型训练需求。作为业界唯一支持384专家分布式部署的解决方案,昇腾384超节点以“集群如单机”的协同能力,重新定义了AI算力基础设施的标准。 昇腾计算产业生态的核心在于构建开放、协同的全栈AI基础设施体系,致力于为千行万业提供智能化赋能。该产业生态以昇腾系列处理器和基础软件为技术底座,打造了涵盖硬件设备、基础软件、开发工具链及管理运维工具的完整AI计算框架,实现从芯片到应用的全链路优化,确保技术底座兼具高性能与可靠性。在生态构建方面,昇腾计算强调多方协同合作,整合了服务交付类伙伴、人才联盟及投融资运营机构等多元