AI算力行业周报：华为昇腾950超节点真机亮相WAIC，曙光8000全国产十万卡AI超集群真机首秀

AI算力行业周报 投资评级：（）报告日期：推荐维持2026年07月21日 ◼分析师：张璐◼SAC编号：S1050526010002◼联系人：石俊烨◼SAC编号：S1050125060011 ◼分析师：庄宇◼SAC编号：S1050525120003◼分析师：何鹏程◼SAC编号：S1050525070002 投 资 要 点 华为昇腾950超节点真机亮相WAIC，业界最大规模算力底座登场 7月17日，2026世界人工智能大会在上海开幕，华为首次以真机形式展出昇腾950超节点（Atlas 950SuperPoD）。该产品基于自研灵衢互联协议和超节点架构，实现业界最大的1024卡规模，提供1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4澎湃算力，具备256TB全局统一内存编址空间、TB级NPU互联带宽和3μs超低时延三大核心优势，专为万亿级大模型训练与高并发推理场景设计。同时亮相的还有Atlas 850E风冷超节点，依托自研VCE相变散热技术，无需液冷改造即可在标准机柜部署，单节点可扩展至96卡，支持10ms级时延推理和M级超长上下文，大幅降低企业部署门槛。软件生态方面，昇腾CANN等基础软件已全面开源，社区上线67个项目、累计开源代码超1244万行、月活跃开发者突破3500人。商用落地层面，上一代昇腾384超节点已在全球部署750多套，覆盖互联网、金融、医疗等20多个行业，是国内唯一训练出SOTA模型的超节点；昇腾已携手3000多家合作伙伴孵化7000多套行业解决方案，服务2000多家政企核心客户。 曙光8000全国产十万卡AI超集群真机首秀 7月17日，2026世界人工智能大会在上海开幕，中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）真机首次面向全球公开亮相，并入选本届大会"镇馆之宝"。曙光8000采用超智融合技术路线，实现科学计算与智能计算原生融合，支持FP64至INT8全精度计算，可覆盖科学计算、大模型训练与推理、工业仿真等多类场景，并贯通芯片、计算、存储、网络、散热、应用和服务全链路。在系统工程层面，其采用全球首创的高密度机柜结构，单个计算单元算力密度较其他超节点提升20倍，同时搭载自研scaleFabric类IB原生RDMA高速互连技术，实现十万卡规模的超高速稳定互连。目前，曙光8000已依托国家超算互联网接入全国一体化算力网，完成300余项重点应用优化，覆盖大模型、机器人、创新药、新材料、量子计算、天文气象等20余个领域，超70项应用实现万卡规模扩展，并持续支撑蛋白质折叠模拟、万亿原子级水分子动力学模拟等科学智能应用。作为首个落地运行的全国产十万卡AI超集群，曙光8000折射出AI基础设施竞争正由单点技术迈向系统能力的新阶段。 建议关注：天数智芯、惠科股份、兴森科技、航天电器。 诚信、专业、稳健、高效 中美“关税战”加剧风险中美科技竞争加剧风险产先进制程进度不及预期风险AI模型大厂资本开支不及预期风险 2.行业动态3.公司公告1.算力板块周度行情分析 CONTENTS 0 1算力板块周度行情分析 1.1、申万一级行业周涨跌幅 跨行业比较，7月13日-7月17日当周，申万一级行业整体呈下跌的态势。其中通信行业下跌13.14%，位列第28位；电子行业下降18.84%，位列第31位。 1.2、申万一级行业估值水平 跨行业比较，7月13日-7月17日当周，估值前三的行业为综合，电子和计算机行业，其中电子、通信行业的市盈率分别为78.18，58.13。 1.3、AI算力细分板块周度行情梳理 AI算力相关细分板块比较，7月13日-7月17日当周，AI算力相关细分板块全部呈下降态势。其中，数字芯片设计板块跌幅最大，达到22.34%。印制电路板板块跌幅最小，达到9.38%。估值方面，集成电路封测、数字芯片设计和印制电路板板块估值水平位列前三。 1.4、申万一级行业板块资金流向 上周申万一级行业资金流向情况： 上 周 通 信 板 块 主 力 净 流 出287.59亿元，主力净流入率为-2.73%，在31个申万一级行业中排第26名；电子板块主力净流出1350.10亿元，主力净流入率为-3.13%，在31个申万一级行业中排29。 1.5、AI算力细分板块资金流向 AI算力相关板块资金流向情况： 上周印制电路板板块主力净流出39.73亿元，主力净流入率为-0.68%，在8个子行业中排第1名；集成电路封测板块主力净流出115.81亿元，主力流入率为-3.15%，在8个子行业中排第8名｡ 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 随着5G通信、人工智能、大数据中心、汽车电动化和智能化等新兴技术的快速发展对PCB的需求在数量和质量上都提出了更高要求。例如，5G基站建设需要大量高频、高速PCB板以实现信号的高速传输；汽车智能化使得汽车电子系统日益复杂，对车用PCB的可靠性和性能要求大幅提升。过去几十年，PCB产业经历了从欧美向日本、台湾地区，再向中国大陆的转移过程。目前，中国大陆已成为 全球最大的PCB生产基地，拥有完整的产业链和成本优势。未来，随着新兴市场的崛起，产业可能进一步向具有成本和技术优势的地区转移，同时供应链也将更加多元化和区域化。PCB行业呈现出一定的集中化趋势，头部企业在技术研发、资金实力、客户资源等方面具有明显优势，能够 更好地应对市场变化和竞争挑战。头部企业通过不断扩大产能、提升技术水平和拓展市场份额，进一步巩固了其市场地位。 中低端PCB市场，由于进入门槛相对较低，竞争较为激烈，企业主要通过价格战来争夺市场份额。而在高端市场，如高多层板、高频高速板、封装基板等领域，技术壁垒较高，企业需要不断投入研发，提升产品质量和性能，以差异化竞争获取市场份额。中国台湾拥有完善的PCB产业链，从上游的覆铜板、铜箔、玻纤布等原材料生产，到中游的PCB制造，再到下 游的电子组装和应用，包括终端客户的认证等各方面都具备很强的优势和竞争力。完善的产业链配套体系使得台湾PCB产业在全球范围内都具有很强的竞争力。因此，中国台湾PCB产业链上下游公司的营收具备一定的代表性，反映行业的发展趋势和景气度。中游PCB厂商：从长期的维度来看，2023-2025年PCB行业经历了从衰退到复苏的阶段。2023年全年大部分 月份营收同比增长率为负，行业处于衰退状态。但从2024年开始，同比增长率逐渐转正，行业进入复苏阶段，并在2025年行业整体实现了较为稳定的增长。这表明PCB行业经历了一段下行时期之后，逐渐走出低谷，迎来了新的发展机遇。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 从中期的维度来看，对比2024年和2025年的数据可以发现，行业从2024年初开始逐步复苏。2024年1月台湾PCB厂商营收为622.53亿新台币，同比增长7.05%。2025年，台湾PCB厂商营收规模进一步扩大，增长率也保持在较高水平。尽管行业整体呈现增长趋势，但增长速度并不稳定。在2024年和2025年中，同比增长率都有较大幅度的波动，2024年2月增长率为-9.21%，之后又逐渐回升；2025年1月为-0.99%，而2025年2月增长率为26.53%。波动的增长率反映出潜在的市场需求变化、季节性变化以及原材料价格波动等因素的影响。从短期来看，下游AI算力需求旺盛带动AI-PCB需求提升。2025年各月营收当月值整体处于较高水平，除 2024年2月为472.82亿新台币外，其余月份均在500亿新台币以上，且有个别月份超过800亿新台币。2025年11月，中国台湾PCB厂商营收达到774.72亿新台币，同比增长11.86%。2026年开年营收当月值处于较高水平，达到799.67亿新台币，同比增长29.77%，目前营收总体呈现上行的态势。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 上游PCB基材厂商：5G、人工智能、汽车电子等新兴产业的发展对PCB上游基材提出新的要求，市场对于高频高速覆铜板和铜箔等材料的需求升级，M8-M9高频高速覆铜板和低表面粗糙度电子铜箔成为高端AI服务器的刚需。通常来说，PCB上游基材的市场需求存在一定的季节性变化，第一季度通常是需求淡季，第四季度可能是需求旺季。 从最新的数据来看，2026年5月，中国台湾PCB原料厂商实现营收609.37亿新台币，同比增长48.95%，环比上涨5.53%；中国台湾铜箔基板厂商实现营收538.85亿新台币，同比增长53.23%，环比上涨6.29%。 1.6、AI算力：PCB板块行情复盘 中国台湾电子布厂商实现营收50.41亿新台币，同比上升24.62%，环比下跌0.15%；中国台湾电子铜箔厂商实现营收9.42亿新台币，同比增长41.38%；环比增长4.57%。 0 2行业动态 2.1、行业动态整理 三星完成2nm特斯拉AI5流片，后续将在美国泰勒厂量产 当地时间2026年7月13日，三星晶圆代工首席工程师James Kim在Linkedin上发布消息，确认特斯拉AI5芯片已完成流片，将采用三星2nm级工艺在美国德克萨斯州泰勒工厂生产，并即将集成到特斯拉的最新产品中。这一进展距离台积电版本完成流片仅相隔数月。 James Kim在领英上写道：“三星代工的特斯拉AI5芯片已达成流片。计划采用我们最新的2nm工艺在美国泰勒工厂生产，并将很快集成到特斯拉的最新产品中。过去几个月能与帕罗奥图和奥斯汀的特斯拉杰出工程师们合作，深感荣幸。”今年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克就曾透露，AI5芯片设计已分别提交给三星和台积电进行代工，并展示了AI5芯片的样品。由于两家晶圆厂将芯片设计转化为实体电路的方式不同，各自生产的AI5版本存在细微差异。台积电版本早于三星数月完成流片，此次三星版本的完成流片意味着AI5芯片在两大代工厂的适配工作已全部落地。并且值得注意的是，业内此前普遍认为三星的2nm工艺将用于特斯拉后续的AI6芯片，而AI5则会采用台积电更成熟的制程。此次AI5直接采用三星2nm工艺，侧面印证了三星2nm良率已突破60%的关键门槛。近期报道显示，人工智能公司Anthropic也可能通过三星代工生产自研AI芯片。 AI5芯片是特斯拉HW4（AI4）的迭代产品，在多个维度实现了跨越式提升。马斯克曾表示，AI5的综合性能相比前代提升高达40倍，AI算力达到约2500 TOPS，是AI4的8倍之多。内存方面，AI5配备了144GB的内存容量，是AI4约16GB的9倍；内存带宽达到约1.9TB/s，是AI4的5倍。 2.2、行业动态整理 Intel 18A良率升至85%，已获多家大厂订单 7月15日消息，根据外资投行KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh发布的最新研究报告显示，英特尔最先进的Intel 18A制程良率已突破85%，晶圆代工业务也获得了苹果、AMD、英伟达等头部客户的订单。EMIB-T先进封装良率高达98%，且将获谷歌、亚马逊导入。基于代工与封装业务的巨大增长潜力，KeyBanc首次给出英特尔2030年1320亿美元的营收预期，并将目标股价大幅上调至155美元。 Intel 18A良率升至85%。作为英特尔当前最先进的制程工艺，Intel 18A在去年底已经量产，首款基于该制程产品是代号为“Panther Lake”的酷睿Ultra 3系列处理器。虽然，Intel 18A量产初期的良率并不高，但是经过了半年多时间的持续优化，良率也在持续提升。 KeyBanc在最新的报告中指出，英特尔当前最关键的Intel 18A制程良率已从65%稳健提升至85%。虽然这一数字仍落后台积电N2（2nm）制程的90%的良率，但已明显超越三星晶圆代工（Samsung Foundry）SF2（2nm）制程的50%~60%的良率表现。此外，市场研究机构BlueFin Research Partners最新发布的分析报告还指出，升级版的Intel 18A-P节点目前已在俄勒冈州D1X厂进入风险试产阶段。该制程工艺能为设计人员带来