中科曙光万卡超集群首次真机亮相国产AI芯片企业推进上市美光表示HBM产能供需

计算# 国产芯片加速推进上市进程▪12月16日讯，#昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市；#壁仞科技12月17 日正式通过港交所上市聆讯，预计2026年1月完成挂牌，募资规模或达3亿美元；通用GPU企业#天数智芯亦于12月19日通过港交所聆讯，计划融资3-4 中科曙光万卡超集群首次真机亮相、国产AI芯片企业推进上市、美光表示HBM产能供需缺口约33%-50%、ChatGPT APP端收入突破30亿美元 计算# 国产芯片加速推进上市进程▪12月16日讯，#昆仑芯即将完成股改，加速推进冲刺上市；#壁仞科技12月17 日正式通过港交所上市聆讯，预计2026年1月完成挂牌，募资规模或达3亿美元；通用GPU企业#天数智芯亦于12月19日通过港交所聆讯，计划融资3-4亿美元。 （华尔街见闻，财联社） #中科曙光万卡超集群首次真机亮相▪12月18日讯，中科曙光发布并展出scaleX万卡超集群，该集群①由16个曙光scaleX640超节点组成，实现10240块AI 加速卡部署，总算力规模超5EFlops；②采用自主研发原生RDMA高速网络——#曙光scaleFabric网络，可实现400Gb/s超高带宽、低于1微秒端侧通信延迟。 （中科曙光） #谷歌借助Meta力量试图削弱英伟达软件优势▪12月17日讯，谷歌正在推进TorchTPU计划，旨在增强TPU与PyTorch的兼容性，帮助AI开发者减少对CUDA 生态系统的依赖。 （路透社） 存储/网络#美光表示HBM产能供需缺口约33%-50% ▪12月18日讯，美光表示HBM目前供需缺口巨大，仅能满足关键客户约50%至67%的需求，并将2026财年资本支出计划从此前预估的180亿美元提升至200亿美元。 （半导体产业纵横） #海光信息系统互联总线HSL1.0规范正式发布▪12月18日讯，海光在HAIC 2025大会期间发布海光系统互联总线协议(HSL)1.0规范，并公布HSL 未来三年开放路线图。 （海光信息） 大模型#OpenAI预计26Q1 发布新一代基座模型▪12月19日讯，OpenAI宣布将于明年一季度发布新一代基座模型，该模型将较GPT-5.2 的能力显著提升，并重点升级“按人定制”，GPT-6发布时间点将晚于该模型。 （51CTO技术栈） #谷歌新大模型或将突破长上下文、检索、推理效能▪12月20日讯，谷歌DeepMind实验室指出2026年谷歌大模型将在长上下文、检索、推理效能三方面进行突破，即将扩展长上下文处理效率和总窗口、新增与推理更为原生结合的检索功能、推出新注意力机制优化推理性能、效率。 （新智元） AI应用#ChatGPT-APP端收入突破30亿、2026 年重点发力企业业务▪12月19日讯，ChatGPT APP端收入已突破30亿美元，同时企业用户达100万家。 今年企业级API超过了ChatGPT本身，2026年OpenAI将把企业级AI平台作为发展重点，同时还将推出一系列小型AI硬件设备。 （财联社AI daily）