2026.7.04 AI与半导体产业链会议纪要

发布时间：2026-07-04 一、核心结论 1. 传媒板块三季度游戏赛道为配置首选，海外AI算力短期业绩难超预期，国产AI及相关产业链明年盈利有上修空间，存储行业超级周期延续且供需缺口持续扩大，高端MLCC涨价潮持续。 2. 美联储年内利率变动风险可控，国内新增专项债发行进度偏慢，平台突破选股策略盈亏比突出，AI主线需聚焦供给受限环节。 二、重点公司与行业事件 1. 世纪华通：属长线看好的游戏标的，海外子公司点点互动Q2利润创历史新高，国内业务基本盘稳固，2026年预期归母净利润85-90亿，对应PE仅11倍低于同业，当前股价受债务及大股东减持压制，建议等待右侧布局。 2. 高端PCB上游：A股机构缩圈后聚焦的科技细分赛道，行业供给短缺预计持续，对应个股具备阿尔法空间。 3. 存储产业链：AI驱动下游需求年复合增速30%-40%，供给新增产能2028年才释放，存储价格逐季上涨至2027年底，Meta事件扰动有限，北美云厂商资本开支高增，HBM等赛道正股业绩加速兑现，上游设备材料等细分赛道具配置价值。 4. 华强北AI专用高容MLCC：7月4日继续涨价，村田1206封装476型号报价单日上调4%-6%至670-690元/2000颗，超高容GPU专用型号无现货、批量拿货加价10%以上且报价波动频繁，档口惜售限量供货，普通高容型号小幅上行。 5. 三星电机：7月2日与日本住友化学旗下东宇精细化学签署主合同，共同成立合资企业Glassem，生产玻璃基板关键材料玻璃芯（GlassCore）。 6. rlkj：短期市值扩张动作明确，6亿在珠海拿地开展工业检测设备华南总部基地项目扩产，同时参投马来西亚半导体设备公司QES定增并计划拿下控制权，目标1年内市值500亿，自9月24日以来股价已涨5.82倍。 7. 高端钨提纯领域：存在产业链断层，日本桑东矿仅产出初级钨精矿，半导体、军工所需的超高纯钨粉等提纯产能几乎全部在中国，日韩无低成本稳定提纯产线，日本冶炼厂产能有限无法消化桑东矿全部增量。 8. HBM4：2027年合约价格将大幅上涨，受供需缺口叠加下一代制造成本抬升影响，GPU及AI芯片裸片尺寸扩大加剧产能紧缺。三、后续关注 1. 游戏板块世纪华通右侧布局机会的出现时点，海外AI大厂资本开支指引的下修动态，国产AI及相关细分产业链明年盈利预期上修的幅度。 2. 存储价格逐季上涨的节奏，上游设备材料、洁净室等细分赛道的业绩兑现情况，MLCC后续涨价的持续性。 3. 美联储年内利率是否出现意外变动，国内新增专项债发行进度的后续变化，AI主线存储、先进封装等供给受限环节的个股表现。 4. rlkj珠海项目及QES定增扩产的推进情况，HBM4合约价格的正式确定节点，高端玻璃芯产能的落地时间。