美光业绩展望提振AI景气预期 代工产能布局转变——电子行业研究周报

——电子行业研究周报 投资摘要： 评级增持（维持） 每周一谈：美光业绩展望提振AI景气预期代工产能布局转变 2026年06月29日 美光SCA商业模式带动存储转变周期性、成为AI战略基础设施，预计行业供应紧张局面延续至2027年后。根据闪存市场，美光截至5月28日的第三财季实现营收同比/环比分别增长346%/74%，净利润同比高增12.2倍、环比增长106%。调整后EPS远超市场预期，调整后毛利率达84.9%。AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的旺盛需求，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，使得供给紧张致价格涨幅显著跑赢出货量增长。DRAM/NAND营收环比增长67%/99%,ASP环比上涨60%/80%以上。美光第四财季营收预期超市场预期，毛利率约86%。公司表示AI驱动的结构性供需失衡不会在短期内消失，洁净室供应受限且由NAND转向DRAM，制约NAND bit供应增长。预计行业2026年DRAM bit出货量同比增长20%-25%，NAND bit出货量预计同比增长约20%。美光宣布与16家客户签署战略客户协议（SCA），锁定约20%的DRAM出货量和三分之一的NAND出货量，提升盈利可见度与确定性，宣告行业从传统的强周期赛道成为AI战略基础设施。2027财年各季度资本开支将进一步提升，其中超一半增量将用于洁净室与厂房建设。公司预计行业供应紧张的局面将持续至2027年之后，AI基建周期将比市场此前预期更长。美光业绩及展望或提振市场对AI高景气能见度及延续性的预期，建议关注存储扩产对半导体设备和材料的拉动，以及半导体洁净室供应这一或出现瓶颈的环节。 王伟分析师SAC执业证书编号：S1660524100001 台积电调整成熟制程产能结构、先进制程涨价，AI挤出效应致代工产能供给收缩。根据集微网援引工商时报，台积电加速调整其制程布局，据供应链消息，台积电28nm月投片量由年初的20万片已降至6月的15万片，减少约25％。台积电规划更多28nm产能支持Interposer（中介层），淡出低毛利订单。公司近期或将其7nm与更先进制程代工价格上调5%至10%，公司第1季晶圆先进制程营收占比达75%。台积电资本支出重心转向2nm、A14及先进封装，成熟制程扩产态度相对保守，相关制程转向与先进封装3D堆叠、硅光等相关的更高价值领域，将SoIC三维堆叠列为下一阶段重点，通过向上堆叠SRAM及I/O晶粒，突破单一芯片面积与存储频宽限制，硅光子方面推出COUPE平台探索光引擎通道与带宽规格升级。 相关报告 1、《电子行业研究周报：功率器件及硅片涨价AI需求等带动功率半导体景气回升》2026-06-26 2、《电子行业研究周报：玻璃基板产业化加速SK海力士计划三倍扩张产能》2026-06-223、《电子行业研究周报：华为发布韬定律存储景气延续》2026-06-04 代工龙头成熟制程产能扩张保守，订单外溢和产能转移或利好国产制程代工及成熟制程产能利用率提升。另外，28nm仍是显示驱动IC、电源管理IC、微控制器、网通芯片及车用芯片的重要节点，AI挤出效应带动的成熟制程及8英寸产能供应缩减，叠加原材料和代工封测成本上涨，或影响功率半导体、模拟芯片等主要产品的产能供应。建议关注国产代工及封测和设备等环节的中芯国际、华虹宏力等，以及功率半导体士兰微、立昂微、扬杰科技、斯达半导、新洁能、芯联集成等。 投资策略：美光业绩及展望或提振市场对AI高景气能见度及延续性的预期，建议关注存储扩产对半导体设备和材料的拉动，以及半导体洁净室供应这一或出现瓶颈的环节。AI挤出效应带动的成熟制程及8英寸产能供应缩减，叠加原材料和代工封测成本上涨，或影响功率半导体、模拟芯片等主要产品的产能供应。建议关注国产代工及封测和设备等环节的中芯国际、华虹宏力等，以及功率半导体士兰微、立昂微、扬杰科技、斯达半导、新洁能、芯联集成等。 风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧 1.市场回顾 上周（6.22-6.26）申万电子行业指数上涨5.39%，在申万31个行业中排名第2，跑赢沪深300指数6.87%。本月至今（6.1-6.26）申万电子行业指数上涨20.51%，在申万31个行业中排名第1，跑赢沪深300指数21.00%。 年初至今（1.1-6.26）申万电子行业指数上涨75.76%，在申万31个行业中排名第1，跑赢沪深300指数70.61%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（6.22-6.26）申万电子行业三级子行业中半导体设备、半导体材料、集成电路封测、面板、数字芯片设计指数涨跌表现相对靠前，相对沪深300指数涨跌幅分别是17.75%、16.10%、14.08%、12.50%、10.44%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 上周（6.22-6.26）万得半导体概念指数中中芯国际产业链指数、半导体设备指数、先进封装指数、长江存储指数、半导体材料指数、光刻机指数、第三代半导体指数涨跌幅分别为14.91%、12.44%、11.83%、11.09%、10.55%、6.70%、5.62%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 截至2026年6月26日，费城半导体指数收于13203.57点，周下跌7.94%。台湾半导体指数收于1516.72点，周下跌3.34%。 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 2.行业数据跟踪 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：wind，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 资料来源：wind，海关总署，申港证券研究所 资料来源：ifind，世界半导体贸易统计组织，申港证券研究所 资料来源：ifind，日本半导体制造装置协会，申港证券研究所 3.每周一谈：美光业绩展望提振AI景气预期代工产能布局转变 美光SCA商业模式带动存储转变周期性、成为AI战略基础设施，预计行业供应紧张局面延续至2027年后。根据闪存市场，美光截至5月28日的第三财季实现营收同比/环比分别增长346%/74%，净利润同比高增12.2倍、环比增长106%。调整后EPS远超市场预期，调整后毛利率达84.9%。AI服务器对HBM、服务器DDR5及企业级SSD的旺盛需求，叠加晶圆厂与先进封装产能扩张的滞后性，使得供给紧张致价格涨幅显著跑赢出货量增长。DRAM/NAND营收环比增长67%/99%,ASP环比上涨60%/80%以上。美光第四财季营收预期超市场预期，毛利率约86%。公司表示AI驱动的结构性供需失衡不会在短期内消失，洁净室供应受限且由NAND转向DRAM，制 约NAND bit供应增长。预计行业2026年DRAM bit出货量同比增长20%-25%，NANDbit出货量预计同比增长约20%。美光宣布与16家客户签署战略客户协议（SCA），锁定约20%的DRAM出货量和三分之一的NAND出货量，提升盈利可见度与确定性，宣告行业从传统的强周期赛道成为AI战略基础设施。2027财年各季度资本开支将进一步提升，其中超一半增量将用于洁净室与厂房建设。公司预计行业供应紧张的局面将持续至2027年之后，AI基建周期将比市场此前预期更长。美光业绩及展望或提振市场对AI高景气能见度及延续性的预期，建议关注存储扩产对半导体设备和材料的拉动，以及半导体洁净室供应这一或出现瓶颈的环节。 台积电调整成熟制程产能结构、先进制程涨价，AI挤出效应致代工产能供给收缩。根据集微网援引工商时报，台积电加速调整其制程布局，据供应链消息，台积电28nm月投片量由年初的20万片已降至6月的15万片，减少约25％。台积电规划更多28nm产能支持Interposer（中介层），淡出低毛利订单。公司近期或将其7nm与更先进制程代工价格上调5%至10%，公司第1季晶圆先进制程营收占比达75%。台积电资本支出重心转向2nm、A14及先进封装，成熟制程扩产态度相对保守，相关制程转向与先进封装3D堆叠、硅光等相关的更高价值领域，将SoIC三维堆叠列为下一阶段重点，通过向上堆叠SRAM及I/O晶粒，突破单一芯片面积与存储频宽限制，硅光子方面推出COUPE平台探索光引擎通道与带宽规格升级。 代工龙头成熟制程产能扩张保守，订单外溢和产能转移或利好国产制程代工及成熟制程产能利用率提升。另外，28nm仍是显示驱动IC、电源管理IC、微控制器、网通芯片及车用芯片的重要节点，AI挤出效应带动的成熟制程及8英寸产能供应缩减，叠加原材料和代工封测成本上涨，或影响功率半导体、模拟芯片等主要产品的产能供应。建议关注国产代工及封测和设备等环节的中芯国际、华虹宏力等，以及功率半导体士兰微、立昂微、扬杰科技、斯达半导、新洁能、芯联集成等。 4.重要公告 6/11证券研究报告长电科技：6月25日发布关于拟对外投资的公告。公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币78亿元（最终以 项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元。拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。 长川科技：6月23日发布2026年半年度业绩预告。2026年上半年实现归母净利润9-10亿元，同比增长110.76%-134.18%。实现扣非净利润8.55-9.55亿元，同比增长139.38%-167.38%。报告期内，前期研发投入的成果持续显现，叠加高端下游市场需求显著释放，公司数字测试机等多产品线销售业绩大幅度增长，规模效应显现，销售收入规模大幅度增长，利润随之迅速增长。 5.行业动态 新莱应材：已通过美国前二半导体设备厂商认证并批量供货 6月25日，新莱应材在投资者互动平台透露，公司已通过美国排名前二的半导体应用设备厂商在产品特殊工艺上的认证并成为其一级供应商，目前已有批量供货，订单规模保持较好水平。关于客户具体信息，公司表示涉及商业秘密不便进一步披露。（来源：集微网） 英伟达B200租赁价格大跌超30% 预测市场平台Kalshi的交易员押注，AI芯片大厂英伟达（Nvidia）旗舰级绘图处理器（GPU）B200的算力租赁价格在6月底前难以重返5月底高点。 英伟达B200的算力租赁价格也同步下滑。根据即时GPU算力报价平台Ornn资料，B200每小时算力价格于5月30日升至6.11美元，创近三个月新高，但此后一路回落，截至6月21日已降至4.22美元。（来源：集微网） 日本半导体设备销售额再创新高 近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）公布的数据显示，2026年5月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值，含出口）达5,263.52亿日元，创下历史新高。 与去年同月相比，大涨17.9%，这也是连续第5个月呈现增长、连续第3个月出现两位数（10%以上）增幅，创10个月来（2025年7月以来、大增18.1%）最大增幅。同时，月销售额连续第31个月高于3,000亿日元、连续19个月高于4,000亿日元、连续第2个月突破5,000亿日元大关，超越2026年4月份的5,101.55亿日元，创1986年开始统计以来历史新高纪录。累计2026年1-5月期间日本芯片设备销售额达23,673亿日元，较去年同期增加9.9%。就历年同期来看，超越2025年的21,545.84亿日元，创下历史新高纪录。（来源：芯智讯） 传台积电28nm产能削减超25%，官方回应 6月22日，据多家台媒援引供应链消息报道称，由于AI需求持续井喷，台积电正 加速将成熟制程产线改造为先进制程产能