博威合金机构调研纪要

调研日期: 2026-06-01 一、投资者交流重点问题 1、 请问在算力服务器领域,公司新材料的应用有哪些? 答:在算力服务器领域,公司材料的应用主要涉及:AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料;GB300液冷板所用的异型散热材料和液冷电力铜材。 2、 请问用于Rubin的液冷材料的进展? 答:公司此前针对Rubin架构的冷却,公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。其中,铜金刚石复合材料的下游加工难度较大,相比来说,微通道方案在工艺上更成熟。Rubin微通道液冷材料已经验证成功,等待放量。 3、 请问相较于电解铜箔,压延铜箔有哪些优势? 答:压延铜箔的柔性比较好,耐弯折、抗疲劳,是在动态柔性运动领域高速传输的专用材料,公司已经在规划合金箔带项目。 4、 请问板带中汽车电子材料的展望? 答:公司带材总产能为8.8万吨,摩洛哥3万吨带材项目预计2028年底建成投产。2025年汽车电子的销量在公司带材中的占比是28.65%,销量有2.2万吨,预计今年该材料的销量同比增加。未来,固态电池突破后,市场需求会大幅增长,公司正在研究进一步扩产带材产能的方案。 5、 请问公司规划的合金箔带项目下游应用于哪些领域? 答:主要可应用于正交背板高速背板连接器、FPC 柔性线路板、Socket 基座等领域。公司规划建设合金箔带项目,产品主要面向高速背板、消费电子弹性器件、Socket基座等市场。 6、 请问镜头专用材料的难度? 答:镜头专用材料生产工艺壁垒极高,核心难点体现在两大方面,一是材料合金化技术难度大,其次现在市场需求的主力厚度为压延铜箔,因此对整个产线的配套和制造来说都是挑战。 7、 请问公司所在行业的竞争环境如何? 答:公司定位为研发驱动的自进化型铜基合金新材料企业,行业核心壁垒在于专属合金化和微观组织重构装备,公司各类合金产品均配套专用装备。中国的新材料之所以发展缓慢,就是企业只重视产品研发,但没有装备的支撑是无法实现的,另外对于新产品新技术的专利保护也不重视,公司希望更多的中国企业一起来突破国外的各类专利封锁,共同实现中国材料的进步。行业内国际的优秀公司主要有德国维兰德、日本的三菱伸铜等企业。 8、 请问应用于AI服务器的新连接器材料有哪些? 答:针对AI服务器领域,公司有应用于正交背板的高速背板连接器专用材料,同时规划建设合金箔带项目,配套该类高端材料的量产落地。 9、 请问公司液冷板材料和电力铜材在哪里供货?答:公司液冷板材料、电力铜材,均由越南新材料基地负责供货。 10、 请问美国新能源项目交割情况? 答:公司美国组件项目已完成全部交割;美国电池片项目需待整体项目建成后方可完成交割,目前按计划稳步推进。 11、 请问公司液冷材料在AI服务器中的应用? 答:公司液冷材料在AI服务器领域主要包含两类产品,分别为液冷板材料与液冷电力铜材。Rubin微通道液冷材料已经验证成功,等待放量,液冷板以公司供应的铜材为核心原材料,由下游厂商负责深加工成型;液冷电力铜材主要应用于高功率服务器的供配电系统。