博威合金机构调研纪要

调研日期: 2026-04-01 一、投资者交流重点问题 1、 请问铜铝复合材料在汽车上的主要应用方向以及放量后的盈利性预测? 答:铜铝复合材料项目由全球行业技术领先企业泰科电子(TE)与博威合金联合开发,突破了多年来该复合材料在应用中电极电位差和高温蠕变等技术难题。产品验证已通过,在比亚迪、吉利、长安和奇瑞的部分车型上已应用,未来泰科会在其他汽车厂商应用。同时,公司也在开发储能、家电上的应用。 2、 请问公司液冷板材料与下游的合作情况,Rubin液冷板的进度以及asic的CSP的拓展情况? 答:用于GB300的液冷板材料由越南新材料基地供货,目前已小批量供货,未来根据客户的具体需求出货。Rubin构架的新型冷却方案:公司去年成立了散热项目组合作开发算力服务器所用的新材料,正在进行微通道、3D打印、铜金刚石复合材料等多种方案的试验及合作开发。 CSP的封装也叫三代之后的垂直封装,公司的Socket基座专用的连接材料已经在供货了,已经应用于英飞凌、德州仪器等全球半导体行业龙头公司。同时公司和H公司联合开发的新一代引线框架材料也在推进中,未来随着H公司国产芯片良率的提升,将迎来国产芯片产业链的爆发。 3、 请问一季报中博威尔特北卡公司净资产是23.9亿元,如果以2.54亿美元折合人民币大概17亿多去出售,后面公司还会做减值吗? 答:目前公司正在做交割前的准备,博威尔特北卡公司的部分净资产(如现金等)将转给母公司,交易总价最终按照4月30日报表数据计算为准,剔除关联往来后的账面净资产将不高于2.54亿美元。 4、 请问公司引线框架材料的技术壁垒和盈利性? 答:公司在半导体芯片封装行业,主要有全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket基座专用的连接材料,Socket基座专用的连接材料厚度已经很薄了,厚度已达到0.02毫米至0.03毫米,用于垂直封装等先进领域。该材料技术壁垒较高,主要体现在加工流程更长、对材料要求更严格以及产能占用率较高。但目前量级还不大,鸿腾精密是公司客户之一。公司全力正在推进超薄带的项目,超薄带是未来的产业趋势。 5、 请问关于美国2GW电池片项目,公司是怎么去规划的? 答:美国电池片项目目前仍在建设中,关于该项目的具体交易内容正在与交易对手方商谈。交易对手方有较强的财务实力和收购意向。项目预计在今年年底或明年年初建成投产,目前正在商谈出售协议,交割要待项目建成后进行。 6、 请问二季度光伏业务是否还会体现在公司的报表上? 答:4月份组件公司仍是公司的资产,但交割后将不再并表。 7、 请问越南的3GW电池片项目是否已全部计提损失?后续是否永久停产,不再重新启动?答:越南电池片工厂在去年年报中已计提资产减值,只保留了小部分残值,目前处于封存状态。公司计划以高于残值价格出售该资产,原则上会卖掉设备,若价格合适也可能通过其他方案处理,目标是实现资产增值。 8、 请问剥离光伏业务后,新材料板块在盈利方面能否给出预期或区间指引? 答:博威从原有的“新材料为主、新能源为辅”的战略,通过这次的出售,明确了我们公司的战略未来是将新材料做精、做专、做强,引领行业发展。 我们会快速推进越南工厂的GB300液冷板材料的量产及Rubin架构的新型冷却材料的应用,和推进铜铝复合材料的15000吨项目建设 充分利用AI智能体,在数字化研发平台应用,推进与H公司及英飞凌合作开发的新一代半导体封装材料、与A公司合作开发的智能手机新一代散热材料、以及为智能汽车开发的新一代连接器材料等。