立昂微机构调研纪要

杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，拥有多个科研机构，并于2020年9月在上海证券交易所主板上市。

调研核心内容：

1. 发展历程与业务布局： 公司专注于半导体材料、功率芯片及芯片设计制造，在杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁设有五大经营基地，并拥有多个子公司和科研机构。

2. 硅片产品订单景气度： 公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛。重掺杂低电阻率产品具备突出性价比优势，依托领先技术，差异化产品路线进一步凸显竞争优势。

3. 产能与供应链： 公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，绝大部分深加工为6英寸外延片。外延片生产所需衬底完全由自身配套供给，实现完全自主可控、内部闭环供应。

4. 测试片与正片定价： 测试片用于设备调试和试产，技术规格要求低，验证周期2-3个月，价格较低；正片技术要求高，验证周期6-8个月，价格较高。

5. 8英寸与12英寸市场： 8英寸市场仍有较大潜力，国产化替代空间足，目前8英寸重掺杂外延片订单旺盛。12英寸市场方面，公司已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。

6. 先进制程布局： 嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并配套布局轻掺外延片，重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户。

研究结论： 公司硅片产品订单景气度高，产能充足且供应链自主可控，8英寸和12英寸市场均有显著优势，并在先进制程领域积极布局，未来发展潜力较大。