杭州立昂微电子股份有限公司是一家成立于2002年的高新技术企业，专注于集成电路用半导体材料、半导体功率芯片、集成电路芯片设计、开发、制造、销售。公司由阙端麟院士创立，法定代表人王敏文，拥有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大经营基地及多家子公司，并设有浙江省重点企业研究院、金瑞泓院士工作站和博士后企业工作站等科研机构。2020年9月11日于上海证券交易所主板A股上市。
2026年7月1日，公司董事长王敏文、董事兼副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云等接待中信证券、工银瑞信基金、长城基金等机构投资者，就公司发展历程、主营业务、竞争优势、产业应用、未来发展规划等进行详细介绍，并回答了投资者提问。
核心观点与关键数据：
- 硅片产品订单景气度高：公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛。重掺杂低电阻率产品具备突出性价比优势，依托领先技术，差异化产品路线竞争优势凸显。
- 外延片产能与衬底供应：公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，绝大部分深加工为6英寸外延片出货。外延片生产所需衬底完全由自身配套供给，实现完全自主可控、内部闭环供应。
- 测试片与正片定价差异：测试片用于设备调试、新订单试产等，技术规格要求低，验证周期2-3个月，价格较低；正片技术要求高，验证周期6-8个月，价格较高。
- 8英寸市场潜力：尽管新厂商向12英寸转移，但8英寸市场仍有较大潜力，国产化替代空间足，目前8英寸重掺杂外延片订单旺盛。
- 先进制程布局：嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并配套布局轻掺外延片，重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户。公司已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。
研究结论：
公司凭借领先的低阻产品技术和完全自主可控的衬底供应体系，在硅片及外延片领域具备显著竞争优势。8英寸市场仍有较大国产化替代空间，同时公司在先进制程领域积极布局，已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货，未来发展潜力较大。
