国投证券-计算机行业周报：康宁推出GlassBridge，光通信和玻璃基板业务迎边际变化

康宁推出GlassBridge玻璃基光互连技术，面向下一代AI数据中心架构，基于玻璃波导技术实现光纤与PIC的直接光学连接，主要面向CPO及玻璃基板半导体封装应用场景。该方案通过在玻璃内部构建光传播路径，提升光互连密度与系统集成度，或意味着AI光通信竞争向玻璃基板、光耦合、fiber-to-PIC连接和CPO封装接口下沉。

受益于AI光互联需求，康宁实现业绩与估值的戴维斯双击：2026年一季度实现营收核心销售额43.5亿美元，同比增长18%，其中光通信业务18.5亿美元，同比增长36%，净利润3.87亿美元，同比增长93%。LSEG报告显示，康宁过去一年股价涨幅达275%，资本市场已将其从周期材料股重新定价为AI基础设施链条标的。

光通信将是康宁在中国业务的下一个增长极：康宁自1998年以来长期为中国市场提供端到端光通信解决方案，已形成完整本土产业链能力。面对AI算力驱动下对高带宽、低时延、高密度连接的需求提升，康宁表示光通信将是其在中国业务的下一个增长极。

玻璃基板从其传统能力进化为AI封装新选项：随着AI算力需求爆发式增长，传统有机基板逼近物理极限，玻璃基板实现比硅中介层更低的翘曲、更好的信号完整性，对超大型AI芯片封装至关重要。Intel、三星等产业方已推动玻璃基板验证，康宁具备半导体玻璃晶圆、载板材料、光学玻璃和精密加工基础，近期与京东方签署战略合作备忘录，合作内容涵盖玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用。

建议关注康宁及相关的光通信和玻璃基产业链投资机会：烽火通信、长飞光纤、亨通光电、中天科技、京东方、华灿光电、沃格光电、帝尔激光、德龙激光、凯盛科技、彩虹股份等。

风险提示：技术迭代不及预期；市场需求不及预期等。