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计算机行业周报:英特尔推开AI PC的大门,关注数据要素边际变化

信息技术2023-12-16刘泽晶、赵宇阳华西证券s***
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计算机行业周报:英特尔推开AI PC的大门,关注数据要素边际变化

评级及分析师信息 一、英特尔推出新一代处理器和AI芯片,AIPC时代来临 当地时间12月14日,英特尔召开了名为“AIEverywhere”(AI无处不在)的新品发布会,推出酷睿Ultra处理器和代号Emerald Rapids的第五代至强可扩展处理器两款面向AI PC的新一代处理器,英特尔最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3也在美国市场同期发布。英特尔此次新品发布会与以往相比最大的一点不同,就在于几乎是首次将面向企业的云端服务器CPU新品,和面向消费者的端侧计算设备CPU新品放到了一起。英特尔表示,基于新的至强(Xeon)处理器的服务器将在明年第一季度广泛推出,新处理器在提高性能和内存的同时,耗电量更少,至强也是唯一具有内置AI加速功能的主流数据中心处理器。与此同时,英特尔用于笔记本电脑和台式电脑的酷睿Ultra处理器将让个人电脑拥有直接运行人工智能应用的功能。酷睿Ultra内置AI加速引擎,即被称为NPU的神经网络处理单元,可更快地运行AI程序。酷睿Ultra在没有网络连接的情况下无法提供像ChatGPT这样的服务,但可以处理较小的任务。酷睿Ultra还包括更强大的游戏功能,增加的图形处理能力可以帮助Adobe Premier等程序的运行速度提高40%以上。此外,AI芯片Gaudi 3可能是英特尔最具挑战性的新产品,它将用于深度学习和大型生成式AI模型。英特尔声称,Gaudi 3的性能超过了英伟达的AI芯片H100。Gaudi 3和H100也被称为AI加速器,可以帮助人工智能公司开发聊天机器人和其他快速增长的服务。Gaudi 3按计划是在明年正式上市,届时,在AI芯片市场上,英伟达将不再一家独大。 分析师:赵宇阳邮箱:zhaoyy1@hx168.com.cnSACNO:S1120523070006联系电话: 二、数据要素顶层设计持续落地,推进市场化配置改革 近期顶层设计密集出台,多个地区也相继出台数据 要素流通交易相关政策和方案,完善数据资产交易体系框架,提高场内交易活跃度。对数据资产入表、公共 数据授权运营等核心问题进行了规范和明晰,数据价值 体系更加完善,意味着数据流通交易进入了倒计时。产 业端服务经济社会发展的典型应用场景正在逐步落实, 数据领域不断进行技术创新,数据资源开发利用水平全 面提高。数据要素关注度逐步提高,数字经济发展以及 数字政府建设迎来更高景气。2023年12月15日,国家发改委发布关于向社会公开征求《“数据要素×”三年 行动计划(2024―2026年)(征求意见稿)》意见的公告。其中提出,到2026年底,数据要素应用场景广度和深度大幅拓展,在经济发展领域数据要素乘数效应得到显现,打造300个以上示范性强、显示度高、带动性广的典型应用场景,产品和服务质量效益实现明显提升 ,涌现出一批成效明显的数据要素应用示范地区,培育 一批创新能力强、市场影响力大的数据商和第三方专业 服务机构,数据产业年均增速超过20%,数据交易规模增长1倍,场内交易规模大幅提升,推动数据要素价值创 造的新业态成为经济增长新动力,数据赋能经济提质增 效作用更加凸显,成为高质量发展的重要驱动力量。 三、投资建议 受益标的: AI+应 用 :润达医疗、金山办公、福昕软件 、 汉 得 信息、彩讯股份、万达信息、梦网科技 鸿蒙产业链:润和软件、中国软件、诚迈科技、麒麟信安、东土科技、软通动力、常山北明; AIPC产业链:星环科技、九联科技、雷神科技、华勤技术、光大同创; 电源:泰嘉股份、杰华特、欧陆通、科华数据; 数据要素:国资云及数据开发商(太极股份、深桑达、易华录)、三大运营商(中国移动、中国电信、中国联通),数据运营商及加工商(开普云、拓尔思、上海钢联、云赛智联、中科江南、万达信息、中远海科、久远银海)。 四、风险提示 核心技术水平升级不及预期的风险,AI伦理风险,政策推进不及预期的风险,中美贸易摩擦升级的风险。 盈利预测与估值 正文目录 1.本周热点:英特尔推开AI PC的大门,关注数据要素边际变化................................................................................................52.英特尔推开AI PC的大门,关注数据要素边际变化.......................................................................................................................72.1.英特尔推出新一代处理器和AI芯片,AI PC时代来临...............................................................................................................72.2.数据要素顶层设计持续落地,推进市场化配置改革................................................................................................................102.3投资建议..................................................................................................................................................................................................153.本周行情回顾...........................................................................................................................................................................................163.1行业周涨跌及成交情况.......................................................................................................................................................................163.2个股周涨跌、成交及换手情况.........................................................................................................................................................183.3核心推荐标的行情跟踪.......................................................................................................................................................................183.4整体估值情况........................................................................................................................................................................................194.本周重要公告汇总..................................................................................................................................................................................215.本周重要新闻汇总..................................................................................................................................................................................216.历史报告回顾.............................................................................................................................................................................................267.风险提示......................................................................................................................................................................................................28 图表目录 图表1 3D封装模块化设计.......................................................................7图表2全新混合架构............................................................................7图表3核显性能................................................................................8图表4为AI PC应用提供算力....................................................................8图表5 AI PC核心特征..........................................................................8图表6 AI PC产品形态..........................................................................8图表7 PC产业生态变革图.......................................................................9图表8产业内供给关系变化......................................................................9图表9 AI PC市场规模及占比预测................................................................10图表10中国个人电脑市场规模预测..............................................................10图表11全