环旭电子机构调研纪要

核心观点与关键数据

1. 公司概况与业务布局
   环旭电子是全球领先的半导体产品制造商，专注于SiP模块，并提供D(MS)2产品服务（设计、生产、微小化、软硬件解决方案等）。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲和欧洲，与多家知名品牌厂商合作。

2. 股东减持情况
   控股股东日月光投控拟通过大宗交易减持2%（47,778,700股），减持方式为6个月限售的大宗交易，旨在满足先进封装领域的资本性支出需求。减持将通过国际知名投行撮合交易，选择长期看好的机构投资者。

3. 市值管理与经营策略
   公司重视市值管理，已完成5次股票回购（累计5,200万股，7.6亿元），现金分红比例超30%。未来若股价承压，可能进一步回购。经营层面坚持“模组化、多元化、全球化”策略，通过国际化并购完成全球布局，逐步恢复和扩产（中国大陆、越南、墨西哥、北非、波兰）。

4. AI相关业务布局
   2025年明确AI业务方向，重点投资端侧AI SiP模组、AIDC智能板卡、光通讯、服务器供电等领域。智能眼镜SiP模组和智能网卡今年贡献显著增量，光通讯板块成都光创联和海防厂扩产投资下半年投产，预期明年业绩显著增长。

5. 光通信板块发展

   • 光模块：2024年下半年并购成都光创联，计划2027年一季度将光引擎产能扩至300K/M。越南投资进度略慢，2023年Q3完成100K/M光引擎投资，Q4完成100K/M光模块投资，明年上半年可扩至200K/M。采用代工合作模式加速量产。
   • CPO：与ASE研发中心合作，围绕D-FAU、ELSFP等加快布局，ELSFP需求旺盛，光创联已优化产品迭代，有望率先突破。未来计划拓展交换机相关业务。

6. 创新业务与ASE协同
   在算力板卡、光通信、服务器供电等领域持续与ASE垂直整合合作，围绕CVC投资机会加强协同，推动行业核心标的投资落地。

研究结论

环旭电子通过多元化布局和全球化产能扩张，稳健应对市场变化，并在AI和光通信领域加速投资。公司市值管理措施增强投资者信心，与ASE的协同将进一步推动创新业务发展。未来业绩增长点主要来自AI相关产品、光模块扩产及CPO业务突破。