环旭电子机构调研纪要

调研日期: 2026-02-04 环旭电子股份有限公司是一家全球领先的半导体产品制造商,专注于SiP(System-in-Package)模块领域。该公司还提供D(MS)2产品服务,包括设计、生产制造、微小化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流和维修服务。作为全球电子设计制造领导厂商之一,环旭电子与多家知名品牌厂商合作,为品牌客户提供各种电子产品的设计、微小化、物料采购、生产制造和物流与维修服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲和欧洲四大洲。 一、公司2025年第四季度经营业绩情况(财务长吴新宇先生) 【经营情况概述】 2025年第四季度营业收入为155.5亿元,较第三季度环比降幅5.3%,较去年同期同比降幅6.8%。2025年营业收入592.0亿元,同比下降2.5%。营业收入同比下降主要受到WiFi模组物料采购成本下降带动产品降价以及车电业务下滑的影响。 第四季度营业利润率为4.1%,同比增长1.1个百分点。当季的特殊事项主要包括欧洲产能整合发生的额外支出及子公司向间接控股股东处置土地取得的处置收益,正向影响约为0.8个百分点。 2025年营业利润率为3.6%,同比增长0.5个百分点。2025年归母净利润为18.5亿元,归母净利润率为3.1%,同比增长0.4个百分点。扣非后归母净利润为15.5亿元。受净利润同比增长、净资产同比增长的原因,ROE、ROA、EBITDA、EPS同比增长。经营活动保持稳定流入,因应付债券转股原因公司资产负债率较上年度下降。 【营业收入】 第四季度实现营业收入为155.5亿元,较去年同期的166.8亿元,同比降幅6.8%,相较于第三季度164.3亿元,环比降幅5.3%。2025年营业收入592亿元,较去年同期的606.9亿元同比降幅2.5%。 因受市场需求及客户总体需求影响,各类产品营收同比呈现不同的增降幅度。 其中: (1)通讯类产品实现营收47亿元,同比降幅21.6%;原因主要客户产品材料采购成本下降导致的单价下降;(2)消费电子类产品实现营收57.6亿元,同比增幅3.8%;(3)工业类产品实现营收20.3亿元,同比增幅4.3%;主要来自于北美客户需求及出货持续增长所致;(4)云端及存储类产品实现营收18.1亿元,同比增幅15.8%;得益于AI相关产品的强劲需求;(5)汽车电子类产品实现营收8.9亿元,同比降幅30.7%,主因重要客户减少外包制造的订单、客户需求偏弱以及合并报表范围变化的影响;(6)医疗类产品份额较小,实现营收1.1亿元,同比增幅41.9%。 【营业毛利及毛利率】 第四季度实现营业毛利为14.0亿元,同比降幅7.6%,相较于第三季度环比降幅10.1%。第四季度营业毛利率为9.0%,较去年同期9.1%,同比下降0.1个百分点,相较于第三季的9.5%,环比下降0.5个百分点。我们在之前的市场沟通中谈到了对欧洲部分产能的整合所产生的费用,在第四季增加了遣散费的计提,影响毛利约为220万美元,约0.1个百分点。 2025年实现营业毛利为56.2亿元,同比降幅2.5%,2025年营业毛利率为9.5%,较去年同期的9.5%,同比基本持平。若排除欧洲整合影响的0.2百分点,略好于去年。 其中: 云端及存储类因产品营收强劲增长,以及客户对前期材料价格差异的补偿带来的有利影响,毛利率同比增长1.66个百分点;通讯类产品受市场份额竞争和客户产品结构的变化影响,毛利率同比减少0.05百分点;消费电子类产品受产品价格及客户产品结构的变化对毛利带来的影响,毛利率同比减少0.94百分点;汽车电子类产品因产品结构改善,生产效率提高,毛利率同比增长0.87个百分点。工业类产品也因营收的增长,同时产品售后维修费用同比大幅减少导致毛利率同比增长2.13个百分点,排除此影响的毛利率同比增长1.36个百分点。 【现金流量】 公司2025年现金流量为净流入7.0亿,其中: 经营活动产生的现金流,2025年为净流入23亿,本期应收款项回收正常及持续存货的控管,使得经营活动保持流入。 投资活动产生的现金流量,2025年为净流出7.5亿,其中主要为墨西哥的土地、越南厂房投资等现金流出1.9亿美元左右,本期向关联方出售土地及子公司带来的现金流入0.5亿美元左右、回收金融产品现金流入0.3亿美元左右。 筹资活动产生的现金流量,2025年为净流出8.6亿,主要因本期员工股票期权行权现金流入1.9亿及本期借款流出较去年同期借款减少6.6亿所致。 关于2026年的Capex中和智能眼镜、服务器和光通信相关的投资包括:智能眼镜设备投资约2,600万美元,AI加速卡及服务器相关业务设备投资约4,000万美元,光通信业务设备投资约2,100万美元。 【营运指标】 现金周转天数持续改善,较去年同期缩短1天到41天。 2025年末公司总资产、净资产有所增长,有息负债因应付债券转股原因,较去年年底减少24.3%,资产负债率因应付债券转股原因,本期较去年年底减少9.9%。2025年总资产收益率5.3%,加权平均净资产收益率为10%,每股收益为0.85元/股。 【经营目标】 第一季度是公司营收淡季,综合考虑各业务线营收的变动情况,公司预计第一季度单季营业收入和营业利润率同比持平。 二、年度回顾与展望(董事长陈昌益先生) 环旭一直秉持稳健经营的原则,并致力于创造稳定的现金流,今年1月底可转债实现转股之后,公司的净资产增加近5亿美金,让我们有更充裕的资金来推动中长期的策略布局。前两年,在面对大环境的挑战时,我们提出为了要创造长期可持续性的成长,环旭将会坚持投资未来。2025年公司在创新业务布局上,也取得了显著的进展,包括:智能眼镜业务取得重要订单,AI加速卡业务高速成长,同时,光通讯业务也透过内生和外延的方式启动,并在今年1月正式确立与光创联的战略合作。 环旭近几年积极进行策略布局,主要是因为我们正处于一个新旧技术交替的重要时刻,同时,地缘政治挑战也更进一步增添了这个转变的复 杂度。从历史发展来看,每次电子产业的循环,其实都是由“互联”相关的革新技术所趋动,包括互联网的出现,笔电和手机时代的行动通讯,再到目前AI时代的高速运算互联,在这每一次的循环中,新技术带动的创新成长模式会不断出现,并取代部份旧有的发展模式,同时也会伴随着相关产业链的重组,因此,环旭的布局思维也是围绕着“互联”相关的新技术和新领域,再透过与产业链上下游的战略合作来切入。 当前AI的发展是处于循环的初期,创新技术快速迭代,尤其是北美的CSP在自研芯片上投入大量资源,也希望供应链合作伙伴可以配合提供解决方案,以加快产品落地的进度。也就是说,这些头部客户的需求已经不再是单纯的制造服务,而是更早期的合作研发。因此,公司目前的战略也很清晰,就是要运用集团在全球半导体产业链中的优势地位,在集团重点发展的领域加快进行相关的研发投资,来协同服务头部客户之技术迭代和产品创新之需求,进而在整个产业链重组的过程中占据有利的竞争地位。 目前公司在消费性电子和数据中心的业务布局明确,这也会是2026年的营运焦点。首先,公司对于消费性电子产品的长期需求是非常乐 观的,主要就是因为人工智能的发展与应用,是需要透过与硬件的结合,同时,除了目前主流的手机及笔电之外,穿戴装置也将会是另一个具有高度潜力的AI载体。今年SiP模块在智能眼镜上的营收预估可以大幅成长,不仅增加了新客户,业务模式也更为有利,因此,公司会在微小化工艺上继续积极投资,以扩大公司在SiP模块上的竞争力。智能眼镜的板块,除了目前给北美的大客户供应wifi和MLB模组以外,显示、音频、生物感测相关的SiP模组也正在开发,希望1-2年内会有规模化量产;同时,我们也在积极导入其他北美客户的自有品牌智能眼镜。 其次,在数据中心方面,重点会在算力板卡、光通讯及服务器供电。我们预估算力板卡的业务在今年将可以继续保持高速成长,同时,光通讯业务也已经正式启动,今年业务的成长会来自于光创联及越南厂的光模块产线。另外,在服务器供电方面,与母公司合作的ASIC服务器垂直供电解决方案,计划在今年完成产品方案,明年完成样品验证及NPI产线转量产,我们也规划在这个领域有更多的拓展,包括数据中心在高压直流趋势下之「电压调节模块(voltage regulator module)」。 最后,我们相信这一波的AI技术浪潮将对产业发展产生长期、深远的影响,2026年经营团队也会持续在相关的领域关注更多的机会,包括微小化、模块化工艺在人型机器人的应用,以及光交换、光计算等新领域,为未来的市场发展做好准备。 三、光创联基本情况及策略介绍(光创联创始人/CEO许远忠先生) 成都光创联主要的业务集中在光通信领域。光通信领域的产业链一般包括从光电芯片,到光组件光引擎,光模块,设备,电信运营商以及内容服务商。光创联聚焦于光组件和光引擎这一个环节,而环旭电子则负责模块的制造。 公司发展历程上看,光创联成立于2016年10月。产品定位是——高速、高端特别是多端口、多通道光电集成组件及光引擎。公司在2022年营收首次过亿,同比增长217%。2023年是光创联的盈利元年,也是行业内极少数能够逆市增长的光器件公司之一。20 24年获得工信部国家专精特新小巨人,2025年公司的数据中心产品800G和1.6T的光引擎小批量出货。目前公司累计授权专利100余项,其中接近一半是发明专利。目前光创联已成为光通信行业内全球多家顶级光模块企业战略合作伙伴,主要产品进入全球光通信核心供应链。2026年1月,光创联加入环旭电子,成为环旭电子全球光互连生态核心圈的重要成员。依托环旭电子的全球制造资源与强大资本赋能,光创联致力于高端硅光引擎及模块的研发与制造,为客户提供从设计到量产的全链条光互连解决方案。 光创联的团队来自光迅科技和索尔思光电,核心成员拥有15年以上光器件行业从业经验。创始人许远忠先生担任过光迅科技/WTD以及的索尔思光电的研发高阶主管,并获得过诸如国家科学技术进步二等奖等国家级奖项。 目前光创联的业务包括三大块:电信、数据中心以及工业光电。电信是光创联初创时期的传统业务,而在电信的技术积累为公司在数据中心的开拓打下了比较扎实的技术基础。光创联是业内最早从事COBO封装以及硅光集成封装技术的公司之一。数据中心将会是光创联下一步 核心聚焦和主要成长动力。另外,我们相关光电技术的技术积累也可以在其他工业应用中拓展。 未来,光创联的业务拓展策略,一是巩固基础电信业务,夯实光创联在行业细分市场的领先地位,并保持持续高速增长。二是在数通业务领域,聚焦硅光集成技术,快速实现规模化突破,特别是依托集团赋能,在NPO/CPO应用上产品及市场上实现突破。三是在全球业务拓展方面,立足越南海防的制造基地以及海外新渠道。 光创联2025年的营收规模大约为1.8亿,基于目前的产品发展规划和集团协同进行战略布局,预计光创联的业务将在今后几年迎来爆发式增长,未来3年的年复合增长率预计超过100%。 光创联的发展愿景是成为“中国光电集成第一品牌”,通过与环旭电子及其母公司日月光投控的业务协同,进一步成为全球光电应用领域核 心供应商。 【Q&A环节】 【问题】公司如何看待3到5年这个光互联技术的演进趋势?对于CPO技术从探索到具体的量产落地的这个节点如何判断? 【回答】从互联发展的技术发展的进程来看,CPO可能从业内发展的情况下是一个不可替代的一个方案。NPO可能是一个发展的过渡阶段,而CPO预计2-3年内可以看到规模化的应用。 【问题】未来业务协同上,集团层面上如何打造核心竞争力?环旭电子和光创联会聚焦哪些环节? 【回答】公司在AIDC层面上,布局有算力板卡、光通信和服务器供电三条业务线,这三条业务线都和母公司日月光投控未来在先进封装技术上的布局相关联。就算力板卡而言,日月光将来在算力芯片的封装上会取得更多的份额。公司算力板卡的业务可以和集团的算力芯片的封装衔接起来,更好地服务头部CSP客户。光通信层面上,光模块作为