核心观点与业务布局
环旭电子是全球领先的半导体产品制造商，专注于SiP(System-in-Package)模块领域，并提供D(MS)2产品服务。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲和欧洲四大洲。
云端及存储类产品业务：2024年上半年营收同比增长39%，主要受益于AI服务器需求成长带动通用型服务器需求，以及交换机业务和SSD需求的增长。公司核心产品包括服务器主板、高速交换机、固态硬盘等，将直接受益于AI发展。边缘服务器和AI智能卡是公司优先争取的新业务机会。
智能眼镜(SiP模组应用)：智能眼镜对轻薄短小要求极高，SiP模组在满足轻量化、高集成度和特殊组装外形要求方面具有优势，公司WiFi模组已应用于客户智能眼镜产品。
境外并购整合：收购法国飞旭(AFG)后，公司实现了欧洲当地在地化服务能力，协同采购降本增效，汽车电子业务得到补充，产品多元化得到支持。2021年至2023年，飞旭营收复合年增长率达14.7%，占公司合并营收比例从8.5%提升至11.1%。
境外并购优势：公司拥有国际化管理团队，积累了国际化运营经验，投资聚焦特定领域，主要集中在汽车、消费电子、半导体等工业领域。
产业投资策略：公司未来将聚焦通讯、汽车及工业领域产业链中的新质生产力企业，以股权投资方式帮助其快速发展，并结合战略需求进行并购。产业投资将优化供应链成本，深化供应链布局，增强客户粘性，扩大全球客户服务维度。
财务健康状况：2024年上半年经营活动现金流净流入14.0亿，现金周转天数缩短17天至48天，存货管理持续优化。公司总资产380亿元，货币资金105亿，财务状况良好。
股息分配政策：公司坚持“为股东创造价值、与股东共享成长”的使命，上市以来累计现金分红53.83亿元，未来将根据法规、现金收支需求和经营实际制定利润分配方案。
产能布局策略：公司已在全球四大洲有31个生产据点，并规划持续扩大在北美、欧洲、及亚洲的产能，预计到2026年将拥有35个生产据点。
汇率风险管理：公司采取建立制度、完善汇率套保决策和执行机制、树立汇率风险中性理念等措施应对汇率波动风险。2022年汇率波动对公司损益的影响占当期净利润规模的约20%。
AI消费电子设备：AI消费电子智能设备密集发布，AR/VR头戴式设备对轻薄短小、外观异形易于组装的要求高，SiP模组技术能够满足这些需求，公司SiP模组产品已应用于客户类似产品。
SiP技术竞争优势：公司在SiP制程各方面不断突破技术挑战，满足高稳定性、高集成度的产品要求。“微小化”产品的设计制造能力是公司竞争优势，将持续努力保持在核心客户SiP模组业务中的市场份额。
UWB技术应用：公司生产的UWB模组主要应用在客户的智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能音响等产品中。
汽车电动化SiP：公司提供应用于智能座舱的车用SiP模组产品，具备系统整合、传感器融合与感知技术、联网与通讯系统三大重点能力。
空间计算头戴式产品SiP模组：公司目前有出货WiFi模组、UWB模组等产品，未来头戴式产品将朝着轻薄短小、功能丰富、长续航方向发展，SiP模组将带来更多业务机会。
研发投入与新技术：公司重视技术研发工作，2021-2023年研发投入分别为16.41亿元、20.34亿元、18.07亿元。公司是SiP技术的全球领导厂商，2023年在微小化多功能的SiP模组上融合了多项先进技术。
营收波动趋势：7月营收超预期增长，8月营收异常小幅回落，主要受部分产品下游客户交付要求影响和法国飞旭暑期假期影响。公司维持已公布的对第三季度业绩指引。
AI赋能消费电子：AI能力将重新定义个人电脑、手机、智能穿戴等终端设备的功能，消费电子全面智能化升级离不开高带宽、低延时、易接入的新一代无线通讯技术和SiP模组。
股票回购：公司自2019年以来已完成四次股票回购计划，2024年回购方案已于8月完成，后续如有新的回购计划将及时公告。
