2024年经营业绩概述
2024年第四季度，环旭电子营业收入166.8亿元，环比增长0.4%，同比下降5.9%；全年营业收入606.9亿元，同比微降0.2%。第四季度营业利润率3.0%，优于目标；全年净利润16.5亿元，同比降0.5个百分点。ROE、ROA、EPS等指标均同比下降。经营活动现金流净流入42.1亿元，负债率下降，有息负债比率优化。
营业收入分析
第四季度各产品营收占比：通讯类37%，消费电子33%，工业类11%，云端及存储类9%，汽车电子8%，医疗类较小。除消费电子外，其他主要产品类同比下滑，工业类降幅放缓。全年通讯类占比35%，消费电子32%，云端及存储类占比10%，汽车电子10%。云端及存储类营收规模及占比有所上升，汽车电子得益于合并赫思曼汽车通讯公司。
营业毛利分析
第四季度营业毛利15.1亿元，同比降8.0%，毛利率9.1%，同比下降0.2个百分点。全年营业毛利57.6亿元，同比降1.1%，毛利率9.5%，同比下降0.1个百分点。云端及存储类毛利提升，消费电子毛利率改善，汽车电子毛利率受负面影响，工业类毛利率下降。
期间费用分析
第四季度期间费用9.4亿元，同比减少1.3亿元。销售费用1.0亿元，管理费用3.7亿元，研发费用5.0亿元（同比减少），财务费用-0.2亿元（同比减少）。全年期间费用40.0亿元，同比增长4.2亿元，期间费用率6.6%，同比上升0.7个百分点，主要因合并赫思曼汽车通讯公司。
营业利润分析
第四季度营业利润4.9亿元，同比降23.6%，营业利润率3.0%，同比下降0.6个百分点。全年营业利润18.7亿元，同比降14.0%，营业利润率3.1%，同比下降0.5个百分点。主要受营收下滑、毛利率下降、产品组合变化、维修成本增加、整合成本等因素影响。非经营性因素为收购飞旭资产溢价摊销，影响较小。
现金流量分析
经营活动现金流净流入42.1亿元，投资活动现金流净流出12.1亿元，主要因固定资产投资减少。筹资活动现金流净流出17.5亿元，主要因偿还短期借款及回购库存股。2025年资本支出规划约2.6亿美元，80%以上投资于生产设备，重点放在SiP。
营运资本及财务指标
现金周转天数缩短至42天，存货周转天数缩短约10天。期末存货77.5亿元，负债率54.9%，较去年下降，有息负债下降较多。总资产400.1亿元，货币资金124.9亿元，净资产179.3亿元，总资产收益率5.0%，加权平均净资产收益率9.5%，每股收益0.76元。
2025年展望
董事长陈昌益表示，行业从供给面回归需求面，AI应用尚未带动消费电子大幅换代，工业及汽车需求复苏缓慢，服务器业务较快成长。后摩尔时代硬件创新将增加，公司长期发展相对乐观，已针对特定领域布局。
大环境及应对策略
行业最大不确定性为特朗普关税政策。环旭将利用全球布局提供在地化智能制造服务，扩充研发团队，配合客户进行供应链跨境调整。大陆运营重心提升获利率，加强利用现有产能服务国内客户。
各领域布局
消费电子：AI技术推动运算需求，SiP技术优势将增加电子产品复杂度，公司将持续加强SiP业务投资，服务大客户及其他头部客户。
云及通讯：扩展服务器主板产品至电源模块、光模块及供电解决方案，头部客户研发ASIC芯片将推动该领域成长，AI加速卡业务将明显增长。
车用电子：加大国内市场拓展，重点争取优质客户。PowerModule长期趋势不变，将持续投资扩大技术优势。考虑将车电经验应用于人型机器人和汽车供应链。
Q&A要点
- AI眼镜/机器人布局：生成式AI推动硬件需求，公司SiP技术优势将应用于智能穿戴、AR/VR等，部分产品将逐步量产。
- 车电业务收并购：已收购赫思曼汽车通讯公司，将持续评估合适标的，车电投资效益显现较慢但周期长。
- 服务器供电模组：供应高端服务器，水冷式功率模组处于客户验证阶段，市场前景良好。
- 消费电子竞争：SiP模组市占率高，技术领先及一站式服务保障未来发展，将推出新解决方案和应用。
- 供电模组竞争优势：PowerModule市场增长，公司具备产品设计、测试能力，海外工厂提供在地化服务。
- 高端服务器供电模组：IDM客户倾向外包PowerModule组装，公司能力成为合作伙伴优势。
- 自研芯片影响：大客户导入自研芯片，公司投入资源协助解决各种问题，资本支出增加，产品单价略有变化。
