健策(3653 TT)
核心观点
- 健策是全球均热片龙头，拥有市场领先地位和强大的竞争力。
- AI世代下，晶片封裝尺寸變大、設計複雜度增，推高均热片及Stiffener產值躍升。
- 伺服器市场持续增长，2026~2027年健策訂單能见度佳，營收和獲利預期將显著提升。
- 均热片及Stiffener重要性日益增加，健策相關產品中長期成長趨勢明確。
关键数据
- 全球均热片市佔率第一。
- 均热片單月產能達2,000萬片，良率可達95-99%。
- 富邦預估2026年全球伺服器出貨量將達1,837萬台，年增20%。
- 富邦預估2026、2027年健策營收分別年增45%、62.2%，EPS分別預估58.7、108.02元。
- 富邦以2027年獲利的42倍本益比評價，目標價設定在4,540元。
研究结论
- 健策在均热片领域拥有技術和產能优势，將受益於AI世代和伺服器市场增长。
- 公司產品組合佳，獲利結構進一步優化，獲利成長優於營收增幅。
- 富邦維持買進評等，目標價4,540元，潛在上漲空間34%。
- 投資風險包括伺服器需求、毛利率不如預期及系統性風險。
公司簡介
- 健策核心產品為均热片、導線架及電子週邊零件。
- 散熱產品終端應用廣泛，涵蓋伺服器、車用、PC、遊戲機、消費性等。
- 為滿足伺服器對完整散熱解決方案之需求，健策以均热片為技術根基，向上延伸散熱模組製造，向下則開發CPU Socket扣件類產品。
產業概況
- 伺服器2026~2027年成長依舊強勁，通用伺服器和AI伺服器出貨量均將持續增长。
- NVIDIA建構AI完整生態系，其Vera Rubin完整平台包含CPU、GPU、NVLink等七大核心晶片。
- AI世代均热片與Stiffener升級為晶片穩定運作的關鍵防線，重要性日益增加。
散熱工藝變革
- AI世代散熱的革新朝封裝層級的發展，極小化熱傳導路徑與降低熱阻。
- NVIDIA Rubin(R200)均热片尺寸放大，單價較前代增六成。
- Rubin Ultra散熱以縮短熱傳導路徑、降低熱阻為目標開發，有水冷板+可拆卸式蓋板及微通道蓋板(MC)二個方進行測試中。
- Stiffener設計日趨複雜，尺寸變大、外型多變、設計複雜度提高，推高產值成長。
營運更新
- 2026~2027年能見度佳，成長強勁，獲利結構顯著優化。
- 通用及AI伺服器需求強勁，健策來自GPU、ASIC均热片、Stiffener及散熱模組的訂單能見度佳。
- 富邦預估2026年散熱產品營收年增55%，2027年營收年增幅上看75%。
- 2026年日系競爭對手退出導線架市場，健策市占率增加，電子零組件，ILM出貨穩健增長。
評價與風險
- 富邦維持買進評等，目標價4,540元。
- 投資風險有伺服器需求、毛利率不如預期及系統性風險。
