Morning Call

Fubon Research台灣股市2026年6月29日 今日特選 健策(3653 TT, NT$3,390.00)-均熱片霸主，強者恆強AI世代均熱片、Stiffener產值躍升，首次評等為買進，潛在上漲空間34%1.晶片封裝尺寸變大，設計複雜度增，推高均熱片及Stiffener產值躍升。2.伺服器成長依舊強勁，2026~2027年健策訂單能見度佳。3.均熱片及Stiffener重要性日益增加，健策相關產品中長期成長趨勢明確。 報告摘要................................................................................................................................ 資料來源︰CMoney，富邦投顧整理 →6/26:健策(3653 TT, NT$3,390.00)-均熱片霸主，強者恆強 新聞評論................................................................................................................................14 →台灣5月景氣對策信號續呈紅燈領先指標連續10個月上升→華邦電(2344TT,NT$206.50,買進)-台積電加速打造本土DRAM鏈華邦助陣供貨記憶體晶圓→世紀風電(2072TT, NT$164.50,未平等)-世紀風電併購世紀樺欣→長榮(2603TT, NT$181.00,買進)-SCFI指數6/26日上漲3.8% 商品原物料價格...................................................................................................................19 Fubon ResearchMorning Call 健策(3653 TT) Fubon Research2026年6月26日 均熱片霸主，強者恆強 AI世代均熱片、Stiffener產值躍升，首次評等為買進，潛在上漲空間34% 1.晶片封裝尺寸變大，設計複雜度增，推高均熱片及Stiffener產值躍升。2.伺服器成長依舊強勁，2026~2027年健策訂單能見度佳。3.均熱片及Stiffener重要性日益增加，健策相關產品中長期成長趨勢明確。 均熱片市佔率全球第一 健策為全球均熱片龍頭業者，核心產品有均熱片、導線架及電子週邊零件。為滿足伺服器對完整散熱解決方案之需求，並強化製程垂直整合能力，健策散熱產品發展以均熱片(Packaging)為技術根基，向上延伸散熱模組(System)製造，向下則開發CPU Socket扣件類產品(Component)，以建構完整的產品生態系。進入AI世代，晶片封裝尺寸變大、堆疊形狀複雜及均熱片薄化等要求，大幅拉高均熱片的製造門檻，尤其是大面積沖壓及電鍍的極致平整度，極其考驗廠商工藝。健策憑藉在半導體等級均熱片製造的豐富經驗、卓越的良率，加上產能大幅領先同業，形成難以被競爭者超越的防禦優勢。 ESG評等4產業排名159/210 晶片封裝尺寸變大，均熱片及Stiffener產值躍升 AI晶片功耗持續攀升、封裝尺寸變大，均熱片的面積呈世代增長，Stiffener的尺寸放大、外型多變、設計日趨複雜，也推高均熱片及Stiffener單價走揚，產值躍升。市場關注的NVIDIA Rubin功耗上看1,800~2,300瓦，2026年的Rubin(R200)一均熱片為一片式設計，單價較前代增六成，是帶動今年健策成長的主因之一。而下世代的Rubin Ultra散熱以縮短熱傳導路徑、降低熱阻為目標開發，在封裝層級有水冷板+可拆卸式蓋板及微通道蓋板(MC)二個方進行測試中。在製造升級及健策供應的組件、服務增加下，估計二個方案的價格皆較R200均熱片倍數增長。 資料來源：CMoney 伺服器成長依舊強勁，2026~2027年健策訂單能見度佳，獲利結構進一步優化富邦預估2026年全球伺服器出貨量將達1,837萬台，年增20%，其中通用伺服器受惠Agentic AI堀起出貨量年增12%，AI伺服器在CSP資本支出擴大投入下估年增72%，並預期伺服器成長熱度延續至明年。伺服器市場展強勁，健策來自Rubin及CPU均熱片、CSP ASIC Stiffener訂單推高今明年營收，富邦預估2026、2027年營收分別年增45%、62.2%，產品組合佳獲利結構進一步優化，獲利成長優於營收增幅，EPS分別預估58.7、108.02元。 富邦不同之處 均熱片競爭力佳，AI趨勢長期動能佳，以高於Consensus的42倍本益比評價。 評價與風險 AI世代均熱片及Stiffener的結構剛性已成為晶片穩定運作的關鍵，地位愈來愈重要，且產品設計日益複雜，推高單值及產值擴張，健策為之一趨勢下最受惠者，正向看待後續年度的營運動能延續，且健策全球均熱片領導地位穩固，富邦以2027年獲利的42倍本益比評價，目標價設定在4,540元，初次評等給予買進建議。投資風險有伺服器需求、毛利率不如預期及系統性風險。 楊惟婷886-2-27815995#37015weiting.yang@fubon.com 公司簡介 高階運算晶片均熱片市佔率全球第一 健策核心產品為均熱片、導線架及電子週邊零件，其全球高階運算均熱片市佔率高居第一。2025年健策產品營收結構導線架、散熱產品(含均熱片及散熱模組)、電子零組件及其他，各佔9%、73%、7%、11%。健策的散熱產品終端應用廣泛，涵蓋伺服器、車用、PC、遊戲機、消費性等。近年產品線發展深化高速運算、AI、車用市場應用。為滿足伺服器對完整散熱解決方案之需求，並強化製程垂直整合能力，健 策 以 均 熱 片(Packaging)為 技 術 根 基 ， 向 上 延 伸 發 展 氣 冷 與 水 冷 散 熱 模 組(System)，向下則開發CPU Socket扣件類產品(Component)，建構完整的產品生態系。 (1)散熱產品 健策的散熱產品業務包含均熱片(IHS，Integrated Heat spreader)、剛性加強環(Stiffener)，與散熱模組。其中均熱片及Stiffener屬半導體後段封裝製程，均熱片是覆蓋於晶片上方的金屬蓋，具備保護、支撐晶片及均勻傳導、擴散熱量的功能；Stiffener多為金屬框或金屬環設計，包圍在晶片四周以維持結構穩定。健策的均熱片及Stiffener用於Intel、AMD、NVIDIA的CPU、GPU及各式ASIC，主要客群為晶片及封測業者。 健策為全球均熱片龍頭業者，在6cm*6cm以上尺寸的均熱片市場近乎獨家供應，其競爭優勢在於 ⚫客製化設備：均熱片關鍵製程在沖壓及電鍍，健策的沖壓及電鍍設備，皆為自行設計開發，能高度滿足客戶的客製化需求，並極大化生產效率。⚫精密製造能力：公司擁有龐大的模具資料庫，沖壓模具皆為自製，在高頻高速沖壓下的平整度與精度表現優異。健策也自主研發電鍍配方，在鍍層的平整度、抗腐蝕、耐磨抗刮的技術突出，成品達微米級公差，確保與半導體關鍵零組件達到完美的裝配精度。 ⚫量產規模：均熱片單月產能達2,000萬片，能充分支應客戶產品集中放量之需求，且生產品質穩定，良率可達95-99%。⚫資訊化串聯：導入自動檢測、製造流程完整紀錄與QR Code賦碼等資訊系統，能即時滿足半導體客戶對產線溯源與查找之嚴格要求。⚫與半導體巨頭共同開發：由於均熱片需在封裝廠內與晶片進行組裝，產品開發階段即需與晶圓代工廠及封測廠緊密協調，健策已與全球半導體領導廠商建立起長期的戰略合作夥伴關係。 散熱模組方面，健策積極朝垂直整合發展，擴大客戶採購產值，依既有的技術架構開發液VC氣冷模組與液冷水冷板(Coldplate)模組，2025年主要的散熱模組營收來自出貨Supermicro B系列液冷水冷板出貨。2026年Computex展上，健策為通過NVIDIA Vera Rubin水冷板Group A名單的五家業者之一，Vera Rubin水冷板為NVIDA指定採購，預估2H26健策可正式出貨Vera Rubin水冷板。2H26成為營運新動能。 (2)導線架 健策的導線架(Leadframe)業務聚焦於高毛利的車用領域，車用導線架為車用二極體與LED IC的封裝元件之一，負責提供晶片結構支撐、傳遞電源與訊號，以及將運作時產生的熱能高效導出。2026年日系競爭對手退出導線架市場，健策有望因而增加市占率。導線架毛利率雖不及散熱產品，但市場規模穩定放大、競爭格局相對單純，相關獲利呈現穩定增長態勢。 (3)電子周邊零組件 電子周邊零組件業務有CPU Socket及ILM (Independent Loading Mechanism)扣件，Socket是處理器和PCB板連接的插座，負責穩固晶片並確保電力傳輸與資料流通。ILM扣件，則是置於處理器上方的獨立壓接裝置，透過下壓力道固定晶片，確保達到優異的電氣接觸以使信號傳輸順暢。2026年前電子週邊零組件的貢獻皆來自Intel、AMD的ILM扣件，2026年健策通過Intel伺服器Socket的認證，小量出貨舊平台產品，預計2027年Oak Stream CPU Socket放量出貨帶動相關業績將明顯增長。 產業概況 伺服器2026~2027年成長依舊強勁 富邦預估2026年全球伺服器出貨量將達1,837萬台，年增20%，其中通用伺服器出貨量年增12%，AI伺服器年增72%，AI伺服器滲透率提升至18%。自2025年底以來，見到通用伺服器需求顯著回溫，受惠Agentic AI堀起，CPU在AI應用中的角色改變，Agent的任務規劃編排、代理工具呼叫與API串接、運作時的資源分配、負載平衡、通訊協調，都高度依賴CPU來執行，隨Agentic AI應用深化，預期通用伺服器的強勁需求將一路延續至2027年。 GPU伺服器穩居主流，2H26 ASIC伺服器出貨加速 在AI軍備競賽推動下1Q26北美四大CSP再度上修上2026年資本支出，整體規模上看上看7,000億至7,250億美元，年增68~74%，再創歷史新高，投資重心聚焦於資料中心擴建、AI算力建置與自研晶片開發。NVIDIA GPU在AI伺服器統治地位依然穩固，更能勝任快速迭代模型、處理多樣化AI任務運算，預計NVIDIAGPU仍將佔據2026年AI伺服器最大份額，其中以GB300機櫃貢獻最大，至於VR200預期將於4Q26上市，富邦估2026年NVIDIA GPU機櫃出貨量的上看7.5萬台。 NVIDIA的GPU實力強大，但價格高昂且供應量常受限於產能；ASIC採客製化設計，能在特定演算法上達到高效率、低能耗運行，也更適用於大規模推論模型；為確保技術及供應鏈自主並平衡成本，大型CSP紛紛加速自研晶片ASIC的開發與導入。2026年富邦估計ASIC整體出貨量將年增47%，市場兩大主力仍為GoogleTPU V6/V7與AWS Trainium 2/3，出貨量估計分別增長約34%與49%。其他ASIC，包括META新一代MTIA、微軟的MAIA、OpenAI，以及中系業者的ASIC，亦計劃加速推出新世代平台。 NVIDIA建構AI完整生態系 NVIDIA正在從單一晶片製造商，全面蛻變為全球AI與基礎設施供應商，除了供應AI運算晶片，還有完善AI生態的處理器、開放模型、網路架構與能源系統等。於2026年GTC大會上亮相的Vera Rubin完整平台，聯手集結了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6高速交換器、BlueField-4 DPU、Spectrum-6乙太網路交換器、ConnectX-9 SuperNIC以及Groq 3 LPU等七大核心晶片，組成符合Agent