Morning Call

Fubon Research台灣股市2026年6月25日 今日特選 大立光(3008 TT, NT$4,900.00)-CPO為未來維持中立，目標價上調至5,290元，上漲空間8% 1.2Q26財報預覽：表現優於預期2.2H26業務展望：iPhone需求依然強勁3.CPO FAU專案狀態：需克服兩項挑戰 報告摘要................................................................................................................................ 資料來源︰CMoney，富邦投顧整理 新聞評論................................................................................................................................ →美光：記憶體晶片需求延續至2027年後→瑞昱(2379 TT,NT$803,買進)-公告5月自結每股稅後盈餘為NT$2.57元，低於預期→昇達科(3491TT, NT$1430,買進)-5月EPS 1.62元→金居(8358TT, NT$638.0,未評等)-自結5月EPS 0.72元 交易資訊摘要........................................................................................................................10分類股表現............................................................................................................................11商品原物料價格...................................................................................................................12 Fubon ResearchMorning Call 大立光(3008 TT) Fubon Research2026年6月24日 CPO為未來 維持中立，目標價上調至5,290元，上漲空間8% 1.2Q26財報預覽：表現優於預期2.2H26業務展望：iPhone需求依然強勁3.CPO FAU專案狀態：需克服兩項挑戰 2Q26財報預覽：表現優於預期 大立光公布的五月合併營收為45.9億元，月減14.4%，但年增43%。目前四月至五月營收分別占富邦/市場共識2Q26預估的76%/78%。此結果優於我們的預估及市場共識。5M26營收達255億元，年增15%。我們預期六月營收將略微下滑，並預測2Q26營收為144億元，毛利率49.6%，EPS為36.06元。我們也預期七月起營收將再次大幅跳升，因新iPhone 18系列開始備貨。 2H26業務展望：iPhone需求依然強勁 展望2H26，我們仍然看好大立光將受益於九月新iPhone 18系列的推出，因我們預期蘋果將在新機種採用可變光圈鏡頭。我們預期大立光將成為此新鏡頭的唯一或主要供應商，因技術要求較高。我們估計2H26營收將有超過30%的HoH增長。雖然我們預期智慧手機市場因記憶體短缺可能年減，但我們認為對蘋果的影響有限。 CPO FAU專案狀況：需克服兩項挑戰 CPO FAU專案現已成為大立光的首要研發重點項目，除了高階智慧型手機鏡頭之外。目前，大立光主要提供兩類產品：第一類是多列稜鏡微透鏡陣列（PMLA），第二類是多列光纖陣列（FA）。PMLA部分，整體微透鏡先以現有模造玻璃產線製作，再進行鍍膜（單面為AR，另一面為銀反射鍍膜），並置於三角稜鏡內。目前，大立光已能全程自製。第二類產品FA，主要是購買光纖及V型溝槽（V型玻璃槽），再進行光纖堆疊。由於這些外購零件的容差要求約為+/-0.5um，而最終產品的容差要求更嚴格，因此堆疊過程的精度極為關鍵。這也是大立光在董事會上多次強調的重點。大立光最終產品可達到+/-0.3um的精度。目前其他方案每層一般為40/80根光纖；大立光目標是將每層40/80根光纖堆疊成4層×10/20根光纖，使晶片體積縮小至1/4並提升效能。大立光已向客戶交付POC樣品進行認證。大立光與競爭對手的差異在於其自行設計設備，因此能量產且達到高精度要求。雖然距離量產可能還需一至兩年，但大立光預計於2026年9月完成試產線。然而，仍面臨另一挑戰：由於I/O設計與現有方案不同，大立光必須說服潛在客戶如nVidia、AMD或主要雲端服務商從設計階段採用此新設計。除了製造難度外，我們認為這也是另一項重大挑戰。儘管如此，大立光在智慧型手機鏡頭領域的技術領先地位，讓我們對其認證前景持較正面看法，但要說服客戶從設計端更改I/O設計，可能是需要持續關注的議題。 資料來源：CMoney 富邦不同之處 我們最新的2026/2027年EPS預估分別為195.10元/211.47元，與市場共識的186.3元/200.0元相比。我們仍然看好大立光將受惠於新款iPhone。至於CPO題材，我們認為大致已反映在股價中。 估值與風險 鍾永璇簡瀚廷(886-2)2781-5995-37113(886-2) 2781-5995-37129Titan.chung@fubon.comTim.ht.chien@fubon.com 我們維持中立評等，但略微上調我們對2027年EPS預測至211.47元，並將本益比調整為25倍。我們最新的目標股價為5,290元。對我們投資建議的主要風險包括：1)全球經濟不確定性，2)記憶體短缺，以及3) CPO量產時程。 Fubon ResearchMorning Call 資料來源：CMoney、富邦投顧 資料來源：CMoney、富邦投顧 資料來源：CMoney、富邦投顧 資料來源：CMoney、富邦投顧 資料來源：CMoney、富邦投顧 資料來源：CMoney、富邦投顧 S(社會責任) 資料來源：CMoney、富邦投顧 資料來源：CMoney、富邦投顧 資料來源：CMoney、富邦投顧 新聞評論 美光：記憶體晶片需求延續至2027年後 富邦：推測SCA架構下最低毛利率會有60%以上 評析 美光今晨法說會，收盤股價1,048.51美元，-0.31%，盤後上漲至1,207.99元，+15.35%，主因法說釋出財測及SCA合約等正面訊息。主點大致包括(1)F3Q26營收415億美元、毛利率85%、EPS 24.7元，皆優於市場及財測的預估值。(2)F4Q26財測季增約18-23%，毛利率約86%，隱含ASP約上揚高個位數。(3)管理層指出完成了16份策略客戶協議(SCAs)，覆蓋約20%的DRAM產量與1/3的NAND產量，有價格上限及下限；富邦估SCA架構下最低毛利率會有60%以上。綜上，我們認為台股記憶體族群將受惠美光財報、財測皆優於預期，股價有望止穩回彈；未來一個月記憶體族群股價表現預料將優於大盤。 資料來源︰經濟日報網路新聞 夏武正886-2-2781-5995 Ext.37011 richard.hsia@fubon.com 瑞昱(2379 TT,NT$803,買進)-公告5月自結每股稅後盈餘為NT$2.57元，低於預期 瑞昱（2379 TT，買進）公告5月自結EPSNT$2.57元，低於預期。 評析 瑞昱公告5月自結數，營收為125億元，年增22%，稅前淨利為15.15億元，稅後淨利為13.18億元，年增4.9%，每股稅後盈餘為2.57元，分別達到富邦/市場共識預估2Q26每股稅後盈餘的27.1%與29.7%，低於預期。受限於供應端限制，晶圓代工與封測的成本環境在進入下半年仍呈現結構性緊張。瑞昱正與客戶密切合作以因應供應鏈成本上升，最終能否將成本轉嫁給終端用戶，取決於系統廠與品牌商的定價策略。 資料來源︰富邦投顧 黃韻庭886-2-2781-5995Ext.37117,yunting.huang@fubon.com 昇達科(3491TT, NT$1430,買進)-5月EPS 1.62元 5月EPS 1.62元。 評析 昇達科5月營收2.96億元，月減15%，年增57%，5月EPS 1.62元，年增604%，優於預期，5月營收下滑主因客戶端產品改版調整，臨時通知暫停部分產品出貨，影響單月營收表現，客戶依相關約定支付訂單取消補償，相關金額認列於業外收入，對整體營運並未造成獲利上的減損。近期因應AI運算能力需求的激增和地球能源瓶頸，太空資料中心的議題熱絡，意法半導體提到過去十年出貨超過50億個射頻天線晶片給SpaceX的Starlink衛星，並預估2027年出貨量有望倍增，可見產業進入高速成長期，低軌客戶為優化傳輸功能，擴展到E、V、W等多個高頻段，頻率越高，傳輸效率越好，單顆衛星所需的元件數量也隨之增加，單顆衛星貢獻產值持續增加。在供應鏈中，公司處於關鍵地位，主要競爭對手多來自歐美軍工產業，公司的價格與交期皆有優勢，因應強勁需求，台灣汐止廠，七堵廠皆有擴建規劃，越南廠除了租用廠房之外，同時在隔壁購地興建廠房，預計年底完工啟用，新廠區將可提升5倍產能，其產能可支撐未來三到五年的需求，維持正向看法。 資料來源︰公司公告 蔡博任886-2-2781-5995Ext.37122,pojen.tsai@fubon.com Fubon ResearchMorning Call 金居(8358TT, NT$638.0,未評等)-自結5月EPS 0.72元 三廠產能目標2027年首季開出 評析 PCB上游銅箔材料商金居（8358）自結5月數字，營收9.42億元，YOY+41.1%，稅前淨利2.26億元，YOY+303.6%，歸屬母公司淨利1.81億元，YOY+311.4%，EPS0.72元。 資料來源︰公司公告 5月合併營收及獲利成長燿眼，唯EPS較上月0.74元略為下滑，後續持續觀察結構優化程度。中長期看好AI帶動材料升級需求，HVLP4缺口持續擴大，金居在產品組合優化與新產能效益帶動下，今、明年營運將持續挑戰新高。其中三廠產能預計2027年首季開出，四條線產能約600噸，目標明年第4季產能全開，主要生產HVLP4。整體來看，受惠AI產業升規需求，加上AWS Trainium3、NVIDIAVeraRubin、Google TPU V8與AMD MI400等AI新平台陸續進入備貨期，預期未來高階銅泊供應吃緊格局不變，而金居為日系廠商外高階銅箔主要供應者，配合三廠產能於1Q27開出，將推升未來營運成長及獲利表現，富邦估計2026、2027年EPS將創新高並有機會突破10元及18元以上，我們正向看待未來營運及股價表現，操作上考量短期股價上漲，2027年P/E評價來到30~35倍，因此操作上暫不追價，以逢回佈局為主。 林茂揚886-2-2781-5995Ext.37018,maoyoung.lin@fubon.com 資料來源︰CMoney、富邦投顧整理 資料來源︰CMoney、富邦投顧整理 分類股表現 Fubon ResearchMorning Call 商品原物料價格 資料來源︰CMoney、富邦投顧整理 資料來源︰CMoney、富邦投顧整理 資料來源︰CMoney、富邦投顧整理 資料來源︰CMoney、富邦投顧整理 資料來源︰CMoney、富邦投顧整理 資料來源︰CMoney、富邦投顧整理 免責宣言 分析師認證 負責分析師（或者負責參與的分析師）確認：1.本研究報告的內容係反映分析師對於相關證券的個人看法。2.分析師的報