Fubon Research台灣股市2026年6月22日 今日特選 1.全球TPU薄膜製造領導廠,受惠轉型有成與產業結構性成長。2.醫療訂單能見度達今年底,電子薄膜和防爆玻璃膜拉貨動能強勁。3.2Q26和下半年營運維持高檔,全年獲利創新高。 報告摘要................................................................................................................................2 資料來源︰CMoney,富邦投顧整理 →鼎基(6585 TT,NT$138.00)-全年營運創高可期 新聞評論................................................................................................................................ 8 →台灣央行連九季維持利率不變上修經濟與通膨展望→記憶體技術升級先進封裝成決勝關鍵→PCB-供應鏈進入圈入時代→PCB-光模組升級帶旺PCB供應鏈→IC設計業,漲價訊號浮現;瑞昱(2379 TT,NT$819,買進)-低庫存晶片率先喊漲→中磊(5388TT, NT$84.2,買進)-華為對中磊德國子公司提起專利訴訟→離岸風電:風電可望成為綠電主力→長榮(2603TT, NT$193,買進)-SCFI指數6/19日上漲4.6% 交易資訊摘要........................................................................................................................12分類股表現............................................................................................................................13商品原物料價格...................................................................................................................14 Fubon ResearchMorning Call 鼎基(6585 TT) Fubon Research2026年6月22日 全年營運創高可期 研究員轉換,初評買進,目標價184元,潛在上漲空間33% 1.全球TPU薄膜製造領導廠,受惠轉型有成與產業結構性成長。2.醫療訂單能見度達今年底,電子薄膜和防爆玻璃膜拉貨動能強勁。3.2Q26和下半年營運維持高檔,全年獲利創新高。 全球TPU薄膜製造領導廠,受惠轉型有成與產業結構性成長 鼎基為全球TPU(熱塑性聚氨酯)薄膜前三大製造商,2025年高機能薄膜營收佔比逾9成,是全球少數具上游TPU原料造粒到下游成品製造的一條龍生產的廠商,客戶涵蓋國際知名品牌大廠,美國市場佔比逾5成。2018年起公司全面轉型,降低大宗規格低毛利產品,聚焦高值化和利基型市場,隨產品組合優化與營運體質提升,近三年平均毛利率約35%;此外透過客戶共同開發的商業模式,客製化規格產品占總開案數達八成,提高技術門檻和客戶黏著度,轉型成效逐步放大。此外,TPU產業進入從「通用型」轉向「高性能與綠色環保」材料的關鍵階段。TPU具可回收、無毒、高耐久性及符合環保規範等優勢,成為全球公認環保關鍵材料之一,將逐步取代難以回收的PVC等材料,具穩健成長和長期發展潛力。Mordor Intelligence研究預估,未來十年全球TPU市場與應用呈結構性擴張,全球2026~2031年CAGR+6.89%,其中亞太地區2025年占全球營收58.72%,CAGR+7.75%,為全球主要且高成長地區,公司受益於產業結構性成長紅利。 醫療訂單能見度達今年底,電子薄膜和防爆玻璃膜拉貨動能強勁 去年受對等關稅和台幣匯率波動衝擊,隨庫存去化與訂單需求回溫,2026年起各項業務重返成長軌道。醫療類是目前業務重心,因產品驗證週期長,進入門檻高,產品毛利率優於平均,醫療微創手術保護套已與客戶簽訂長約合作,整體醫療需求維持高水位,訂單能見度達今年底;汽車方面,Mordor Intelligence預估汽車零件用TPU材料未來十年全球CAGR+8%,高於產業平均,公司獨家供應國際品牌大廠PPF(汽車保護膜),加上輕量化、高性能與環保新品需求擴大,客戶拉貨力道回穩;電子方面,材料應用於消費性電子薄膜與手機內部隔絕材料等,隨今年秋季新機上市前客戶啟動備貨,挹注營收表現;其他應用方面,美國防爆玻璃膜今年前5月出貨量超越FY25全年兩倍以上,受惠公部門和教育機構需求暢旺,客戶下單動能維持強勁。此外,公司持續深化先進複合材料研發,部分新品進入測試階段,其中先進電子材料應用於晶片封裝耗材、半導體設備、低軌衛星及FPCB(軟性銅箔基板)等領域;智慧互動材料憑藉TPU柔性化、輕量化與高防護特性,具備切入穿戴式裝置、人形機器人等實體AI應用的發展潛力;其他應用則涵蓋高階醫療及永續基礎建設材料等高值化產品。 資料來源:CMoney 電子業務帶動營運動能回溫,1Q26稅後EPS 1.86元 1Q26營收7.27億元,QoQ-0.4%,YoY-14.9%,1Q26工作天數較少,受惠於客戶新機熱銷拉貨以及核心業務訂單回穩下,整體營收持平4Q24,營運動能自去年谷底回溫;然去年對等關稅前汽車與醫療客戶提前拉貨,基期墊高使營收YoY下滑;台幣匯率與成本結構平穩,毛利率34.7%,營業利益率20.5%,稅後純益1.34億元,QoQ+1.7%,EPS 1.86元。1Q26營收占比:醫療類35%、汽車類30%、電子類7%、戶外類9%、紡織類7%、其他與工業應用12%。 徐玉豐886-2-27815995#37155feng.y.hsu@fubon.com 2Q26和下半年營運維持高檔,全年獲利創新高 4-5月營收6.05億元,YoY+40.0%,公司4月自結EPS 1.12元,YoY+229.4%,成長性較1Q26顯著提升。目前整體產能利用率約85%,醫療類98~99%;大宗規格產品如戶外與紡織類維持常態水準約7~8成,產線設計可彈性調度生產其他高值化產品。 展望後市,受中東戰事影響的遞延收入於2Q26認列,醫療與電子客戶需求維持高檔;汽車類受惠客戶拓展新市場有成,環保和高性能新品需求持續增長,出貨較上季回升。富邦估計2Q26營收9.05億元,YoY+50.4%,在產品組合優化與低價庫存原料擴大利差下,2Q26毛利率43.1%,較1Q26增加8.4ppts,EPS 3.02元。3Q26起高價原物料使大宗規格產品利差收窄,高毛利產品則不受影響;其他應用方面,歐洲軍工建材可望於3Q26開始貢獻營收,美國防爆建材訂單能見度延伸至4Q26;高毛利電子類營收佔比預計於今年底提升至10%。此外2H26進入電子產業旺季,工業應用於第四季前亦為旺季,出貨動能延續,預期FY26全年稅後EPS10.23元,YoY+81.5%。 評價與風險 鼎基過去PE區間為11-24倍,看好公司核心業務營運動能跳升,產品組合優化與電子業務推展有利毛利率及評價提升,投資建議買進,目標價184元,為2026年18X PER。主要評價風險為原物料供應與價格波動、全球經濟成長放緩、通膨影響終端需求下滑。 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 CMoney TaiwanESG Rating 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 新聞評論 台灣央行連九季維持利率不變上修經濟與通膨展望 台灣央行連九季維持利率不變上修經濟與通膨展望 評析 資料來源:台灣央行 6月18日台灣央行召開第二季理監事會議,決議維持自1Q24以來的政策利率不變。央行表示,此次決策主要考量國內經濟成長動能穩健,國內通膨展望仍屬溫和,為因應全球經濟前景高度不確定性,包括中東地緣政治後續局勢,及主要央行後續貨幣政策動向,故維持現行政策利率,有助經濟金融穩健發展,但會中有兩位理事主張預防性升息。 回顧利率政策,自2024年3月央行升息半碼、將重貼現率調升至2.0%後,迄今已連續九個季度按兵不動;本輪升息循環累計升息幅度達3.5碼。房市管制方面,自2024年9月第七度實施選擇性信用管制措施以來,2026年3月略放寬管制措施,將自然人第2戶購屋貸款最高成數上限由50%提高至60%,此次則延續既有信用管制架構,未再調整。 央行總裁楊金龍表示,本次雖決議維持政策利率不變,但仍持續關注通膨上行風險,整體政策立場偏向鷹派。楊總裁指出,根據各機構預估,2027年CPI年增率仍可望維持在2%以下,因此現階段維持利率不變為較為穩妥的政策選擇。展望後續通膨走勢,油價仍是重要觀察指標,美伊關係發展仍具高度不確定性,下半年油價走勢及其對國內通膨的影響,仍有待進一步觀察。 經濟展望方面,央行將2026年GDP成長率預測由7.28%大幅上修至9.45%,略低於主計總處5月上修後的9.64%。本次上修主要反映第一季經濟表現明顯優於預期,加上全球AI應用需求持續擴張,預期全年出口仍可維持雙位數成長,但因去年基期逐季上升,2H26 GDP成長率估值由1H26之12.74%降至6.5%。央行估計,淨出口將貢獻全年GDP成長約53%,仍為經濟成長的主要驅動力。 內需方面,民間投資受惠於AI伺服器、高階半導體製程及先進封裝需求持續暢旺,相關業者積極擴充產能、興建廠房並推動製程升級,使整體資本形成對經濟成長的貢獻優於先前預期。此外,民間消費則受惠於薪資穩健成長、股市成交熱絡所帶來的財富效果,以及去年相對較低基期等因素支撐,央行同步上修。整體而言,央行估計內需將貢獻全年GDP成長約47%,明顯高於2025年的23%,顯示內需動能正逐步回溫。 通膨展望方面,央行將2026年CPI年增率預測由1.80%上修至1.91%,亦略低於主計總處預估的1.93%。上修主因在於中東地緣政治風險推升國際油價,進而帶動進口物價上漲,同時航空燃油附加費及運輸成本增加,也對服務類價格形成支撐。不過,央行預期整體通膨壓力仍屬可控範圍,全年CPI增幅預估仍可維持在2%的警戒線以下。 整體而言,台灣經濟成長動能維持強勁。在AI產業持續擴張及出口表現亮眼帶動下,今年GDP成長率有望突破2025年的8.76%,達9%以上水準。另一方面,美國與伊朗近期簽署合作備忘錄(MOU),市場對中東地緣政治風險升溫的擔憂有所緩解,國際能源價格自高檔回落,有助於降低短期輸入性通膨壓力但近日因以色列與黎巴嫩真主黨持續交戰,使荷姆茲海峽恢復運能與美伊後續談判再添變數,下半年國際油價表現將是牽動通膨前景及貨幣政策方向的重要觀察指標。 唐慧庭886-2-2781-5995 Ext.37163,bonnie.tang@fubon.com Fubon ResearchMorning Call 記憶體技術升級先進封裝成決勝關鍵 看好理由:(1)記憶體模組族群評價仍處低檔(2)美光、南亞科財報(3)3Q26漲價題材 資料來源︰工商時報 評析 富邦6月11日「記憶體產業-AI時代來臨循環表現淡化」報告指出,記憶體評價未來1-2年將向晶圓代工行業看齊,投資人將給予「長期穩定向上產業」的論點,因此值得更高的市場評價。該報告結論指出,「在生成式AI橫空出世後記憶體產業的周期循環特性、起伏高低明顯下降