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台湾股市Morning Call

2026-06-04 - 富邦投顧 用户AuvpC4
报告封面

Fubon Research台灣股市2026年6月4日 今日特選 聖暉* (5536 TT, NT$1055)-營運成長強勁初評買進,目標價1300元,潛在漲幅23%。1.1Q26 EPS為12.76元,優於市場預期2.2H26訂單成長動能將更為強勁3.海外布局將為公司長期成長動能 報告摘要................................................................................................................................ →臻鼎-KY(4958TT,NT$510.00)-上修IC、光模塊及伺服器成長→6/3:Computex 2026-AI TOGETHER-Day 1 Takeaways→6/3:AI伺服器電力於Computex-轉向800V高壓直流;SST崛起→6/3:敬鵬(2355 TT, NT$60.10)-毛利率表現遇壓→6/3:聖暉* (5536 TT, NT$1055)-營運成長強勁→6/3:美利達(9914 TT, NT$69.30)-營運溫和修復 資料來源︰CMoney,富邦投顧整理 新聞評論................................................................................................................................51 →美國5月ISM服務業PMI由53.6升至54.5優於預期5月ADP就業數新增12.2萬人創2025/1來新高→美國貿易代表署提案對台灣課徵10%的301關稅低於全球各國平均12.5%稅率台灣約1成輸美商品將受影響→南亞科(2408TT,NT$401.50,買進)-5月營收年增逾七倍→全新(2455TT, NT$414.00,買進)-5月營收為3.2億元,月增0.69%→南電(8046 TT,NT$904.00,買進)-公告4月營收為44.4億元,年增36%,略低於預期→宏捷科(8086TT, NT$164.50,買進)-5月營收4.42億元,月減1.17%→慧洋-KY(2637TT, NT$77.00,買進)-5月營收18.17億元,MoM+10.1% Fubon ResearchMorning Call 臻鼎-KY (4958 TT) Fubon Research2026年6月4日 上修IC、光模塊及伺服器成長 維持買進評等,目標價上調至633元,潛在上漲空間24% 1.IC載板、光模塊及伺服器持續成長,前四月佔比逾20%。2.IC載板進入領先群,結構優化及漲價效益,上修今年成長幅度至80%以上。3.繼台積電3DFabric聯盟後,正式入列NVIDIA核心供應鏈。 IC載板、光模塊及伺服器持續成長,前四月佔比逾20% 公司1Q26毛利率達21.6%,表現令人驚豔,公司表示主要受益於產品結構優化,其中伺服器/光通訊業務營收年增翻倍,IC載板營收亦年增逾60%,兩者合計營收占比接近兩成,分別為10.1%及9.6%。另累計前四月數字,兩者佔比進一步提升,比重逾20%,顯示公司營收結構正加速向高階AI應用傾斜。預期2026全年比重由20%朝25%走,中長期目標達40~50%。 IC載板進入領先群,結構優化及漲價效益,上修今年成長幅度至80%以上 ESG評等7產業排名16/210 IC事業中,BT載板稼動率維持90%以上高檔水準,另ABF載板亦於1Q26順利轉盈,且公司目前ABF最大尺寸達158mm*158mm,最高層數達28層,先進技術已進入一階供應鏈領先群。另反應AI算力求強勁,反應材料成本價格調漲及公司產能提升等,2026年成長預期由3月60%+上修至70%+後,公司目前進一步上調至80%+且預期結構優化持續帶動毛利率及獲利成長。 繼台積電3DFabric聯盟後,正式入列NVIDIA核心供應鏈 公司除先前已入列台積電3DFabric聯盟顯示先進技術具備實力而入列,也鞏固公司在先進封裝產業 鏈與TSMC的戰略合作及地位外, 近 日NVIDIA於GTCTaipei推出最新的第三代MGX系統架構迎來重大的工程突破,透過創新的「純電路板(PCB-based)」設計,成功實現完全模組化、無電纜(Cable-free)的全新運算單元托盤與NVIDIA NVLink交換器托盤等。而此次演講背景板上NVIDIA台灣合作夥伴公司中新增臻鼎,我們認為公司已由原單純的供應商升級至涵蓋技術認證、產品整合、聯合設計,或長期供貨協議等多種形式的核人供應商,代表公司於NVIDIA供應鏈中扮演角色及地位提升。 資料來源:CMoney 富邦不同之處 富邦上調後2026及2027年EPS 14.81及24.65元,相對市場同業平均估計值12.63及23.33元來得高6~17%。 評價與風險 IC、光模塊及伺服器相關應用產品成長加速,配合入列NV核心供應鏈將有助其市場評價進一步提升,我們維持買進評等,目標價上調至633元,以2027年獲利預估SOTP(sum of the parts analysis)來評估,其中給予行動及PC消費產品13倍PER、IC產品45倍PER,光模塊及伺服器相關30倍PER,約當2027年EPS的25.7倍的PER。潛在風險,1)消費產品需求下滑,毛利率承壓力道高於預期,2)IC、光模塊及伺服器需求成長不如預期。 林茂揚886-2-27815995#37018maoyoung.lin@fubon.com 資料來源:臻鼎-KY、富邦投顧整理 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 CMoney TaiwanESG Rating 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 資料來源:CMoney、富邦投顧 Fubon ResearchMorning Call Computex 2026-AITOGETHER Fubon Research2026年6月3日 Day1Takeaways AI落地商機遍地開花 1.研華、樺漢等IPC業者積極切入Edge AI落地商機。2.雙鴻、高力聚焦下一世代AI算力系統散熱需求。3.Amphenol、Vertiv、KIOXIA國際業者朝模組化方案方向發展。 針對2026 Computex Day 1展覽,富邦研究團隊拜訪:(1)國內業者:研華(2395TT)、樺漢(6414TT)、雙鴻(3324TT)、高力(8996TT)。(2)海外業者:SK Hynix(000660.KS)、Amphenol(APHUS),Vertiv(VRT.US),以下為參訪重點: (一)研華(2395TT) 面向Edge AI與Physical AI的發展趨勢,研華強調企業的關鍵競爭力不只在技術,具備建立跨產業、跨區域的協作生態系者才能勝出,為協助客戶加速落實AI應用,今年研華以"Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions”為主軸,推出從硬體平台、軟體服務到產業落地的完整Edge AI解決方案生態系,及整合多元晶片的WEDA開發者架構與WISE IoT軟體開發平台產品,實際展出應用於機器人、Physical AI、智慧製造的場域應用、智慧醫療、智慧城市等場景的應用,同時見到單點式AI進展到系統級智慧跨出工廠自動化應用範圍。研華在Edge AI產品線、應用佈局完整,同時領先IPC同業。本次展出重點如下: 1.WEDA(WISE-Edge Developer Architecture)架構:專為Edge AI與PhysicalAI應用落地打造的一體化開發架構,透過API串接前端、後端與Agent,其核心特色有跨晶片相融、完整生態系整合及快速部署開箱即用。2.一站式Physical AI平台:結合研華的WEDA與NVIDIA Nemo Claw,及地端Jetson Thor,建立一套管理、發派、執行全面自動化的Physical AI應用。3.智慧醫療:以智慧病房為應用場域,推出智慧藥櫃/藥車、數位資訊連結的Allin one病理顯示產品,以減少護理師工作負擔。4.Rack System:推出包含Server、storage、switch的完整系統的SkyRack AI機櫃,2U、4U支援4張、8張GPU的MGX系統,同時皆可搭配氣、液冷散熱。另也為半導體應用推出專用機櫃,著重能源、環境管控,可及時偵測溫/濕度、煙霧、供電情況,執行一鍵暫停/復歸。5.機器人:以控制器為發展重心,整合AI視覺的平台,進行機器人語音、手臂、移動等操作執行,同時提供人形機器人、機器狗、AMR、無人機等不同終端型能的應用。6.另外展出智慧工廠、智慧物流、智慧城市等數位孿生、Physical AI應用。 夏武正(886-2) 2781-5995 ext. 37011richard.hsia@fubon.com 楊惟婷(886-2) 2781-5995 ext. 37015weiting.yang@fubon.com 姜善謙(886-2) 2781-5995 ext.37168bryan.chiang@fubon.com 資料來源:研華 (二)樺漢(6414TT) 樺漢2025年開始推動"One Company(樺漢)、One Brand(Kontron)"策略,將各事業體融合為一個組織、一個系統(樺漢)、一個品牌(Kontron),以單一品牌來邁向全球市場,並實踐技術共享、資源配置優化、區域分工合作。針對PhysicalAI發展,由Kontron提供底層軟體與設備連網,樺漢負責Edge AI運算設備與預測平台,最後結合子公司/合作夥伴的AI模型、MES或ERP系統整合,來實現設備的自主決策。今年的Computex,樺漢結合Kontron及旗下多家子公司,展出多項智慧零售、智慧能源、智慧建築、智慧工廠、機器人等軟硬結合平台。 1.超恩的VLM機器視覺應用:搭載16顆鏡頭、JetsonThor運算平台,執行車載道路辨識、商場人流控管及機器人視覺應用等。2.機器人架構:整合超恩的控制系統、東元的機電設備、JetsonThor,執行靈巧手、關節的感測、運動。3.樺康智雲:A)智慧建築-建築的安全監控及能源管理平台,分析照明及用電數據,執行自動照明、迴路降載、電梯控管等控制。B)物業管理-協助具智慧建築標章的大樓進行數位轉型,建立BIM模型(Building Information Modeling建築資訊)。C)能源管理-結合數位孿生、AI監控,尋找建築物能源浪費之處,進行節能調控,台積電、Google辦公室已導入樺康的能源管理系統。4.智慧零售-展出與Poslab、NCRVoyix合作、代工的多款POS、KIOSK系統。其餘尚有智慧醫療-電子紙病歷顯示、瑞祺電通的雲地資安管理系統、智慧零售等各項EdgeAI應用。 (三)雙鴻(3324TT) 雙鴻今年以”Beyond Cooling, Beyond Energy”為主題,展出伺服器、PC/NB、顯示卡的氣冷、液冷零組件到系統的散熱方案。主要展出內容有三大範圍,資料中心/高瓦數液冷及機櫃解決方案、關鍵散熱零組件及PC/顯示卡散熱系統。雙鴻的資料中心液冷散熱組件涵蓋cold plate、分歧管、快接頭、CDU,液冷產品完整性及自製程度高,GB300液冷組件已出貨企業、品牌及少量CSP。考量研發及產能配置,雙鴻不爭取Nvidia Vera Rubin Coldplate出貨,Tray Manifold未在NVIDIARVL名單中,Rack Manifold則預計可順利出貨既有客戶。本次展出重點