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以芯筑基,系统级交付能力打开长期成长空间

2026-06-23 张良卫,陈海进,李雅文 东吴证券 华仔
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以芯筑基,系统级交付能力打开长期成长空间 2026年06月23日 证券分析师张良卫执业证书:S0600516070001021-60199793zhanglw@dwzq.com.cn证券分析师陈海进执业证书:S0600525020001chenhj@dwzq.com.cn证券分析师李雅文执业证书:S0600526010002liyw@dwzq.com.cn 买入(首次) ◼壁仞科技是国内领先的通用智能计算解决方案提供商,专注于软硬件协同及智能计算集群。公司成立于2019年,核心业务是壁砺™系列GPU产品,搭建了配套硬件系统与专有BIRENSUPA计算软件平台的整体解决方案,为多个关键行业提供算力基础设施,推动国产智能计算产业生态建设。覆盖云端到边缘AI训练推理场景,在LLMs场景表现优异。公司股权结构稳定,核心管理层具备深厚的行业经验。2025年公司实现营收10.35亿元,同比增长207%。 ◼技术壁垒叠加国产替代,壁仞科技未来市场一片蓝海。自ChatGPT引发LLMs技术突破以来,全球智能计算芯片需求呈爆发式增长,据灼识咨询,中国未来增速将超越全球,中国智能计算芯片市场2024-2029年CAGR预计达46.3%,全球增速为37.5%,国产算力空间广阔。2024年中国智能计算芯片行业高度集中,外资龙头企业占据较大市场份额,前两大参与者合计占94.4%,GPGPU领域更是达98.0%,壁仞科技市占率仅0.16%(整体市场)、0.20%(GPGPU)。但凭借Chiplet等先进技术、领先专利储备及优质客户资源政策,结合外部环境倒逼国产替代的趋势,其技术竞争力将助力抢占增量市场,成长潜力显著。 市场数据 收盘价(港元)64.15一年最低/最高价27.32/66.35市净率(倍)-/-港股流通市值(百万港元)77,034.23 基础数据 每股净资产(元)-11.29资产负债率(%)502.91总股本(百万股)2,438.86流通股本(百万股)1,200.85 ◼自研架构、软硬件协同构建技术护城河。公司“1+1+N+X”平台战略即以1个GPU架构与1个统一软件平台BIRENSUPA为核心,衍生多款芯片及全面产品组合,具备多维度竞争优势:1)自研GPGPU架构通过SIMT架构、专用张量核心、带组播的异步数据传输及近存计算等创新设计,实现了高性能、高效率与高灵活性。2)软硬件协同显著提升开发效率并保障用户跨产品的兼容性体验。3)平台化模式加速了产品迭代与创新节奏,强化了公司在智能计算生态中的竞争优势。4)AI训练、推理迅速迭代,算力需求指数级递增背景下,系统级交付能力的不断提升成为公司核心竞争力的关键要素。 相关研究 ◼盈利预测与投资评级:我们预计公司将在2026-2028年分别实现营业收入24.8/96.3/144.5亿元,对应PS分别为55/14/9倍,可比公司2026—2028年PS均值分别为31/17/12倍。短期估值略高于行业均值,主要反映市场对国产高性能GPU、智算基础设施及超节点方案落地的成长预期。考虑到公司营业收入高增速、27以及28年估值低于行业均值,以及GPU强国产化替代预期,首次覆盖,给予“买入”评级。 ◼风险提示:下游需求不及预期,新产品研发及商业化进度不及预期,行业竞争加剧及国产替代进程不及预期,供应链及地缘政治风险 内容目录 1.壁仞科技:国内领先的通用智能计算解决方案提供商..................................................................4 1.1.聚焦壁砺™系列GPU产品,构建软硬协同创新的技术体系...............................................41.2.公司股权结构稳定,高管团队行业经验丰富.........................................................................41.3.财务分析:收入快速增长,亏损呈收窄趋势.........................................................................6 2.技术壁垒叠加国产替代,壁仞科技未来市场一片蓝海..................................................................9 2.1.技术能力铸就较高进入壁垒,通用化、软硬件结合成主流趋势.........................................92.2.AI驱动下智能计算芯片需求放量,政策与外部环境倒逼国产替代...................................11 3.芯片+超节点/算力集群+软件平台:系统级交付能力铸就技术护城河......................................13 3.1.基于自研GPGPU架构的硬件系统.......................................................................................153.2.采用分层架构的BIRENSUPA软件平台...............................................................................153.3.超节点与智算集群持续落地,系统级交付能力验证加速...................................................163.4.深化高算力企业合作布局,客户集中度稳步走低...............................................................17 4.盈利预测与投资建议........................................................................................................................18 4.1.盈利预测...................................................................................................................................184.2.投资建议...................................................................................................................................19 图表目录 图1:公司GPGPU芯片产品路线图...................................................................................................4图2:公司股权结构(截至公司25年报).........................................................................................5图3:公司高管团队履历.......................................................................................................................6图4:公司营业收入及同比增长率.......................................................................................................7图5:公司营收结构情况(亿元).......................................................................................................7图6:公司净利润及同比增长率...........................................................................................................8图7:公司毛利率及销售净利率...........................................................................................................8图8:公司研发费用及研发费用率.......................................................................................................8图9:公司各项费用变化趋势...............................................................................................................8图10:公司存货.....................................................................................................................................9图11:公司贸易、其他应收款及预付款.............................................................................................9图12:智能计算芯片价值链...............................................................................................................10图13:智能计算场景包括训练与推理...............................................................................................10图14:智能计算芯片的开发生命周期...............................................................................................10图15:智能计算芯片的分类与优缺点...............................................................................................11图16:智能计算解决方案典型架构...................................................................................................11图17:全球智能计算芯片行业市场规模(单位:十亿美元).......................................................12图18:中国智能计算芯片行业市场规模(单位:十亿美元).......................................................12图19:2