一、市场回顾
- 权益市场分化,转债回调。创业板指、深证成指月度环比分别上涨9.81%、3.10%,而中证转债指数月度环比下跌2.46%,跑输大盘1.40pcts。煤炭、石油石化行业转债领跌,电子、环保行业转债逆势走强。
- 转债价格小幅上行,估值温和修复。截至5月29日,全市场存续转债算术平均价格达158.65元,环比上涨0.47%;余额加权平均价格升至161.78元,环比上涨0.48%。算术与加权平均转股溢价率分别为52.75%和48.89%,环比分别上升4.18pcts,处于2023年以来的较高分位。
- 公募基金部分减持转债。上交所和深交所数据显示,5月公募基金转债持有金额分别减少30.1亿元和68.7亿元,持有比重分别下降0.4pcts和0.27pcts。
- 一级市场动态&条款跟进。5月上市新券4只,首日价格均突破150元;10家转债获证监会注册批复;17家转债预案获股东大会通过;4家主体新增发布转债预案。35只转债触发强赎,其中18只发布提前赎回公告,强赎比率为51%;4只转债确认下修,下修比率为12.9%。
二、策略布局
- 上期组合表现优异,跑赢指数。主要受益于科技、电子等主线行情带来的个券超额收益。
- 建议沿用哑铃配置思路,整体中性偏谨慎。降低高溢价、强赎风险及波动过大的弹性标的仓位;增加低平价、高评级、具备债底保护的防御性品种配置;布局价格与估值双低、有下修预期或强赎压力较小的个券。
- 本期组合优化:剔除已进入强赎流程的个券;增配重银转债、天润转债、节能转债、广核转债等高评级防御性标的;保留航宇转债、中贝转债等主题标的;纳入占瑞可转债、联瑞转债等国产替代下的半导体标的。
风险提示:地缘政治风险与大宗商品价格波动;行业复苏不及预期;债市超预期调整,压缩转债估值。