基础化工行业周报：AI材料通胀持续，聚焦业绩兑现高增环节

AI材料通胀持续，聚焦业绩兑现高增环节：

MLCC离型膜：AI驱动MLCC离型膜量价齐升。离型膜是MLCC流延成型的载体，要求高平整度、低粗糙度，高端MLCC离型膜厚度公差不超过1μm，直接影响良率。AI驱动下，高端MLCC离型膜迎来量价齐升：

• 价格：离型膜占MLCC成本约10-20%，当前单价18800元/吨，阶段性涨幅17.5%，主要受原油涨价及MLCC需求拉动。
• 用量：MLCC内部堆叠层数高达400-1000层，单颗产品需消耗数百甚至上千张离型膜，耗材用量呈几何级增长。 高端MLCC离型膜长期被日韩企业垄断，国产超高端MLCC正在加速替代，建议关注：洁美科技、斯迪克。

CCL材料：CCL材料向M9升级，三大主材焕新。AI驱动CCL材料体系从M7/M8向M9升级，三大主材也随之迭代焕新：

• 铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP系列技术壁垒极高，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12-18个月，高端缺口将持续扩大，相关标的：铜冠铜箔、德福科技。
• 电子布：AI算力与先进封装带动低介电电子布（一代、二代）、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品进入供不应求的紧缺周期，相关标的：中材科技、宏和科技、国际复材、中国巨石。
• 树脂：CCL迭代升级，树脂体系也从环氧树脂向PPO、碳氢、PT树脂等高性能材料转变，相关标的：东岳集团、东材科技、圣泉集团、中化国际。

光纤材料：核心算力通胀环节，供需紧缺持续。在算力基础设施加速建设的背景下，光纤光缆正从传统通信传输介质演变为智算中心内部高密度、低时延互联的关键部件：

• 需求端：AI服务器集群用纤量是传统机房的5-10倍，Meta、亚马逊、英伟达接连抛出几十亿美元长期锁单；国内“东数西算”、400G/800G骨干网提速、毫秒算力专项政策加码，需求持续井喷。
• 供给端：新增产能跟不上需求增长，光纤预制棒扩产要18-24个月，行业供需缺口将延续至明年。高端G.657.A2光纤近一年涨幅高达650%，上游核心原材料光棒涨价近550%。 聚焦上游核心材料环节：四氯化硅：三孚股份；对位芳纶：泰和新材、中化国际；光纤涂料：飞凯材料。

六氟化钨：受原材料钨出口管制影响，高端品级价格快速上涨。截至6月5日，6N级产品报价在220-300万/吨区间，较4月初价格涨幅超过190%；用于尖端芯片制造的7N级产品供应短缺，长协价在330-360万元/吨。由于中国对钨的出口管制，导致高度依赖中国原料的日本企业无以为继，日本关东电化和中央硝子已正式通知客户从2026年7月起全面断供。建议关注：中船特气。

风险提示：M9产业进度不及预期，原材料价格波动，技术路线迭代等。