大直径硅材料境外需求增长，定增扩产半导体硅零部件

核心观点：公司1Q25营收同比增长6.22%，归母净利润0.25亿元，主要增长动力来自大直径硅材料业务境外收入增加。归母净利润下滑主要因研发投入及期间费用增长。公司计划实现大直径硅材料业务境外市场收入突破，并完成硅零部件业务产能扩充，优化客户结构。

关键数据：

• 1Q25营收：1.12亿元（YoY+6.2%，QoQ-7.85%）
• 1Q25归母净利润：0.25亿元（YoY-10.96%，QoQ-17.76%）
• 综合毛利率：41.31%
• 净利率：24.94%
• 2025年营收：4.38亿元（YoY+44.68%）
• 2025年归母净利润：1.02亿元（YoY+147.96%）
• 大直径硅材料业务营收：1.88亿元（YoY+8.11%）
• 硅零部件业务营收：2.37亿元（YoY+100.15%）
• 硅片业务营收：1033.11万元

研究结论：

• 公司大直径硅材料业务直接供应日韩零部件厂商，后者产品供给LAM、TEL等刻蚀设备厂，最终销售给三星电子、SK海力士、英特尔和台积电等晶圆厂。
• 全球主流晶圆厂产能利用率提升，公司稼动率随之提高。
• 公司发布2026年度定增预案，募集资金总额不超过10亿元，其中5亿元用于硅零部件扩产项目，3亿元用于碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目，2亿元用于研发中心建设项目。
• 预计2026-2028年公司营收分别为8.37/11.83/15.54亿元，归母净利润分别为2.91/4.23/5.80亿元。
• 当前股价对应PE分别为61.0/41.9/30.6倍，维持“优于大市”评级。

风险提示：

• 半导体行业周期性波动风险
• 原材料采购价格上涨风险
• 新产品客户验证导入不及预期风险
• 硅片业务客户认证及盈利改善不及预期风险
• 市场竞争加剧导致毛利率下滑风险