神工股份：硅零部件和大直径硅材料双轮驱动
公司概况与业务板块
神工股份深耕集成电路半导体材料及零部件领域，专注于产品的研发、生产与销售，形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大核心产品矩阵。公司在大直径刻蚀用硅材料领域覆盖14英寸至22英寸全规格范围，客户分布于中国、日本、韩国等半导体产业核心区域。硅零部件板块设计产能位居全国领先水平，具备“从晶体生长到硅电极成品”的全流程完整制造能力，产品已进入北方华创、中微公司等国内等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商。
公司发展阶段与战略布局
公司历经三个发展阶段成为国内领先的半导体材料公司：2013年成立并专注于高效能拉晶技术；2015年打入国际半导体产业链；2021年硅零部件在12英寸客户端认证通过，打开第二成长曲线；2023年大直径硅材料扩产项目融资成功；2024年硅零部件销售额超过1亿元，成为国内领先供应商之一。公司构建“泉州-锦州，一南一北”双生产基地战略布局，实现对客户需求的快速响应与高效服务。
主营业务与市场拓展
公司主营业务包括大直径硅材料业务和硅零部件业务。大直径硅材料业务根据市场需求按计划扩充产能，2025年实现营业收入18.8亿元，同比增长8.11%，毛利率69.87%。硅零部件业务经过连续扩产，产品已进入国内主流等离子刻蚀机和存储芯片制造厂商，2025年实现营业收入23.7亿元，同比增长100.15%。公司持续优化产品结构，聚焦高技术、高毛利产品，积极拓展国内市场，满足本土供应链安全建设需求。
研发投入与技术优势
公司持续投入研发，专注大直径硅材料和硅零部件。在大直径单晶硅材料生产技术方面，公司优化长晶工艺，提升设备生产效率，持续提升单批次产量和成品率。大直径多晶硅材料及其制成品生产技术方面，公司研发团队持续攻关，提升晶体尺寸、缺陷密度等指标。硅零部件产品研发方面，公司配合国内等离子刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品已实现批量生产，满足原厂不断提升的技术升级要求。
行业景气度与市场空间
国内存储建设是国内晶圆厂资本开支重要分支，公司硅零部件国产替代空间广阔。随着全球晶圆厂产能大幅扩张，半导体设备行业景气向上，预计2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元，2026年有望增长至1381亿美元。中国大陆本土晶圆厂建厂的热潮和设备国产化需求将推动国产设备市场持续增长。公司硅零部件产品已进入国内主流等离子刻蚀机和存储芯片制造厂商，市场空间广阔。
海外市场与客户关系
公司大直径硅材料产品接轨海外存储周期，供应海外晶圆厂原厂。产品经下游客户加工制成刻蚀用单晶硅部件，最终应用于集成电路刻蚀工艺。公司凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系，产品直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团和日本东电电子，并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。
盈利预测与投资建议
预计2026-2028年公司营业收入分别为7.76亿元、11.32亿元和15.58亿元，归母净利润分别为2.36亿元、3.39亿元和4.73亿元，分别同比增长131.7%、43.5%、39.4%，EPS分别为1.39、1.99、2.78元，对应PE分别为53.96倍、37.60倍、26.96倍。首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
研发不及预期，存储厂资本开支不及预期，客户拓展不及预期，国产替代进展不及预期，海外存储厂扩产不及预期。
