天风机械 晶盛机电 半导体扩产最沉默的大硅片设备 以及值得挖掘的碳化硅 MOCVD 零部件06

晶盛机电是一家“看见所以相信”的公司，在多个领域实现行业领先，但股价显著低于板块平均水平，具备深度挖掘价值。

半导体设备业务：

• 大硅片设备：客户覆盖沪硅、中环等头部企业，2025年订单约30亿元，单晶炉市占率高。
• 硅光MOCVD：取得粤芯3台复购订单，突破海外技术管制。
• WFE前道设备：已交付头部客户PEALD设备验证。
• 2025年订单：近40亿元，预计超光伏设备收入。

光伏设备业务：

• TOPCon边缘钝化：行业首创，市占率第一，单GW投资额1000万元。
• BC设备：降银效果显著，单位投资4-5千万。
• 太空光伏设备：已离港，7月或开始出货。

SiC设备与产品：

• 全产业链打通，外延炉设备市占率第一，碳化硅良率国内首位。
• 年底达产90万片，与天岳相当，无6寸产能拖累。
• 对标天岳800亿元市值。

半导体零部件：

• 主要产品包括石英件、腔体结构件等，2025年订单4-5亿元。
• 扩产项目投资17亿元，预计形成200亿元收入。

半导体坩埚：

• 海外大尺寸合成石英砂坩埚紧张、涨价，公司光伏坩埚市占率50%。
• 小尺寸半导体坩埚市占率40%，大尺寸通过验证正在扩产。

其他设备与材料：

• 蓝宝石材料全球份额第一，储备氮化硅陶瓷材料。

估值与展望：

• 目前估值与天岳相当，买入SiC业务可享受大硅片设备、光芯片MOCVD等业务红利。
• 若SiC对标天岳，合计市值可达2000亿元，当前位置有充分提升空间。