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天风机械迈为股份半导体设备扩产股份回购注销新十年即将规划扬帆起航1

2026-03-09 未知机构华仔

公司与吴江经济开发区签署投资协议：拟投入15亿元用于半导体装备项目，35亿元用于钙钛矿叠层电池设备扩产。
股份回购注销：公司拟注销此前回购的约50万股公司股票，减少注册资本，估算金额约1.3亿元。
新增投资：迈为股份新增天使轮投资量子科技公司矩量光启。
设备开发与市场空间：
- 2023年开发高选择比干法刻蚀+薄膜沉积共3款设备，2020年市场空间100亿元；2024年开发4款设备，2020年市场空间约200亿元，今年开始放量。
- 首台全自动晶圆级混合键合设备2025年交付，可应用于HBM；全套SDBG解决方案可生产超薄存储器，应用于3D NAND。
存储与先进封装业务：
- 长存&长鑫扩产超预期，即将开始新一轮招标采购；宸微科技存储客户敞口70%，有望深度收益。
HJT设备与钙钛矿叠层技术：
- HJT设备为T/S链关键环节，S客户首批太空HJT设备4月发货，公司与其他国内外卫星/太阳翼/科技公司均有接触。
- 迈为量产设备及工艺生产的钙钛矿/HJT叠层转换效率达32.5%。
- Starship运输成本降至数百美元时，太空算力TCO将显著低于地面算力，钙钛矿晶硅叠层理论效率更高，太空应用潜力大。
公司战略与技术布局：
- 迈为专注真空+激光+精密装备三大关键技术，逐步发展为光伏&半导体平台型公司。
- 前九宫格战略已填满，年底将发布新十年规划。
业绩预测：
- 地面光伏设备订单预计60亿元，同比增长50%；半导体+显示设备2026年盈亏平衡，2027年确收有望达30亿元，开始贡献利润。
- 预计2026/2027年利润分别为9亿元/15亿元，半导体订单40/60亿元。
研究结论：不考虑太空光伏+新赛道对应600/900亿元主业市值，坚定推荐。