通信行业点评报告：磷化铟供不应求，重视三龙头组合

AI持续拉动光芯片需求，关键材料体系磷化铟或迎共振式增长窗口期
AIGC发展推动光通信迭代加速，磷化铟基器件（DFB、EML、APD）因优异光电性能成为长距离、大容量数据传输关键支撑。光模块产业处于传统可插拔与硅光技术并行期，EML和CW-DFB激光器将驱动高端光芯片需求增长，磷化铟衬底作为关键材料将持续受益。

衬底材料磷化铟面临扩产瓶颈，供需失衡驱动价格上行
磷化铟晶片需求快速增长，但工艺复杂导致扩产受限，单晶生长环节为核心瓶颈，供给缺口长期存在。据Omdia报告，2026年全球磷化铟衬底需求约260-300万片，有效供给仅75万片，供需缺口超70%。高端光芯片渗透率提升将加速磷化铟消耗，价格上行周期有望持续。

光芯片供应链资源关键卡位，重视磷化铟三龙头投资机会
全球稳定量产磷化铟衬底的厂商有限（住友、AXT），国产化加速，云南锗业已通过主流客户认证，计划18个月将产能扩展至45万片，良品率逐步提升。AI算力需求带动光通信升级，磷化铟材料体系将受益技术迭代。
受益标的：云南锗业、博杰股份、光智科技

风险提示：AI发展不及预期、国产GPU供应不及预期、机柜上架不及预期等。